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CTIMES / 電晶體
科技
典故		 電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
TI發表以DSP為基礎的單晶片發展藍圖 (1999.12.09)
德州儀器(TI)宣佈揭露一個宏偉的DSP發展藍圖，承諾在公元2005年以前，將系統的運算效能提升15倍以上，到了公元2010年更將超過230倍。運算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的體積需求
摩托羅拉完成全球最薄電晶體 (1999.12.03)
美國摩托羅拉公司(Motorola)12月1日宣佈設計出全球最薄的電晶體；有朝一日，小如行動電話的電子設備將可擁有桌上型電腦處理器的功能。此外，美國國際商業機器公司(IBM)與德國因菲能科技公司(Infieon Technologies)下週將公布可以使電腦處理器速度加快一倍的新技術
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