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前20大無晶圓IC商 台灣躋身5家不遑多讓 (2011.04.25)
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐！根據市調機構IC Insights近日最新統計顯示，高通（Qualcomm）以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通（Broadcom）則是以65 |
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行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上？ (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢，正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
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行動多媒體鐵三角：3D、HDMI、影像辨識 (2011.02.23)
下一代行動SoC的設計架構，是以多核心處理運算進一步整合繪圖晶片、強調低功耗設計，並支援1080p以上高畫質視訊播放、3D繪圖、裸視3D影像的多媒體功能為基礎。
值得注意的是，裸視3D和HDMI輸出被視為是下一代行動裝置的主要功能，德儀、高通、邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行動SoC均可支援HDMI輸出 |
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聯網電視大變身 矽晶調諧器何時當家作主？ (2010.11.03)
數位廣播行動手機電視、高畫質電視和機上盒、以及新一代聯網電視等正在不斷地蓬勃發展。多樣化的電視產品內，絕大部分元件都已經積體電路化，卻只有主被動元件所組成的傳統式調諧器（Can Tuner），仍然從CRT類比電視時代以來延續存在到今日 |
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顧能：卡位所有技術 手機晶片商才穩操勝算 (2010.10.01)
全球智慧型手機產業發展到現在，有哪些特性值得我們注意？競爭態勢有了哪些轉變？未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼？聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響？
Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出 |
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射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組，今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態勢，今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組 |
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平板電腦處理器大車拼！ (2010.07.06)
目前平板電腦處理器平台架構可分為Wintel架構以及ARM Cortex-A9處理核心搭配Android應用框架的平台兩種。目前來看，高通的Snapdragon、英偉達的Tegra 2和英特爾的Atom和CULV，是目前平板電腦廠商最為青睞的前三大處理器 |
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56％過半 高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）稱霸主宰手機晶片市場！根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出，在去年2009年全球手機基頻晶片領域，高通、聯發科、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）明顯成長，而ST-Ericsson、德州儀器（TI）和飛思卡爾（Freescale）則是陷入苦戰 |
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聲勢看漲各方角力 平板電腦處理器比一比！ (2010.06.15)
在蘋果iPad效應之下，新一代平板電腦如雨後春筍般正在不斷冒出。不同於英特爾在既有PC領域獨占鰲頭，平板電腦的處理器可說是呈現百花齊放的局面。除了好整以暇的英特爾和躍躍欲試的蘋果之外 |
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英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台！ (2010.06.08)
蘋果和英特爾這兩隻菜鳥，將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖，鹿死誰手不到最後不見分曉！ |
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菜鳥老鳥強碰！Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下，原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰，競爭將更加白熱化。藉此，菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下 |
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各方條件成熟 802.11n將在智慧手機嶄露頭角 (2010.01.14)
今年各界開始看好802.11n標準的Wi-Fi技術將在智慧型手機領域嶄露頭角，而智慧型手機消費者使用Wi-Fi上網的比例也不斷成長，更提供了日後802.11n在智慧型手機發展的良好基礎 |
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CES：看好Tablet和智慧筆電 ARM開枝散葉 (2010.01.08)
平板電腦（Tablet）和智慧筆電（Smartbook）正成為CES 2010展會的焦點話題。主要提供處理器核心IP的安謀科技（ARM），看好平板電腦和智慧筆電成為下一世代新型主流的行動上網裝置，也以Laptop 2.0的思維，歸納了新世代行動上網裝置的發展趨向 |
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Wi-Fi技術與時俱進 中國推動多元化應用情境 (2009.11.25)
在消費電子、寬頻傳輸、企業網通等應用領域，Wi-Fi技術已被廣為採用。在可預見的未來，在數位家庭多媒體視訊、輔助定位和3G資料傳輸、網格網路（Mesh Network）、點對點傳輸、IP網路應用和先進技術上，Wi-Fi則會有更為多元化的應用樣貌 |
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GSA公佈08年Fabless排名 聯發科首次闖入前五 (2009.04.16)
全球半導體聯盟（GSA）日前公佈了2008年無晶圓廠（Fabless）半導體廠商排名。其中前五大的Fabless公司，有4家都是無線通信晶片商，而聯發科更首度進入前五名。
根據GSA的統計報告，前五大的Fabless公司為：高通、博通、Nvidia、Marvell及聯發科 |
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搶攻主流市場SSD得再加把勁 (2008.10.21)
固態硬碟自研發以來，就被視為儲存解決方案的終極產品。因其絕佳的資料讀寫性能和無使用機械元件的優越耐震性能，因此，許多的廠商都看好SSD有取代傳統硬碟的潛力，且爭相投入SSD的研發與生產，企圖搶佔市場先機 |
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802.11n穩紮穩打！ (2008.08.25)
今年下半年到明年是802.11n標準的關鍵階段，從筆記型電腦延伸至低價電腦和MID，802.11n正成為攜帶型主機產品必備的功能；同時11n在企業網通與數位家庭傳輸應用更是備受看好 |
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08年第一季無晶圓廠收入較去年同期成長16% (2008.07.04)
外電消息報導，全球半導體聯盟(GSA)日前公佈了一份最新的統計報告。據報告顯示，2008年第一季無晶圓半導體廠商的總收入達到134億美元，較去年同期成長了16%。其中高通（Qualcomn）以16億美元排名第一 |
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低價電腦和MID酷炫登場 (2008.07.04)
此次Computex展會上各大廠相繼接踵推出各類低價電腦、Mini-Note和MID樣品，成為各方眾所矚目的焦點。3.5G聯網功能將成為各類行動裝置的基本要件，也讓802.11n和固態硬碟SSD應用路途更加寬廣 |
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Marvell宣佈進入固態儲存設備控制器市場 (2008.06.09)
Marvell宣布，公司將進入固態控制器市場，同時還推出了已計畫生産的多種固態儲存設備控制器中的第一款産品—以PCI Express(PCIe)為基礎的超薄型NAND Flash控制器Marvell 88NV8120 |
