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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻（RF）設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來 |
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Ansys與是德科技攜手推動同級最佳數位工作流程 (2021.03.17)
Ansys與是德科技（Keysight Technologies）攜手透過強化版自動化DME工作流程，將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車、和電動車領域，排除手動耦合設計的耗時瓶頸 |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自駕車、5G通訊的系統設計 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程師組合（mesh）和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬，降低開發成本並加速開發先進產品，避免在設計或保真度妥協 |
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仁寶和ANSYS以電磁模擬方案加速5G筆電開發 (2020.09.30)
仁寶電腦（Compal Electronics）運用Ansys的電磁模擬方案，將資料處理自動化，加速5G筆記型電腦研發週期。仁寶電腦和Ansys透過自動化，消除模擬和資料分析間的缺口，縮短關鍵認證製作報告時間，快速將5G筆記型帶給消費者 |
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Ansys多物理場解決方案 通過台積電3D IC封裝技術認證 (2020.08.31)
Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度 |
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Ansys多物理場解決方案 通過台積電3奈米製程技術認證 (2020.08.26)
Ansys宣布，其先進多物理場簽核（signoff）工具通過台積電（TSMC）最先進3奈米（nm） 製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 （AI/ML）、5G、高效能運算 （HPC）、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求 |
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5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中，新一代的有限陣列模擬方法，也就是基於3D元件的有限陣列。 |
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Ansys推出線上課程 帶動下一代工程師遠距學習 (2020.08.03)
Ansys正透過Ansys學術計畫（Ansys Academic Program）新增的免費線上Ansys創新課程（Ansys Innovation Courses），重塑工科學生學習物理原則的方式。該隨選課程結合真實模擬個案研究和簡短的物理理論課程，教導學生複雜的物理概念和現象，加速帶動工科教育向未來邁進 |
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Ansys 2020 R2全新升級HPC資源 助工程團隊加速創新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力，對遍布全球各地的團隊而言，是推動企業整體創新的關鍵。Ansys最新升級的先進數位工程工具，幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機 |
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ANSYS首屆工程模擬高峰會 匯集全球160國逾5萬聽眾參與 (2020.06.16)
上週，來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動，與專注在有限元素分析（finite element analysis）的第16屆LS-DYNA年度用戶群組同步舉行 |
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慶成立50周年 ANSYS推出模擬藝術影像競賽 (2020.06.11)
Ansys慶祝成立50周年，特別舉辦首屆「模擬藝術（Art of Simulation）」影像競賽，頌讚其客戶和學生群體的成就。該競賽將聚焦於引人注目的優質模擬設計，並展現Ansys用戶如何運用模擬作為虛擬超能力，打造新一代創新產品 |
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Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁（electromagnetic；EM）模擬解決方案已獲三星晶圓代工（Samsung Foundry）先進系統單晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D積體電路（2.5D/3D-IC）的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶 |
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Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片（system-on-chip；SoC）電源雜訊簽核（signoff）平台成功獲得台積電（TSMC）所有先進製程技術的認證，這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性，並將應用於人工智慧（AI）、機器學習、5G行動網路和高效能運算（high-performance computing；HPC）應用等領域 |
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Ansys將舉辦全球最大工程模擬虛擬高峰會 推出防疫情境模擬 (2020.04.28)
面對COVID-19疫情持續延燒，全球工程模擬大廠Ansys致力與客戶以及合作夥伴攜手應對挑戰，宣布將於6月10日至11日線上舉辦全球最大工程模擬高峰會，並與合作夥伴進行各類防疫情境與醫療病房與設備的設計製造等模擬，攜手應對COVID-19疫情帶來的嚴峻挑戰 |
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5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。 |
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ANSYS發表新整合電路模擬工具 加速5G、HPC和AI設計 (2020.03.09)
Ansys發表的Ansys RaptorH，能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路（3D-IC）和射頻積體電路（Radio-frequency Integrated Circuit）設計工作流程，這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列（Antenna Arrays）和資料儲存系統 |
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ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。 |
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ANSYS於CES 2020展出自駕、電動化和5G模擬工具鏈 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未來行動革命性的全方位模擬解決方案，於展會中展出的產品正在形塑連網、自動、共享和電動運輸工具的轉型。
從新創業者到業界巨擘如BMW和福斯汽車（Volkswagen Motorsport）等都仰賴ANSYS領導業界的模擬解決方案，帶動產品開發並加速推出安全可靠的產品 |
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創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子（Global Unichip Corp）宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。
為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務，GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求 |
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ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing，HPC）和車載應用的進程 |
