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CTIMES / 電子產業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Marvell連續七年榮獲「德溫特全球百大創新機構 」稱號 (2019.02.13)
Marvell連續七年榮獲德溫特全球百大創新構稱號。科睿唯安(Clarivate Analytics)基於年度報告評選出的該獎項,旨在表揚全球最具創新性的組織機構–在開發具有巨大商業化潛力的專利發明方面表現優秀的公司
科盛科技新推出可預測RTM產品 (2019.02.13)
連續纖維複合材料產品製造時使用的強化材料,其非等向性會影響到最終產品的機械強度。因應預測強化材料非等向性的需求,Moldex3D R16的RTM精靈支援疊層排向的指定與模型的建立,材料精靈則支援正交異性疊層材料的機械性質設定,最後提供給翹曲分析求解器以及翹曲結果顯示
量子通訊熱潮持續 開啟台廠切入機會 (2019.02.12)
量子通訊主要的應用在量子加密,基於難以破解與攔截的高度安全通訊特性,因此被視為是下一代網路通訊的主幹。其中,量子通訊已出現商用化設備,量子密鑰通訊技術成為金融業、電信業、政府等產業願意優先投入的量子技術
安森美半導體發佈2018年第4季度及全年業績 (2019.02.12)
安森美半導體公司宣佈2018年第4季度總收入為15.031億美元,較去年同一季度上升約9%。2018年第4季度的收入較2018年第3季度下跌約3%。安森美半導體總裁暨執行長Keith Jackson表示:「儘管宏觀經濟情況放緩,我們再次在第4季度取得強勁的業績
恩智浦2018年第四季度及全年財務績效概要 (2019.02.12)
恩智浦半導體近日發佈2018年第四季度及全年(截至2018年12月31日)財務績效報告。據財報顯示,第四季度營收為24億美元,2018年全年總營收94.1億美元,較去年同期增長2%,其中汽車和安全連結裝置領域增長超過5%
TIBCO攜手元智大學培訓智慧型資料分析人才 (2019.02.12)
資料科學當道,應用領域多元化,專業人才的培訓也刻不容緩。TIBCO宣佈與元智大學攜手合作,鎖定工業工程與管理領域,引進智慧型的資料視覺化分析工具TIBCO Spotfire,進行專題研究及開辦專業資訊工具課程
英濟液態矽膠成型技術研發突破 (2019.02.12)
英濟股份有限公司12日表示,長期深耕材料應用與尖端成型技術研發大有斬獲,除了已具備液態矽膠(Liquid Silicone Rubber, LSR)成型技術並跨足醫材領域外,對於LSR結合異材質射出成型也已掌握量產能力
施耐德電機宣布「Go Green in the City」學生競賽正式開跑 (2019.02.12)
施耐德電機(Schneider Electric)宣布其全球年度學生競賽「Go Green in the City 2019」全球綠能創意競賽報名正式開跑,學生可針對「未來建築」、「未來工廠」、「未來電網」及「能源永續與獲取」任一主題提出自己的特色想法,為更智慧、更節能且更永續的城市尋求大膽構想及創新提案
使用人工智慧來建置企業知識圖譜 (2019.02.12)
建制一個問答流暢的智慧助理,必須特別優化自然語言處理、語意分析引擎、多輪對話、情境感知、情感辨識、個性化等技術,資策會數位服務創新研究所(服創所)在經濟部技術處的支持下,所研發的領域知識建置與管理工具,可以協助將企業網站、資料庫及文件等
伊頓推出一機雙用智慧新電源管理解決方案 (2019.02.11)
伊頓提出多款新智慧節能電力解決方案,包括具備ECO 節能功能、讓UPS備用電力平時即發揮儲能功能的不斷電儲能雙功系統 (Dual Purpose UPS)、以及協助企業提升能源效率並降低營運成本的SmartWire-DT自動化系統終端解決方案等
五大手機設計將成今年趨勢 (2019.02.11)
在一月CES大展結束後,緊接的世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC),將在2月中於西班牙巴塞隆納展開,不僅已有許多手機品牌大廠預期將推出新品,今年在手機產業上,各項科技的結合也相當令人期待
科技產品直觀 (2019.02.11)
一項科技產品從構想、製作到量產,都離不開人們的心思過程,也就是從人們的感性、理性與意念裡所綜合交織而成,
威潤科技汽車市場有成 美、日ODM大單入袋 (2019.02.11)
威潤科技傳出捷報,除了接獲北美某大企業客製化委託專案,共同開發新一代汽車故障預警裝置外,更接獲日本市佔率第一的車輛空調系統供應商之客製化專案訂單。 法人表示
是德科技推出統包式DDR5測試解決方案 (2019.02.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出雙倍資料速率(DDR)5.0 統包式測試解決方案(DDR5 測試),其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案,方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試
海派世通將展出最新的固態硬碟(SSD)控制器 (2019.02.11)
閃存控制器設計公司海派世通,將在Embedded World 2019展出最新的固態硬碟(SSD)控制器和健康監測解決方案,活動將於德國紐倫堡展覽中心舉行,展覽期間為2019年2月26日至2月28日
igus:3D列印機製造的耐磨齒輪 (2019.02.11)
奧地利格拉茨的高科技公司Easelink依靠igus的3D列印服務。齒輪等部件可線上配置、經濟高效地列印,並在24小時內交貨。其中使用了耐磨和摩擦優化的高性能塑膠。 電動汽車還沒有重大突破,其中一個原因是充電基礎設施仍處於起步階段
豬年正式開跑 MWC 2019扮開路先鋒 (2019.02.11)
己亥豬年正式上工。儘管上半年的景氣展望保守,但多項新興的應用正在逐漸醞釀成形,並穩步踏向商業市場,預料將可一掃眼前停滯的產業氛圍。而豬年率先登場的就是MWC 2019,要向世界展示結合了5G、IoT和AI的智慧連結的未來
東芝推出全新車用/工業用乙太網路橋接器系列IC (2019.02.01)
東芝為擴大車用產品陣容推出新款車用乙太網路橋接器「TC9562系列」。該系列共有三款產品:TC9562AXBG、TC9562BXBG和TC9562XBG。其中,與東芝現有的橋接IC - TC9560系列相比,TC9562AXBG提供更多介面; TC9562BXBG支援乙太網路TSN[1]和乙太網路AVB;TC9562XBG則具有比現有產品更簡單的IC結構
Microchip與The Things Industries攜手推出業界首款帶安全金鑰配置功能端到端LoRa安全方案 (2019.02.01)
Microchip Technology Inc與The Things Industries攜手推出業界首款端到端安全解決方案,為全球範圍內的LoRaWAN設備提供安全、可信和可管理的身份驗證。該解決方案將MCU和射頻相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication設備與The Things Industries的託管連接伺服器及Microchip的安全配置服務相結合,為LoRa生態系統提供基於硬體的安全性
是德科技推出業界首見統包式 DDR5 測試解決方案 (2019.02.01)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出業界首見的雙倍資料速率(DDR)5.0 統包式測試解決方案(DDR5 測試),其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案,方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試

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