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經濟部推動發展台灣「IC設計廊帶」 (2003.06.24)
據工商時報報導，為經濟部已初步選出北、中、南共九個IC設計聚落，將推動發展成「IC設計廊帶」；預計今年推動重心將在南港IC設計園區，明年則將推動台南科技工業區；由於部分IC設計聚落屬自然形成，經濟部工業局將採從旁協助方式推動，此外在科學園區IC聚落部分，則仍由國科會主導 |
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8位元MCU仍為市場主流 (2003.06.23)
據經濟日報報導，微控制器晶片（MCU）在我國IC設計公司中，占有舉足輕重的地位，從4位元、8位元到16位元等，應用到不同的領域。尤其是8位元依然是目前MCU市場的主流，如何擴大應用層面，是IC設計業者努力的方向 |
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Atheros獲微軟認證 (2003.06.23)
Atheros Communications公司23日宣佈獲得微軟公司「Microsoft Designed for Windows XP Logo Program」針對其新近所發表的Atheros 802.11a/b/g WLAN軟體之認證。該軟體支援802.11g之最終規格和Wi-Fi Protected Access(WPA)，亦支援該公司之第二代AR5001X+以及全新之AR5002X晶片組 |
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揚智發表國內首顆雙頻三模WLAN控制晶片 (2003.06.23)
揚智科技23日宣佈成功開發國內首顆具備雙頻(射頻頻帶為2.4GHz及5GHz)、三模(802.11a、802.11b及802.11g)規格的全新無線區域網路產品 - 代號為M4305整合MAC與Baseband Processor的控制晶片 |
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Lattice推出10 Gbps SERDES收發器 (2003.06.23)
Lattice於2003年6月23日在美國奧勒岡州的HILLSBORO正式宣佈推出以0.13 微米CMOS技術製造的業界最低耗電10 Gbps SERDES 收發器--XPIO 110GXS，本元件設計供OC-192 同步光纖網路(SONET)及10 Gigabit 乙太網路(Ethernet)應用，耗電僅 0 |
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SIP市場受半導體景氣拖累 成長率僅個位數 (2003.06.21)
據市調機構Gartner Dataquest最新報告顯示，全球SIP（矽智財）市場受半導體低迷景氣之拖累，2002年市場規模為9.33億美元，與2001年相較成長率僅4.7％，而前10大SIP供應商排名亦在此一期間出現變動 |
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SONY對Bluetooth自動對傳系統虎視眈眈 (2003.06.19)
一年一次的世界Bluetooth會議於十七日在荷蘭的阿姆斯特丹展開，此次會議的重點是在於強調無線通訊的好處，讓一般顧客不再對無線通訊感到陌生與恐懼。參加會議的廠商希望討論出能夠讓顧客在短短幾分鐘內學會如何使用Bluetooth，而Sony表示他們已有解決方案，不過許多廠商則報以懷疑的態度 |
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科雅亮眼出擊 4週完成0.13微米設計服務 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，該公司於上個月引進MGAMA設計流程後，僅以四週時間即為ISSI完成在0.13微米製程下的高速網路Embedded CAM SoC設計服務。此項包含邏輯電路、快閃記憶體、DFT(Design for Test)電路、標準及特殊的I/O電路的複雜設計服務專案，不僅是科雅第一個0 |
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Actel推出1553B匯流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，針對太空技術、航空電子和軍事應用領域開發出MIL-STD-1553B匯流排控制器核心，具備必需的高可靠性和系統冗餘。Core1553BBC IP核心專為與Actel的現場可編程閘陣列 (FPGA) 產品搭配使用而設計， 包括全新符合太空技術要求的新型RTAX-S系列產品，是目前唯一基於FPGA的單晶片、耐輻射MIL-STD-1553B匯流排控制器 |
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Qualcomm和Broadcom合作推廣藍芽CDMA手機 (2003.06.18)
美國Qualcomm和通訊晶片製造商Broadcom公司近日宣佈雙方已達成協定，將合作生產更多採用藍芽技術的手機。
