CTIMES - IC設計業

全國IC設計大賽　台大電機系與電子所表現優異 (2003.07.14)
台灣大學電子所與電機系之研發團隊，參與由教育部主辦之「大學院校積體電路（IC）設計競賽」、「矽智產（SIP）設計競賽」、「積體電路電腦輔助設計（CAD）軟體製作競賽」、「嵌入式軟體製作競賽」，在各項目中成績表現出色，不但入圍數居冠，也是全國459個參賽團隊中得獎數最多的學校

又一市調機構指半導體景氣將在2003復甦 (2003.07.11)
市調機構Advanced Forecasting日前繼半導體產業協會（SIA）、Gartner Dataquest之後提出半導體景氣將進入復甦期的最新報告，該機構並推論確切的景氣復甦時間點將發生在2003年第四季

英特爾研發802.16a晶片提供寬頻無線存取方案 (2003.07.11)
英特爾於10日宣佈計劃研發支援IEEE802.16a標準的晶片產品，針對有線電視與DSL等現有支援終端設備的技術，提供寬頻無線存取的替代方案。據了解，英特爾正與終端寬頻無線存取設備廠商Alvarion公司合作，運用Intel802.16a晶片開發低成本的WiMAX認證設備

大陸IC設計服務業者芯原搶進台灣　動作積極 (2003.07.10)
據經濟日報報導，與上海中芯合作的IC設計服務業者芯原日前正式在台北設立據點，以國內IC設計業者與系統廠商為目標，幫中芯尋找0.18微米以下的代工訂單。此外台積電陣營的創意與聯電陣營的智原，亦鎖定0.13微米製程加強設計服務；IBM則是找上虹晶科技在台灣招攬，積極爭取訂單

EDA產業2003年Q1表現不俗　景氣復甦有望 (2003.07.10)
據EDA Consortium（EDAC）公佈的最新市場調查報告指出，電子設計自動化（EDA）市場第一季市場規模達9.08億美元，雖與2002年同期的數字相較衰退了6％，但和前一季相比卻呈現淡季不淡的現象，種種跡象顯示整體半導體景氣確實已開始回升

Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.10)
處理器無疑是電子設備中不可或缺的關鍵元件，其開發上的難度也高，因此市場上的玩家一向屈指可數。在PC的領域以Intel獨大，僅AMD能稍做抗衡；另一大市場為嵌入式處理器，則以ARM為尊，MIPS次之

推動台灣SoC產業　南港系統晶片設計園區正式啟動 (2003.07.09)
為推動國內SoC產業的發展並整合相關資源，由工研院系統晶片技術發展中心（System-on-chip Technology Center；STC）負責規劃與執行的「南港系統晶片設計園區」，於七月九日於台北南港軟體園區正式宣布成立；在公開招商記者會中

揚智與宇力電子共同發表-M1683 (2003.07.08)
揚智科技與宇力電子8日共同發表一款最新支援Intel Pentium 4處理器之北橋晶片產品-M1683，搭配揚智備受好評的超高規格、高整合度的M1563南橋晶片，可滿足桌上型及筆記型電腦市場對高品質、高穩定度的效能要求及市場對於主流規格演進的需求，具體展現揚智在深耕PC系統晶片組多年來所累積的深厚研發實力

系統觀是系統設計成功之鑰 (2003.07.08)
各種系統級單晶片（SoC）持續上市，對國內電子製造業或系統商而言，可說福禍參半。因為SoC晶片設計公司的競爭，可以降低系統商的採購成本；此外，過去常使用的離散元件，例如：電阻、電容、電感，大都被整合到SoC裡面去了，所以，機板的硬體設計變得很容易，但是這也嚴重地侵蝕系統商的設計價值

ASIC光環不再，設計業者該怎麼辦？ (2003.07.05)
隨著SoC設計方法逐漸成為主流，未來的ASIC勢必與SoC合為一體，走向完整系統化的設計。

小小IC卡晶片的無限大世界 (2003.07.05)
現代人鼓鼓的荷包裡大部分裝的可能不是現金，而是一張又一張用途不同的卡片；其中嵌入了晶片的多功能IC卡，更是當今結合高科技的熱門產物，在全球各地的需求量皆顯著成長

高速ASIC設計整合SerDes之測試挑戰 (2003.07.05)
隨著系統邁向更高的速度發展，業者將多種元件整合為系統單晶片，因此須於IC與背板之間移動大量資料，促使許多廠商將SerDes整合至其ASIC與其它大型晶片。建立一套支援同步設計、整合、預先整合測試及生產測試的模式，將協助巨集單元供應商與其客戶擁有更好的效能表現，並能以更低的成本與更短的上市時程推出產品

CPLD──新一代MCU解決方案 (2003.07.05)
被廣泛運用在包括通訊、消費性電子等各種不同領域產品的MCU，因為同時擁有低成本及處理密集運算作業的能力而廣受歡迎。而可編程邏輯元件（PLD）如CPLD等，因能滿足市場對於低耗電可編程邏輯解決方案的需求，已經成為MCU市場的新解決方案；本文將介紹CPLD軟體核心MCU的內部構造與應用趨勢

新興處理器擘畫未來世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，本刊將藉著七、八月兩期的刊物，為讀者一一介紹這些新興技術與廠商，與讀者分享矽谷目前最新的技術發展趨勢

鎖定技術專長領域　迎戰IC設計奈米時代 (2003.07.05)
茅華認為，在IC製程走向深次微米與奈米時代，FPGA設計與IC後段的實體驗證，將是EDA業者可發揮專長與競爭力的主要領域。

RENESAS定位為網路時代科技先趨 (2003.07.05)
除了技術上的專業性及完整性外，RENESAS也同時強調在業務行銷上的支援性，並致力於維護客戶的權益，以建立彼此穩建的信賴關係。平澤大相信，在日本總部的豐富資源配合，加上與台灣經銷代理商、系統或IC設計策略夥伴的密切合作下，台灣RENESAS公司將會展現一番新氣象，開拓出更寬廣的一片天

新興行動通訊裝置儲存技術 (2003.07.05)
由於行動無線通訊頻寬的增加，所有相關通訊的設定與應用更為廣泛與複雜，如何在有限的體積下，運用最少的記憶體，發展最強的行動資料平台解決方案則是目前最重要的課題

從IEEE 802.16a看無線通訊之展望 (2003.07.05)
IEEE802.16a廣頻無線擷取系統標準是針對微波（microwave）和毫米波（millimeter-wave）頻段提出的一種新的空中擷取標準，該標準不僅在新一代3G無線通信技術中具有舉足輕重的地位，而且對於4G甚至5G蜂窩行動通信的發展也具有重要意義

從軟硬體相輔設計到系統單晶片 (2003.07.05)
軟硬體相輔設計（Hardware-Software Codesign）這個名詞最早出現於1980年代，直到1990年代中期才出現一些相關研究的重要成果。本文將說明軟硬體相輔設計概念，並介紹衍生而出的功能──架構相輔設計（Function-Architecture Codesign）流程，為讀者剖析這些設計方法在SoC設計潮流之下面臨之挑戰

Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.05)
目前台灣對Configurable Processor的認識與應用雖然不多，但他相信好的東西經得起市場的考驗，而愈複雜的環境愈能展現Tesilica處理器的必要性；Tesilica要在三、五年內在台灣開花結果，王敬之對此深具信心