CTIMES - 劉筱萍

驊訊嶄新音效技術解決方案深圳電子展登場 (2009.02.22)
驊訊電子將於2月26﹑27兩日於深圳市2009國際電子展中，率先同業發表USB2.0高解析音訊晶片、PCI 3D遊戲音效晶片、USB線上卡拉Ok解決方案、USB高效率數位喇叭晶片、USB高質量音效耳機及VOIP系統等方案

ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模組，該模組主要用於2.1－2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組（MCM），專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台（Femtocell）和用戶端設備（CPE）

諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞（Nokia）宣佈採用博通（Broadcom）公司作為其下一代3G基頻、射頻（RF）及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作，包括諾基亞的數據機科技。 Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示，該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢

高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案

飛思卡爾在太陽能應用能源轉換技術有所突破 (2009.02.19)
飛思卡爾將在本週所舉行的應用電子會議與博覽會（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光電壓（PV）能源轉換技術。飛思卡爾所研製的新型超低電壓直流對直流轉換器技術，係結合了SMARTMOS 10製程技術、FCOL（flip-chip on leadframe）封裝、以及創新的IC設計

高通與諾基亞攜手開發先進行動裝置 (2009.02.19)
諾基亞與高通（Qualcomm）宣佈兩大公司正計畫聯手開發先進的UMTS行動裝置，並計劃由北美率先開跑。此外，該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎，並使用高通先進的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片，以提供尖端的處理能力與無所不在的行動寬頻功能

NS最新LED驅動器可支援TRIAC調光功能 (2009.02.19)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的離線式穩定電流控制器，其優點是可以支援具備Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的傳統壁掛式調光器，因此可以穩定調控高亮度LED的明暗，確保不會出現光線閃爍的問題

ST-Ericsson與ARM攜手推動下一代智慧型手機 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上，展示首款支援Symbian OS（作業系統）的對稱式多處理（SMP）的行動平臺。此項突破性技術在行動領域尚屬首次，它以ARM Cortex-A9多核處理器為基礎，利用ST-Ericsson的行動平臺，Symbian OS將以更高效率執行更多應用，而總功耗更低

高通擴展HSPA+產品線展現行動多媒體效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣佈推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗

太克發表數位音訊匯流排與電源分析解決方案 (2009.02.18)
Tektronix發表業界第一套數位音訊串列匯流排觸發與分析模組，以及新的功率分析模組，這兩套新模組都可搭配MSO/DPO4000系列與DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO與DPOxPWR模組（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分別針對數位音訊匯流排與交換式電源供應器自動執行主要量測和分析工作而設計

英飛凌投資匈牙利采格萊德電源模組製造廠 (2009.02.18)
英飛凌（Infineon）宣布將擴充位在匈牙利采格萊德（Cegléd）的電源模組製造廠，以因應再生能源及傳統馬達驅動系統日益增加的市場需求。英飛凌將於2012年以前投資約1,700萬歐元於建物及製造設備

飛思卡爾拓展Netbook生態系統 (2009.02.18)
飛思卡爾半導體與傑出的廠商聯手出擊，要讓使用新款i.MX515處理器的Netbook擁有更豐富的3G連結方案、以及多樣的作業系統可供選擇。對於代工廠商來說，生態系統（ecosystem）經過擴充後，可加速終端裝置的上市時間，提升市場區別度與競爭力

瑞薩推出次世代汽車資訊系統之單晶片解決方案 (2009.02.18)
瑞薩科技發表SH7776（SH-Navi3），這款雙核心系統單晶片（SoC）內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能，適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備

CSR為Mobinnova提供藍牙與Wi-Fi無線連接技術 (2009.02.17)
CSR UniFi Wi-Fi和BlueCore4-ROM藍牙晶片獲誠實科技公司（Mobinnova）採納，搭載於新的ICE觸控智慧型手機。ICE結合了行動辦公室和強大的個人多媒體功能於一身，利用CSR矽晶方案將Wi-Fi和藍牙功能內建在超薄時尚設計的手機內

夏普新款手機採用Cypress觸控螢幕解決方案 (2009.02.17)
Cypress近日宣布由Softbank Mobile公司所推出的新款手機931 SH AQUOS，採用Cypress TrueTouch觸控螢幕解決方案。此款由Sharp Communication System Group所研發的新手機螢幕具備「half-XGA」（1024 x 480）解析度，能提供清晰明亮且容易操作的顯示e面

TI最低功耗差動ADC驅動器實現最高精度轉換 (2009.02.17)
德州儀器（TI）宣佈推出可針對單通道與多通道逐次逼近寄存器（SAR）與Δ-Σ類比數位轉換器（ADC）實現最高精度資料轉換的新型全差動放大器產品系列，可滿足工業、醫療以及音訊等各種應用需求

「Accuver」測試與測量領域新品牌成立 (2009.02.16)
Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司，共同以新品牌「Accuver」發佈全新的測試與測量產品線。Accuver解決方案將在2009移動通信世界大會的Couei公司展區展示。2009移動通信世界大會將於2009年2月16－19日在巴塞羅納舉行

IR將於IIC-China展示最新功率管理方案 (2009.02.16)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）宣布，IR將參與由2009年2月26日至27日在深圳會展中心舉行的國際集成電路研討會暨展覽會（IIC-China）。 IR的工程師及應用工程師將於編號2E01的展位展示最先進的功率管理方案

Fairchild為大中華區製造商提供LCD TV電源設計 (2009.02.16)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）設於大中華區的全球功率資源中心（Global Power ResourceSM Centers）開發出多項設計和解決方案，持續為全球功率資源中心新增多項成功案例。快捷半導體亞太區全球功率資源中心高級經理范姜志弘表示，大中華地區功率資源中心取得的最大成就之一，就是開發出整合有電源解決方案的LCD TV

無線半導體產業 ST-Ericsson誕生 (2009.02.16)
由意法半導體（ST）的無線半導體業務和易利信（Ericsson）的行動平臺業務合併成立、雙方各持股50%的合資公司近日宣佈，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司日前完成了2008年8月宣佈的易利信手機平臺與ST-NXP Wireless的整合