CTIMES - 劉筱萍

NXP新款整合機上盒平台，推動數位電視轉換 (2009.03.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）19日發佈最新STB150系統解決方案，為快速成長的數位有線電視服務市場提供完整的可立即生產的平台。恩智浦STB150整合了用於DVB-C信號接收的新款強大單晶片CX2448x MPEG-2解碼器、TDA18252HN矽調諧器和完整的軟體架構，為有線電視營運商提供高成本效益的平台，協助其推出一系列可獲利的新型高階數位娛樂服務

亞德諾半導體擴大在台營業據點 (2009.03.19)
即將進入欣欣向榮的春分，但科技產業仍受全球金融風暴的衝擊，處於寒冬時期。台灣亞德諾半導體（ANALOG Devices,ADI）率先突破困境，逆勢中仍宣布擴編營業據點。新辦公室位於內湖科技園區，除可進一步貼近與客戶距離外，亦能強化與夥伴的合作關係

快捷半導體推出效率高達94%的電源參考設計 (2009.03.18)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出一款200W的DC-DC電源參考設計，讓設計人員可以更便利地開發出具有更高效率的電源並滿足嚴苛的能效法規要求。RD212參考設計採用零電壓開關（ZVS）技術，具有高效率（高達94%）和低雜訊的特性

Altera發售大於市面密度60%的收發器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣佈，開始提供業界密度最大的收發器FPGA晶片。做為Altera Stratix IV GX FPGA系列中發售的第二個型號元件，EP4SGX530比市場上最大的收發器FPGA密度大60%。該元件提供530K邏輯單元（LE），48個工作速率高達8.5 Gbps的收發器，20.3 Mbit RAM以及1,040個嵌入式乘法器

CSR全面供應BlueTunes ROM開發工具 (2009.03.18)
CSR宣佈為BlueTunes ROM方案全面供應開發工具，協助設計低成本高效能的立體音響藍牙耳機。BTN-003-1A開發工具的推出，讓BlueTunes ROM成為設計立體音響耳機和無線喇叭最快速、且最具成本效益的方案

MAXIM新推出智能系统級晶片 (2009.03.17)
MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统級晶片（SoC）是基於微控制器（µC）的數據採集系统。作為16位元MAXQ系列產品的最新元件，精簡指令組（RISC）µC，MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用於汽車、工業控制、大樓自動化等低成本、低功耗、嵌入式系统

ST單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小

NI將透過企業贊助，協助業界開發高階醫療儀器 (2009.03.17)
美商國家儀器（NI）將於2009年持續贊助軟體與教育訓練，以協助業界開發高階醫療儀器。即便全球籠罩於經濟寒冬之下，醫療儀器產業仍不能稍有止歇，根據環球醫療器械顧問公司（Emergo Group）針對超過1,000家醫療器材製造商的最新問卷報告指出，共有61%的公司預估2009年的銷售總額將向上提升

快捷採本地化解決方案應對全球性功率管理挑戰 (2009.03.16)
快捷半導體為加強台灣及大中華區的營運，特別宣佈如何採用由台灣主導的本地化解決方案，應對改善功率管理和提升能效的全球性挑戰，而這種方式為公司定義明確且非常成功之亞洲業務策略奠下了重要基礎

MAXIM推出高速USB 2.0開關 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其為具有高ESD保護的類比開關，低導通电容和導通電阻，能够滿足系统對高性能開關的應用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD條件下提供保護而不閉鎖或損壞

TI兩款全新數位輸入音訊放大器可提升聆聽體驗 (2009.03.16)
德州儀器（TI）宣佈推出兩款數位輸入音訊放大器，可將32位元高階音訊處理功能與20 W立體聲輸出功率結合於同一裝置，進一步拓展其數位音訊產品陣營。TAS5709與TAS5710不但支援喇叭均衡（EQ）與雙頻帶動態範圍壓縮（DRC），還可提供TI獨特的3D與低音增強技術，進而透過擴大音場（sound stage）與改進低音回應來提升整體音效體驗

LS推出固態硬碟管理與資料保護方案 (2009.03.16)
LSI日前發表MegaRAID 3.6版本，新方案針對3Gb/s MegaRAID SAS 87XX與88XX系列配接器推出許多新特色與先進功能。新特色包括強化對固態硬碟（SSD）的管理與資料保護功能、降低耗電量的硬碟休眠模式、以及延伸對VMware虛擬化的支援功能

MIPS通過多核心技術認證　確保高效能核心 (2009.03.13)
MIPS公司11日宣佈，該公司是第一家於EEMBC MultiBench基準測試軟體上認證多核心系統的業者。MIPS公司認證其多執行緒、多處理器IP核心─MIPS32 1004K同步處理系統（Coherent Processing System，CPS），以確保可針對各式嵌入式應用提供高效能核心

安茂微電子推出可輸出600mA電流低壓差穩壓器 (2009.03.13)
安茂微電子推出低壓差、低靜態電流，可輸出600mA電流低壓差穩壓器。AME8819低壓差電壓為540mV，靜態電流約為70uA，輸出電壓版本是從1.2V 到3.6V。AME8819內建過電流（Over Current Protection ）與過溫度保護（Thermal Shutdown Protection）的雙重保護，進而提供終端產品的安全性

盛群推出新一代音樂微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半導體近日宣佈，受到市場好評的音樂微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承襲了HT36xxx所有的優點，也加入更多硬體線路，提供各種彈性的應用介面的可能

Tektronix Communications全新模組實現網路優化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，於日前舉辦的Mobile World Congress大會中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模組，專為運營商無線網路優化進階設計。「OptiMon GeoLocalization」模組使用獨創的演算法，能夠處理網路和手機資料所回報的無線參數量測結果，提供用戶活動、錯誤事件和無線電狀況的地理位置檢視

NI科技人才百萬補助方案，響應「充電加值計劃」 (2009.03.12)
在一片不景氣的氛圍中，為了穩定就業與緩解無薪假引發的衝擊，勞委會在開春後所推出的「充電加值計劃」，於二月份正式上路。美商國家儀器（NI）響應勞委會所提出的計劃，針對業界工程師需求，推出超值充電加值方案

Openmoko手機採用ST MEMS，實現運動感測功能 (2009.03.12)
意法半導體（ST）宣佈，Openmoko採用ST的LIS302DL三軸加速感測器晶片在其Neo Freerunner基於LINUX的手機平台來實現運動感測功能。Openmoko是一個專門研發採用開源（open source）軟體手機的專案

威格斯APTIV薄膜為標籤材料提供卓越附著力 (2009.03.11)
英國威格斯公司（Victrex Plc）近日宣佈，光學薄膜、特種膠帶及高性能與功能性薄膜製造商AEE先電技術公司選擇採用以VICTREX PEEK聚合物製成的APTIV薄膜，作為其用於電子、印刷電路板（PCB）及汽車產業的可表面印刷高性能標籤材料（top coat printable label）的基材

NS可為太陽能發電挽回高達57%損失發電量 (2009.03.11)
根據最新的測試結果顯示，美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）最新推出的一項電源管理技術，可為太陽能光伏電池板補償因為局部或短暫時間被陰影遮蔽而使發電量下跌，從而為系統挽回高達57%的損失發電量