CTIMES - 處理器

Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式

技嘉科技發表搭載ThunderX2處理器伺服器產品 (2018.08.16)
技嘉科技首次正式發表搭載Cavium ThunderX2處理器的伺服器產品：1U雙處理器的R181-T90及2U雙處理器的R281-T91，這兩款都是技嘉科技R系列通用型機架式伺服器產品。 ThunderX2是Cavium推出的第二代處理器，採用64位元ARMv8架構，每顆處理器最多內建32核心和128個執行緒，單處理器及雙處理器的配置，皆能夠在高達2.5GHz時脈或3Ghz的渦輪模式下運行

康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組 (2018.08.08)
德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組，支援最新的一流ARM處理器，具備出色的性能，靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能，用於各種工業物聯網(IIoT)應用

高通驍龍處理器整合人工智慧引擎（AIE）處理複雜運算 (2018.07.24)
處理器導入人工智慧運算（AI）功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商，包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器

針對入門級工作站量身設計的新款Intel Xeon E處理器 (2018.07.15)
英特爾推出新款Intel Xeon E-2100處理器，針對入門級工作站量身設計，為Intel Xeon E3處理器的後續產品。除了帶給創作人士強大的單執行緒應用軟體效能，該平台亦兼顧可靠度與親民價位

貿澤供應NXP i.MX 8M處理器滿足先進視聽與智慧家庭需求 (2018.07.12)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX 8M應用處理器系列。 i.MX 8M系列的設計能讓嵌入式裝置設計人員符合消費型電子裝置在使用者介面、智慧與連線功能方面的最新標準

以建立供應鏈為目標　不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性

高通於 MWC 上海發表驍龍 632、439 及 429 行動處理器 (2018.07.03)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）相繼推出驍龍 850 及 710 行動處理器，在 MWC上海也推出 3 款驍龍家族的全新處理器，分別是驍龍 632、驍龍 439 和驍龍 429。驍龍 600 系列與驍龍 400 系列為中低階行動設備設計

AMD於ISC2018推出深度學習解決方案 (2018.07.03)
在2018國際超級電腦大會（ISC2018）上，AMD持續推進深度學習與高效能運算，AMAX、Exxact、英業達和美超微推出搭載Radeon Instinct以及EPYC處理器的部署就緒伺服器平台。繼AMD展示將於今年出貨的7奈米製程Radeon「Vega」專業級／資料中心繪圖卡以及代號為「Rome」的新一代7奈米製程EPYC處理器，全新解決方案延續了AMD近期在運算領域的強勁動能

ROHM開發處理器專用電源管理IC 減少45%安裝面積 (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音樂、語音、視訊處理方面有領先業界水準的應用裝置處理器，應用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域

[COMPUTEX] 技嘉攜手Intel 推出Core i7 8086K處理器40周年紀念主機板 (2018.06.06)
技嘉科技宣布技嘉及AORUS Z370主機板全線支援Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版，共同見證40年來處理器效能演進及技術領先。 40年前（1978年6月8日）Intel發表第一款16位元處理器8086，成為x86架構處理器先驅，該處理器採用3微米製程，工作頻率為5MHz，記憶體定位功能達到1MB，成為市場技術領先的指標

端到端安全虛擬化為工業控制和電信應用護航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性，本文討論的是如何確保基於軟體的關鍵基礎設施，擁有端到端的安全性。

因應智慧趨勢 HMI架構開始轉型 (2018.05.02)
進入智慧製造世代後，HMI的系統行銷會以整體解決方案與應用服務為導向，在此狀況下，其附加價值將成最大重點。

AMD第2代Ryzen處理器4月19日全球同步上市 (2018.04.17)
AMD發表屢獲殊榮的AMD Ryzen處理器迄今一年，宣布AMD第2代Ryzen桌上型處理器即日起開放預購，4款全新產品在各自價格區間帶來顛覆性的運算效能。第2代Ryzen桌上型處理器兼具高效能運算與創新功能，旨在為PC遊戲玩家、創作者及硬體狂熱者帶來更快更流暢的運算體驗

安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 (2018.01.12)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU與APC-2132

意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格羅方德半導體，GF）宣布意法半導體（ST）選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統

CEVA推出NeuPro 邊緣深度學習的AI處理器 (2018.01.08)
CEVA發佈了用於邊緣深度學習推理而且功能強大的專用人工智慧(AI)處理器系列NeuPro。NeuPro系列處理器專為智慧和互連的邊緣設備供應商而設計，尋求以簡化的方式來快速掌握深度神經網路技術所提供的重要可能性

高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架構伺服器處理器 (2017.11.09)
美國高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州聖荷西舉辦的記者會上正式宣佈10奈米伺服器處理器：高通Centriq 2400處理器系列開始商用供貨。高通Centriq 2400處理器家族是首款以高效能ARM架構處理器系列為現今數據中心運行的各種雲端作業負載提供突破性的吞吐量效能所設計

HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速雙面CIS前端處理器 (2017.11.06)
Holtek針對高速雙面掃描的應用領域，新推出專用的HT82V72高整合型高速雙面接觸式圖像傳感器模組的前端處理器，適合如點驗鈔機、清分機、ATM機及證件掃描等需要圖像辨識的應用

TrendForce：2017年X86架構CPU持續主導伺服器市場 (2017.10.05)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，伺服器用處理器中，X86架構處理器占整體伺服器市場約96%，其中英特爾出貨量占99%，AMD僅有約1%的市占率；反觀ARMv8架構的伺服器解決方案，其架構在受限於產品型態與多數產品需要客製化的情況下，2017年在伺服器處理器出貨預估僅占約1%的比重