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東芝、富士通 只結盟不合併 (2002.09.23)
據日本媒體報導，日本東芝與富士通公司日前已決定，不把他們計劃組成的半導體聯盟，擴大為兩者晶片業務的完全結合。
東芝與富士通這兩家電腦與電子業巨擘，曾於6月宣佈結合雙方的晶片業務，形成一廣泛的結盟，共同設計和開發用於具有網路功能的數字電子產品的IC，而被外界認為此種聯盟最終將使兩家公司的晶片業務合併 |
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張忠謀將於VTF 2002威盛電子科技論壇演說 (2002.09.22)
全球晶片設計與個人電腦平台解決方案廠商－威盛電子，日前確認台灣積體電路董事長張忠謀先生，將於2002台北威盛電子科技論壇中發表精采演說。被尊為晶圓代工教父與IC設計產業催生者的張忠謀董事長 |
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國家奈米實驗室暨晶片設計中心 成立南區辦公室 (2002.09.19)
國家奈米元件實驗室暨國家晶片系統設計中心南區辦公室，十九日在台南科學園區開幕，行政院國科會期許藉由實驗室的成立、以及與台南地區大學院校的合作，能在未來共同推動南科高科技產業的發展 |
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揚智成功發展成為全方位IC設計公司 (2002.09.19)
國內IC設計業廠商-揚智科技，日前以內建完全自行開發之DVD播放機核心晶片-前端伺服控制器M5705與後端最新一代MPEG 2解壓縮晶片M3325所組成的DVD播放機，饋贈海內外全體員工，慰勞並感謝揚智員工們長期以來，對於公司的努力貢獻 |
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英特爾為晶片製程加入通訊功能 (2002.09.18)
英特爾公司日前表示計畫將通訊功能融入其領先業界的90奈米(nm)製程中。這些功能包括運用高速矽鍺(silicon-germanium)電晶體與“混合訊號”(mixed-signal)電路，發展出新一波更快速、整合度更高、更低價的通訊晶片 |
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工研院電子所 發表最新微機電技術成果 (2002.09.18)
根據中央社報導，工研院電子工業研究所，日前發表利用半導體優勢領先世界的微機電技術，電子所微電機元件技術組組長黃新鉗表示，盼藉著微機電技術的開發與技術轉移，帶動更多設計中心投入此一領域，而能在2007年讓台灣微機電產值達到10億美元 |
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成本高、設計難 是國內SoC發展瓶頸 (2002.09.18)
據媒體報導，工研院電子所所長徐爵民，17日在2002年半導體產業尖端論壇中指出，儘管目前半導體業界對於發展系統單晶片（SoC）技術興趣濃厚，但當前整體SoC發展現況並不順利，而製造成本及設計，是發展SoC的瓶頸所在 |
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MIPS將於2002 EDA＆T展出最新IP技術及應用 (2002.09.18)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計商－荷商美普思科技（MIPS Technologies）將?與10月3－4日於新竹煙波飯店所舉行的2002 EDA&T Expo（電子設計自動化及測試研討會暨展覽會；Electronic Design Automation & Test Expo），並將於展覽會場展出MIPS最新的IP技術及應用 |
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台大邀請國際學者演講無線/寬頻通訊CMOS設計 (2002.09.13)
台灣大學將邀請國際知名的加州大學洛杉磯分校Prof. Behzad Razavi教授於9月23日假台灣大學第二活動中心B1國際會議廳演講「無線及寬頻通訊之CMOS元件、電路、及架構設計」(CMOS Devices, Circuits, and Architectures for Wireless and Broadband Communications)，時間定於上午9時至中午12:30 |
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摩托羅拉與天津強芯半導體 宣布合作成立新公司 (2002.09.12)
根據中國新聞社報導，摩托羅拉、與天津強芯半導體IC設計有限公司合資的「摩托羅拉強芯集成電路設計」，11日在天津開發區正式宣布成立。
摩托羅拉強芯集成電路設計 |
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矽成開始量產250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台灣靜態隨機存取記憶體領導廠商-矽成積體電路,日前宣佈其250MHz 8Mbit同步靜態隨機存取記憶體已進入量產階段,可滿足目前快速起飛的高階網路通訊市場上對於高速同步靜態隨機存取記憶體的需求 |
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MIPS授權Zoran 處理器支援開發消費性電子產品 (2002.09.11)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-荷商美普思科技（MIPS Technologies）日前宣佈：消費性電子市場晶片數位方案（digital solutions on-a-chip）供應商，同時也是Lexra公司被授權人之一的Zoran公司，目前已取得MIPS32 4KE核心家族授權使用於新產品開發 |
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慧榮購併晶片商SMI (2002.09.05)
隨著行動電話、數位相機、PDA等可攜式消費性電子產品等的普及，各種快閃記憶卡及其應用產品將成為市場主流。觀看過去一年，市場成長近60%，未來5年產值可望達到倍數成長 |
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淺談USB 2.0周邊裝置設計要領 (2002.09.05)
USB 2.0的規格在2000年4月正式確定，在國內外主要的軟體與硬體廠商，包括電腦、主機板、介面卡及周邊裝置供應廠商的投入下，USB 2.0在今年下半年或明年初就會成為電腦與周邊設備連接的主流介面 |
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GPRS技術發展與挑戰 (2002.09.05)
在行動通訊的數據傳輸需求大幅提升後，GSM技術的數據傳輸頻寬嚴重不足，所以在該技術之下擴充的高速傳輸標準GPRS備受期待，然而在無線技術日益複雜與困難的狀況下，高整合度的參考設計解決方案將是加速產品上市時程與技術發展的重要關鍵 |
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高容量PLD元件的模組架構設計 (2002.09.05)
在今日的系統級設計中，設計者把系統劃分為功能區塊或「模組」。為管理與整合這些模組的性能，需要新的PLD設計方式，而採用模組架構的設計流程是設計、驗證和最佳化百萬門級晶片的最有效方式 |
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透過PCI介面驗証SoC的方法 (2002.09.05)
在SoC正式投產前，開展全面完整的測試是非常重要的。本文將介紹典型PCI子系統設計中的驗証策略及實現方法，充份應用直接和假隨機測試產生方法、通訊協定檢查器和功能覆蓋分析方式，以期創造客觀和可預測的測試過程 |
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金麗半導體SoC/ASSP技術 邁向32位元之路 (2002.09.05)
金麗於今年年初即投入32位元SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研發製造工作，該公司以網路應用為出發點，網路產品佔公司的營收70～80％，而32位元產品佔營收比重5～10％；為順應市場趨勢，未來將逐漸調高該產品的比重 |
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韓國Samsung快閃記憶體八月銷售破一億美元 (2002.09.04)
由於數位相機、攝錄影機等產品的需求量增加，韓國Samsung（三星）電子投資700億韓元（約5,824萬美元）升級生產設備，帶動該公司快閃記憶體事業部今年8月銷售額首次突破1億美元 |
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Actel為ProASIC Plus FPGA推出低成本評估平台 (2002.09.04)
Actel公司宣佈針對該公司以Flash為基礎的ProASIC Plus現場可編程閘陣列(FPGA)，推出低成本評估電路板。該全新的評估電路板是Actel與First Silicon Solutions (FS2)共同開發，使設計人員得以使用Actel非揮發性ProASIC Plus元件的系統內可編程(ISP) 功能，並探索各種晶片特性，如I/O驅動特性、邊界掃描運作、嵌入式RAM區塊性能和鎖相迴路(PLL)運行狀況 |
