CTIMES - IC設計業

IC設計創業不易 (2003.09.22)
IC設計無疑是台灣近來當紅的產業之一，相關公司一家接著一家開，一些明星級產業如聯電、明基都朝這產業發展。而這股熱潮不只是在國內，連在國外也如一陣旋風颳過，新興公司不斷出現，隱隱有當初.com風潮的規模

Atheros第四代AR5004晶片組問世 (2003.09.19)
Atheros日前發表該公司第四代AR5004晶片組系列。該新系列產品使用Atheros的eXtended Range(XR)技術，將Wi-Fi產品的傳輸範圍擴充兩倍，同時改善省電設計，將802.11a/g系統之消耗功率較802.11b降低六成

矽統推出支援USB 2.0之無線網路晶片 (2003.09.18)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）日前宣佈推出體積小且支援USB 2.0的無線網路晶片SiS162，以積極佈局無線網路產品線。SiS162為一支援IEEE 802.11b標準的MAC與基頻發射晶片，擁有10mmx10mm（105 LFBGA）之小體積，也支援目前流行且應用廣泛之USB 2.0介面

Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出內含4.3億個電晶體之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款產品是以12吋晶圓、0.13微米與10層銅導線CMOS製程技術所生產，並可提供100K個邏輯單元、8 Mb的嵌入型同步區塊RAM、超過400組18x18 DSP加乘器、以及提供1000組以上Select I/O針腳

Xilinx宣佈新一代Virtex系列產品的計畫 (2003.09.17)
可編程IC與可編程系統解決方案供應商Xilinx（美商智霖）於9月17日在台宣佈新一代Virtex系列產品的計畫。新一代系列產品是半導體技術的一項重大里程碑，代表在可編程邏輯元件（PLD）、低成本、密度、容量、功能、以及設計效率上均呈現大幅躍升的成長

傳FSA將於10月宣布在台灣設立亞洲總部 (2003.09.16)
據網站Semireporter報導，美國矽谷IC設計產業團體FSA（Fabless Semiconductor Association）決定將於台灣成立亞洲總部，此為FSA首度在美國之外設立據點，盼能確實掌握亞太區IC設計產業動態

揚智科技出席台北國際電腦展 (2003.09.16)
備受矚目的全球資訊業界焦點-台北國際電腦展，將於9月22日至9月26日重新隆重登場。國內IC設計業--揚智科技將透過此次盛會，於世貿一館B518之參展攤位，全系列展示包含光儲存、數位影音、多媒體周邊、系統資訊及無線通訊等最新技術和動態/靜態產品

ARM將與日本兩半導體協會合作研發90奈米製程產品 (2003.09.15)
嵌入式RISC處理器（embedded RISC processor）SIP供應商ARM宣佈，將與日本先進製程SoC平台協會（ASPLA）與半導體科技學術研究中心（STARC）等兩大大半導體協會合作，發展以90奈米製程生產的ARM7TDMI核心產品

靈感與創意的來源 (2003.09.14)
為了達成目標，解決問題所得到的想法，就是創意。

智原舉辦科技論壇並宣佈IP Mall正式啟動 (2003.09.10)
由設計服務業者智原科技主導之台灣第二家矽智財交易中心（IP Mall）於9月9日正式宣佈開幕，不同於稍早創意電子之IP Mall開幕時與HP聯合舉行的大型媒體發表會，智原以舉辦科技論壇的形式，除宣佈該公司IP Mall正式啟動，亦發表多項智原之新產品與先進技術

Actel新款FPGA符合多項軍方標準 (2003.09.09)
Actel 9日推出可在軍用溫度範圍內(–55°C至+125°C)正常運作的可重複編程且非揮發性ProASIC Plus現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)，其並符合軍用要求的單晶片FPGA元件的密度範圍為300,000至100萬系統閘，備有三種封裝和規格選項—軍用溫度塑膠（MTP）、軍用溫度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B級標準的密封封裝

聯發科Q3營收挑戰百億元關卡 (2003.09.08)
聯發科公告8月營收達新台幣36.08億元，除較7月營收26.38億元大幅成長逾36.79％，亦較先前歷史新高紀錄30.66億元，激增逾17％。在第三季末、第四季初傳統旺季效益將持續發酵下，市場多預期聯發科9、10月營收仍有持續走高的本錢

崇貿展出全自動IC測試編程系統 (2003.09.08)
崇貿科技將於9月15至17日在台北世貿中心展覽一館舉行的SEMICON Taiwan（台灣半導體設備暨材料展），展出其最新研發完成的全自動IC測試編程系統。崇貿於2002年研發完成AP520自動化IC測試編程系統

Broadcom/Philips合作手機用Wi-Fi晶片 (2003.09.08)
根據CNET網站報導，Broadcom和Philips合作發表體積更小且更省電的Wi-Fi晶片，可望帶動802.11b標準的另一波普及。根據熟悉該計畫的人士指出，新的晶片是以802.11b無線網路標準為基礎，並將鎖定手機、PDA及數位相機等可攜式裝置的製造商

Broadcom與飛利浦推出低耗能、體積更小的Wi-Fi晶片 (2003.09.08)
根據大陸媒體消息指出，晶片廠商Broadcom和飛利浦半導體二家公司已於當地時間8日發表更小並更加節約能源的Wi-Fi晶片，這可能會使市場上普及的802.11b標準有一番新氣象。據悉，新晶片是以802.11b無線網路標準為基礎，目標客戶為手機、PDA、數位相機等行動通訊設備的廠商

英日大廠合作開發手機用微處理器 (2003.09.05)
據朝日新聞報導，由日本富士通等10家半導體廠合組的半導體研發團體先端SoC合作研究團體（Advanced SOC Platform Corp.；ASPLA），將與英國半導體設計大廠安謀（ARM）合作，試產手機用微處理器（MPU）

第三屆智原科技論壇下週登場 (2003.09.05)
智原科技擬於九月九日星期二上午十點至下午四點，假新竹國賓飯店十樓舉辦第三屆智原科技論壇暨智原SIP Mall開幕典禮，會中將實體展示智原最新研發成果，包含ARM架構32位元RISC CPU與應用環境平台、MPEG4 Coprocessor、數位訊號處理器（DSP）相關應用平台、Structured ASIC設計技術、USB2.0高速傳輸介面IP，以及智原SIP Mall平台人機界面等

汽車功率驅動系統的低階整合輔助設計 (2003.09.05)
汽車用的MOSFET裝置有兩種，一種為功能較簡單的無保護功能 PowerMOS，另一種則為具備自動關閉功能的全面保護裝置；但因後者成本較高，目前已有介於兩者之間的新裝置問世

研發人才的「跳槽」現象 (2003.09.05)
不懂得適時跳槽的人才是笨蛋；但是跳槽次數如果過多，就難免會被貼上「工作不穩定」的壞標籤了。

3C技術整合強調開放與跨平台思維 (2003.09.05)
吳欽智認為，數位化消費性技術與產品更為開放，同時也是跨平台的，3C的整合，基本上是分開的，但是在技術的面向上是整合的。