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TrendForce：512GB SSD合約價 每GB將跌破0.1美元 (2019.05.09)
根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）研究顯示，今年NAND Flash產業明顯供過於求，SSD廠商大打價格戰導致PC OEM用SSD價格大跌，預期512GB與1TB SSD合約均價在年底前有機會跌破每GB 0.1美元的歷史新低水準，這轉變將使得512GB SSD取代128GB，成為僅次於256GB的市場第二大主流規格 |
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MIC：5G改變全球電信市場營收結構 企業專網是商機 (2019.05.09)
策會MIC預估至2025年，5G的全球滲透率將達到15%，屆時全球將有半數國家的5G已經進入商業運轉。資深產業顧問張奇指出，5G將改變全球電信市場的營收與結構，電信營運商、硬體廠商與第三方服務商 |
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英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品，發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨：在揚聲器中原音呈現，而非產生熱能；讓使用者「聲」歷其境；更輕薄精巧，而非龐大複雜的設計；必須耐用且富有彈性 |
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麗臺科技攜手無敵科技 助產業AI化 (2019.05.09)
由麗臺科技、無敵科技主辦，JXT Alpha-Core Trading Enterprises、鴻鵠國際、雙子星雲端運算公司共同協辦的「AI運算架構與產業應用論壇」於5/8舉辦，論壇集結學界及業界AI專家，針對產業AI化、AI最新技術、AI產業實務應用及未來發展趨勢深入探討 |
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SiFive宣布與QuickLogic合作 發表快速晶片設計SoC樣版 (2019.05.09)
SiFive日前宣布推出Freedom Aware (FA) 系列之 SoC 樣板 ，以及與QuickLogic的策略開發合作。 Freedom Aware系列SoC樣板(SoC Template)擴展了SiFive的晶片設計能力，從根本上縮減了從事新SoC設計之成本和開發時間 |
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政府推動智慧機械資安 百家企業響應 (2019.05.09)
工業技術研究院3日台中舉辦「智慧機械產業與資安技術論壇」，邀請友嘉集團、台灣三菱、攝陽企業、盟立企業、安華聯網、捷而思、精誠資訊等國內業者分享，吸引超過100家產業代表共襄盛舉於現場交流 |
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Moxa推出串列連網伺服器與Modbus閘道器連雲新功能 (2019.05.09)
Moxa四零四科技在其NPort IA（W）5000A-I / O系列串列設備服務器和MGate 5105-MB-EIP系列Modbus RTU/ASCII/TCP至EtherNet/IP閘道器產品中推出新的雲連接功能，提供用戶輕鬆將其串行設備連接到雲系統以用於IIoT應用 |
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2019第一季台灣整體IC產業產值 較上季衰退17.9% (2019.05.08)
工研院產科國際所統計，2019年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣5,643億元，較上季(18Q4)衰退17.9%，較2018年同期衰退6.4%。
其中IC設計業產值為新台幣1,478億元，較上季衰退10 |
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明緯XLG系列新品 點亮2019台灣國際照明科技展 (2019.05.08)
台灣國際照明科技展迎接十周年，參展商無不使出渾身解數，不只滿足傳統照明功能，特殊場域照明成為重要展出類別，而世界級LED驅動電源的指標性廠商明緯企業（MEAN WELL）公司，五月八日至十日參與為期三天的「2019年台灣國際照明科技展」，於南港一館J區0313a攤位展出，並發表最新的電源技術XLG系列產品 |
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Dell EMC助銓寶工業建置現代化資料中心 (2019.05.08)
隨著全球工業4.0趨勢浪潮推動企業紛紛走向智慧工廠發展目標，Dell EMC與智慧機械服務供應商銓寶工業合作建置Dell EMC Solutions for SAP，搭配專業的原廠顧問服務，全面助力銓寶工業以數據驅動的數位轉型，並以IT基礎架構的軟硬體整合、結合物聯網、大數據，往智慧機械與智慧工廠發展，掌握數位世代帶來的龐大商機 |
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英特格舉行全新DRUM桶製造廠房破土典禮 (2019.05.08)
英特格今天正式於韓國長安區舉行隸屬先進材料處理部門中最新科技高潔淨化學桶（DRUM）製造廠房的破土典禮。英特格投入約 2,000 萬美元（約新台幣 6.18億元）的資金打造這間全新的廠房，預計將於 2020 年下半年度投產，增加 50% 的高密度聚乙烯（HDPE） 桶產能 |
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CREE投資10億美元 擴大SiC碳化矽產能 (2019.05.08)
Cree 宣佈，將投資10億美元用於擴大SiC碳化矽產能，在公司美國總部北卡羅萊納州特勒姆市建造一座採用最先進技術的自動化200mm SiC碳化矽生產工廠和一座材料超級工廠。
該項目為該公司至今最大的投資，將為Wolfspeed SiC碳化矽和GaN-on-SiC碳化矽基氮化鎵業務提供動能 |
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羅德史瓦茲與聯發科成功驗證Helio M70晶片的5G 新無線電功能 (2019.05.08)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科技(MediaTek) 採用搭載最新5G多模數據機晶片Helio M7的設備，成功進行了5G信令測試，確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備 |
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高通與Google合作 強化Android Q的5G應用 (2019.05.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司，今日在Google開發者大會（Google I/O）上宣布與Google合作，透過強化Android Q上的開發者API以推動5G應用。
Android生態體系在今年正快速移轉至5G，幾乎所有主要的Android OEM廠商都計畫推出搭載高通Snapdragon 855行動平台的旗艦版5G智慧型手機 |
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雅特生科技全新推出可支援iHP數位可配置大功率電源系統的12kW電源模組 (2019.05.08)
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣佈推出可支援iHP數位可配置大功率電源系統的全新3插槽50V/12kW電源模組，讓用戶可以少用一條插槽，同時又能提供一個大功率輸出，而且所需成本遠比以前低 |
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是德科技協助瑞聲科技推出商業化高效能5G毫米波前端解決方案 (2019.05.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 5G解決方案獲先進微型化技術領導供應商瑞聲科技（AAC Technologies）選用，以推出適用於下一代行動電話和基地台的高效能5G毫米波前端解決方案 |
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東芝推出新款家電用及工業用正弦波驅動三相無刷馬達控制器 (2019.05.07)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出針對兩款三相無刷馬達控制器IC，分別為採用SSOP30封裝的TC78B041FNG與採用VQFN32封裝的TC78B042FTG。兩款控制器產品適用於空調、空氣清淨器等家用電器以及工業設備；其均採用東芝原創的自動相位調整功能InPAC，內建自動相位調整，在馬達額定轉速範圍內實現高效率 |
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英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝，加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝，在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台，可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變 |
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共享機車十大使用情境 五成有單向騎乘需求 (2019.05.07)
共享智慧機車 WeMo Scooter 首度公布消費者十大使用情境排行榜，使用需求以「單向騎乘」居冠，顯示共享機車特有的交通使用性，也有別於一般大眾對機車的想像。
共享機車領導品牌 WeMo Scooter 擁有超過12萬會員 |
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響應國家AI戰略 研勤科技推出Face8人臉辨識平台教育版 (2019.05.07)
PAPAGO!研勤科技今日發布Face8台灣臉霸人臉辨識平台教育版(Face8 Education Edition, FEE)，「Face8教育版」除了與商業版具有同樣強大的功能及辨率力，更新增許多範例程式碼(Sample codes)，料將刺激國內教育機構推動AI教育的效率，帶動本土AI人臉辨識相關研究與應用開發人才的培育紮根 |