藍芽是一種通訊設備之間功能極佳的無線連接方式，它能傳輸的距離僅有若干英尺 |
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創意USB2.0週邊完整解決方案上市 (2003.06.17)
創意電子與世紀民生科技於日前共同發表雙方在USB2.0週邊控制器(Device Controller)以及實體層收發器(PHY)的完整解決方案。創意指出，此一高度整合的SOC解決方案與USB2.0規格完全相容，以台積電0.25μm一般邏輯製程製造，並已於搭配各式主流晶片組(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主機板(華碩、微星、技嘉、精英)驗證完畢 |
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MIPS發表新型微架構 (2003.06.17)
荷商美普思科技(MIPS)17日於美國聖荷西舉行的嵌入式處理器論壇(Embedded Processor Forum)中發表一套新型的高效能微架構。此微架構將因應SoC設計持續變遷的經濟模式，協助設計師延長產品的生命週期以提升獲利 |
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Cadence驗證平台獲ARM及NVIDIA採用 (2003.06.16)
益華電腦(Cadence)近期表示，安謀國際(ARM)及NVIDIA已決定採用Cadence的Incisive(tm)驗證平台，來進行其奈米等級IC的設計作業。Cadence指出，此平台所提供之全晶片效能，比RTL模擬的方式高出一百倍，並且可以讓整個驗證作業的時間縮短高達百分之五十 |
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Xilinx成為12吋晶圓與90奈米製程技術的FPGA廠商 (2003.06.16)
Xilinx(美商智霖)持續提供大幅超越競爭廠商的成本優勢，為現今市場唯一提供12吋晶圓與90奈米製程技術的FPGA廠商。包括SpartanTM-IIE、VirtexTM-E、Virtex-II、以及Virtex-II Pro等Xilinx FPGA產品皆已採用聯電(UMC)的12吋晶圓製程，累積至今之元件出貨量已超過二百萬片 |
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IC設計產業尚未成熟 設計服務業在中國仍難發展 (2003.06.13)
據外電報導，中國大陸地區因IC設計產業發展尚未成熟，除了在IC設計上缺乏有效及系統性的思考，在市場的掌握能力上亦顯不足，因此當地多家晶圓廠有意發展獨立的IC設計服務業，以協助大陸IC設計業者掌握關鍵技術 |
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印度IC設計產業未來發展潛力值得關注 (2003.06.12)
印度設計人才的專業能力雖受到全世界的矚目與肯定，但現階段印度本土IC設計業創投的累計資金量僅達7500萬美元；儘管如此，根據Nasscom（National Association of Software and Service Companies）最近公佈的一份資料，印度IC設計業的未來仍有其樂觀遠景 |
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圖誠科技成為Trident繪圖晶片研發團隊之一 (2003.06.12)
圖誠科技(Xabre Graphic Incorporation)繼5月26日正式成立後，12日宣佈將美國NASDAQ上市的多媒體暨繪圖晶片設計大廠 Trident Microsystems, Inc.轄下之繪圖晶片事業處併入XGI之研發團隊之一 |
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為符合英特爾手機晶片需求 昇陽將調整JAVA平台效能 (2003.06.11)
昇陽與英特爾達成一項協議，昇陽將以新型的JAVA平台，應用在英特爾Xscale矽晶片為主的行動電話或smart phone裡。
「昇陽將以擁有超過六十個執照的新型JAVA虛擬機器平台，應用在以英特爾晶片為主的行動通訊系統上面 |
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安捷倫發表IrDA協定堆疊軟體 (2003.06.10)
安捷倫科技(Agilent)近日發表了一款IrDA協定堆疊軟體，設計師可利用這個快速而經濟的解決方案，在新的行動電話、PDA、辦公室設備、數位相機、以及醫療和工業自動化設備等各種產品中加入IrDA相容的無線通訊系統 |
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QuickLogic推出新款QuickMIPS產品 (2003.06.10)
荷商美普思科技(MIPS)10日指出，採用MIPS32 4Kc核心的QuickLogic已於日前發表三款QuickMIPS系列產品。QuickMIPS結合32位元4Kc核心的處理效能、特定應用的功能以及現場編程，將所有特色整合成單一元件 |
