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Vishay推出新款光電二極體環境光感測器 (2009.02.13)
Vishay推出採用0805尺寸小型表面貼裝封裝、厚度為0.85 mm及簡單兩引腳連接的光電二極體環境光感測器，從而擴展了其光電產品系列。新型TEMD6200FX01以類似人眼的方式回應燈光，從而可自動控制LCD亮度和按鍵區的背光，並可實現諸多高級汽車駕駛方面舒適及安全的功能 |
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QuickLogic將於Mobile World Congress展示新技術 (2009.02.13)
QuickLogic將在2月16日至19日於西班牙巴塞隆納所舉辦的Mobile World Congress中，展示一系列基於其客戶特定標準產品（CSSP）技術之新ㄧ代消費性電子（CE）元件。此次除將展示具備OEM/ODM終端產品及CSSP的技術 |
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愛普生與英飛凌共同開發新款單晶片GPS接收器 (2009.02.13)
精工愛普生（Seiko Epson）公司及英飛凌（Infineon）近日共同宣布成功開發出下一代的先進全球定位系統（A-GPS）技術，全新的XPOSYS GPS單晶片針對消費性市場的行動裝置—特別是具備導航功能的手機作最佳化設計 |
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高通推出第二代行動連網嵌入式Gobi模組 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣佈推出第二代嵌入式Gobi模組，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能，包含新增支援的頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能及對多種作業系統如Windows 7的支援 |
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Altera發佈Quartus II軟體版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日發佈Quartus II軟體版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC開發環境。9.0版全面支援Altera的收發器FPGA和HardCopy ASIC系列產品。這一個最新版Quartus II開發環境進一步增強了功能，幫助客戶以更低的工程投入，更迅速地將Altera解決方案推向市場 |
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Altera發佈Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
為了繼續擴大在收發器技術上的領先優勢，Altera公司近日發佈整合了收發器的兩款FPGA系列新產品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列，進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC解決方案系列產品 |
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ANADIGICS推出有線電視網路介面模組參考設計 (2009.02.12)
ANADIGICS公佈了一項有線電視NIM（網路介面模組）參考設計，該參考設計結合了ANADIGICS最新推出的AIT1042綜合射頻調諧器和意法半導體公司（STMicroelectronics）具有A/D轉換器的ST0297E QAM |
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慧榮科技與ARC簽署矽智財技術授權 (2009.02.12)
ARC International宣布慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation）取得ARC可組態多媒體智財技術授權，將用於開發行動電視、可攜式多媒體播放機、快閃記憶體和固態儲存裝置等消費性多媒體產品 |
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奇夢達降低營運成本 德勒斯登廠晶圓減產 (2009.02.12)
記憶體供應商奇夢達公司宣布將減少德國德勒斯登廠約百分之七十五的晶圓產量。藉由這項行動，奇夢達可因應市場發展的窒礙、削減事業虧損度、並且保障資金流動性。同時，奇夢達亦在46奈米Buried Wordline技術上有了更進一步的發展，可較以往更快速地提升該項全新製程的產能 |
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ST為環保充電器開路，提升手機內部保護功能 (2009.02.11)
為了減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，意法半導體（ST），推出了性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可以更安全地使用通用充電器 |
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恩智浦新系列FlatPower封裝TVS二極體問世 (2009.02.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬變電壓抑制器（TVS）二極體，新系列產品採用新型的SOD123W FlatPower封裝。該系列二極體提供400 W額定峰值脈衝功率（10/1000µs），單位PCB面積的浪涌能力（surge capability）約為67 W/mm2，是市場上採用類似封裝的TVS產品的2倍以上 |
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飛思卡爾新款處理器 可支援眾多無線標準 (2009.02.11)
飛思卡爾半導體推出了MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，這是一款高效能、低功率的元件，採用45奈米的SOI（絕緣上覆矽，silicon-on-insulator）技術。該處理器十分適用於先進的無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率 |
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R&S與Ubiquisys攜手開發Femtocell量測解決方案 (2009.02.10)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）與智慧型3G微型蜂巢式基地台（Femtocell）供應商Ubiquisys，於日前宣佈已成功地開發Femtocell於產線量產時的量測解決方案，此套系統搭配R&S CMU300專業型基地台測試儀，即能在高速的情況下，確保訊號的精確與穩定 |
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CSR推出802.11n元件 實現Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣佈推出UniFi UF6000系列Wi-Fi晶片，為其連結中心（Connectivity Centre）產品策略增加最小且成本最低的802.11n相容元件。UniFi UF6000矽晶面積不到16平方公釐，針對嵌入式Wi-Fi產品設計，為行動裝置帶來802.11n相容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
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ADI發表快速FET運算放大器 (2009.02.10)
ADI發表一款目前業界中最為快速的場效電晶體（FET）運算放大器。以1 GHz運作的ADA 4817乃是針對高性能醫療診斷與可攜式裝置、以及儀器設備等所設計。該元件的雜訊只有同級競爭元件的一半，但是卻提供了兩倍之多的頻寬 |
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意法半導體新推出手持式原型開發工具 (2009.02.10)
意法半導體（ST）為更進一步幫助產品設計工程師快速而獨立地驗証產品設計概念，推出升級版的獨立運作的手持式嵌入系統設計平台系列產品，在原系列產品的基礎上增加了豐富的功能，如觸控螢幕、內建音頻功能和一個擴充連接器 |
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RAMBUS推出新一代行動記憶體技術 (2009.02.09)
高速記憶體架構技術授權公司Rambus發表其創新行動記憶體（Mobile Memory Initiative）技術。這項技術開發計畫聚焦於高頻寬、低功耗的記憶體技術，目標為在同等級最佳能源效率下，達到4.3 Gbps的資料傳輸率 |
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明導國際電源完整性分析 因應PCB系統設計挑戰 (2009.02.09)
明導國際（Mentor Graphics Corporation）將提供自家HyperLynx PI（電源完整性）產品以滿足業界高效能電子產品設計人員的需求。HyperLynx PI產品對於現今的電源層（power plane）結構 |
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NS持續專注節能市場 擴大PowerWise產品應用 (2009.02.09)
展望2009年，美國國家半導體（National Semiconductor）看好節能技術將會帶動新一波的產業發展，也是力抗景氣寒冬的關鍵。美國國家半導體將利用PowerWise技術，開發更多節能創新應用，包括太陽能發電技術、LED照明、可攜式設備，同時也強調感應及偵測系統的創新概念發展，讓客戶能以高效能的元件開發新一代的電子產品 |
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ARM與QUICKOFFICE產品符合SVG TINY 1.2規格 (2009.02.06)
ARM與Quickoffice日前宣布，ARM Mali-SVG-t軟體引擎與Quickoffice Bitflash Rich Media Engine 6.7產品，符合Scalable Vector Graphics（SVG）Tiny 1.2規格。於2008年12月甫獲全球資訊網協會（W3C）認可的SVG Tiny 1.2規格，該規格是一項適用於互動性網頁及行動應用裝置，執行圖片至動畫等豐富陣列圖形內容的開放性標準 |
