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ANSYS首屆工程模擬高峰會 匯集全球160國逾5萬聽眾參與 (2020.06.16)
上週，來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動，與專注在有限元素分析（finite element analysis）的第16屆LS-DYNA年度用戶群組同步舉行 |
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慶成立50周年 ANSYS推出模擬藝術影像競賽 (2020.06.11)
Ansys慶祝成立50周年，特別舉辦首屆「模擬藝術（Art of Simulation）」影像競賽，頌讚其客戶和學生群體的成就。該競賽將聚焦於引人注目的優質模擬設計，並展現Ansys用戶如何運用模擬作為虛擬超能力，打造新一代創新產品 |
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Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁（electromagnetic；EM）模擬解決方案已獲三星晶圓代工（Samsung Foundry）先進系統單晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D積體電路（2.5D/3D-IC）的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶 |
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Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片（system-on-chip；SoC）電源雜訊簽核（signoff）平台成功獲得台積電（TSMC）所有先進製程技術的認證，這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性，並將應用於人工智慧（AI）、機器學習、5G行動網路和高效能運算（high-performance computing；HPC）應用等領域 |
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Ansys將舉辦全球最大工程模擬虛擬高峰會 推出防疫情境模擬 (2020.04.28)
面對COVID-19疫情持續延燒，全球工程模擬大廠Ansys致力與客戶以及合作夥伴攜手應對挑戰，宣布將於6月10日至11日線上舉辦全球最大工程模擬高峰會，並與合作夥伴進行各類防疫情境與醫療病房與設備的設計製造等模擬，攜手應對COVID-19疫情帶來的嚴峻挑戰 |
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5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。 |
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ANSYS發表新整合電路模擬工具 加速5G、HPC和AI設計 (2020.03.09)
Ansys發表的Ansys RaptorH，能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路（3D-IC）和射頻積體電路（Radio-frequency Integrated Circuit）設計工作流程，這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列（Antenna Arrays）和資料儲存系統 |
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ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。 |
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ANSYS於CES 2020展出自駕、電動化和5G模擬工具鏈 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未來行動革命性的全方位模擬解決方案，於展會中展出的產品正在形塑連網、自動、共享和電動運輸工具的轉型。
從新創業者到業界巨擘如BMW和福斯汽車（Volkswagen Motorsport）等都仰賴ANSYS領導業界的模擬解決方案，帶動產品開發並加速推出安全可靠的產品 |
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創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子（Global Unichip Corp）宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。
為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務，GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求 |
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ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing，HPC）和車載應用的進程 |
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日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering）透過採用ANSYS客製化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路（IC）半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品 |
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ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。
ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證 |
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以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世 |
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ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新 (2019.09.19)
工程模擬領導廠商ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk, Inc.日前宣布，雙方將攜手合作，幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合 |
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台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案 |
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速霸陸與ANSYS攜手帶動未來油電混合動力車設計 (2019.08.20)
速霸陸公司（Subaru Corporation）率先推出革命性的控制系統，使用ANSYS嵌入式軟體解決方案，為新一代油電混合動力車（hybrid electric vehicle；HEV）提供頂尖的安全性和可靠度 |
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ANSYS榮獲FAST COMPANY全球50大最適合創新者任職公司 (2019.08.16)
Fast Company宣布，ANSYS名列最適合創新者任職公司（Best Workplaces for Innovators）。該名單旨在表揚堅持承諾在各層級鼓勵創新的企業和組織。
Fast Company與Accenture合作，公布2019年最適合創新者任職公司名單，獲獎者涵蓋生物科技、民生消費性用品、金融服務、網路安全和工程等產業 |
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全新推出ANSYS CLOUD 加速工程生產力和企業靈活度 (2019.05.03)
ANSYS透過無處不在的工程模擬技術 （Pervasive Engineering Simulation），幫助企業在更短時間內對市場推出更高效快速並更具智慧的產品。工程團隊現可透過ANSYS Cloud運用幾近無限的雲端運算資源，提升模擬產出量，快速便利地解決更龐大、更複雜的模型 |
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ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 （TSMC） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能 |
