CTIMES - IC設計業

致新科技推出白光LED驅動器一G5111 (2002.08.16)
致新科技(Global Mixed-Mode Technology)日前推出DC/DC昇壓型白光LED驅動器一G5111，輸入電壓範圍從2.5V至6V，輸出電壓最高可達28V並且提供20mA的電流驅動能力，能以串聯定電流的方式驅動２～８顆白光LED

矽統最新Xabre400超速繪圖卡九月登場主攻重度玩家市場 (2002.08.15)
國內繪圖晶片廠商---矽統科技(SiS)，日前發表針對魔獸爭霸III最佳化的繪圖晶片-Xabre400(音同saber)。這是暨兩年前矽統推出舊一代顯示晶片後，再度重回市場之作。Xabre400的超強規格連WC III遊戲中的霧氣光影都細膩呈現

新思宣佈亞太地區新的人事任命 (2002.08.15)
新思科技（Synopsys Inc）宣佈任命Howard Ko，柯復華博士，為亞太區副總裁；James Eun 先生，為南韓分公司總經理。新加入的團隊成員們將與新思的客戶、高階經理團隊共同合作，將以最先進的電子設計自動化 (EDA) 解決方案，以及專業設計服務提供給亞太地區的電子工業

傳精英/矽統協議新報價 (2002.08.13)
威盛上周公告將調漲P4X266系列等晶片組報價，由於威盛晶片組仍有授權問題，主機板業者認為，威盛沒有太多籌碼在本季漲價。威盛表示，漲價是為了加速新舊產品汰換外，也可維持本季產業毛利率

揚智發表USB2.0 All-in-One掃描器控制晶片 (2002.08.13)
揚智科技13日發表全球首顆整合高速USB2.0周邊控制器、16-bit類比前端處理器(Analog Front End)及多功能True 16-bit高效率掃描引擎的All-in-One掃描器單晶片-M5625。此一掃描器單晶片於日前榮獲經濟部頒發之"台灣精品獎"殊榮，除可應用於2400/1200dpi以上的中、高階掃描器機型外，亦可配合應用於多功能事務機或及數位影印機等高價值產品

擎亞採用Synopsys設計流程及工具 (2002.08.13)
專業系統單晶片解決方案供應商擎亞科技（CoAsia）近日表示，有鑑於新思科技（Synopsys）的實體混合器以及在R2G(RTL2GDS)的設計流程上的技術優勢，不但與新思科技建立合作關係，並採用Synopsys的設計流程及工具，加上擎亞國際與三星（Samsung）IP的技術，可提供國內IC Design House在SoC時代快速且正確的IC開發流程

台積電公佈民國九十一年七月營收報告 (2002.08.08)
台灣積體電路公司8日公佈民國九十一年七月份營業額為新台幣135億3千6百萬元，累計今年一至七月的營收為新台幣935億8百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，「今年七月份晶片出貨量減少，及產品組合的改變，導致單月營收較六月份減少13.3%，但與去年同期相較則增加57.3%

智原FA500系列RISC CPU通過ARM認證 (2002.08.08)
智原科技8日表示，其完全自行研發的FA500系列32位元精簡指令集處理器IP開發完成，同時FPGA prototype送到英國安謀國際（ARM）總公司通過其認證、完全與ARM v4指令集架構相容

類比IC市場大　有助NS發展 (2002.08.08)
根據道瓊報導指出，NS（美國國家半導體）財務長Lewis Chew 表示，在手機、通訊產品及平面顯示器越來越普及下，NS的類比IC產品的市場商機龐大，這將使NS的營運表現越來越好

Legerity任命林博文?亞洲區銷售及市場營銷副總裁 (2002.08.06)
語音和資料網路的類比/混合信號積體電路供應商Legerity公司日前宣佈，在半導體?業擁有豐富經驗的林博文先生(Stephen Lin)已經加盟該公司，擔任亞洲區銷售及市場營銷副總裁

行動終端硬體晶片整合平台研發聯盟成立 (2002.08.05)
企圖為台灣WCDMA單晶片擔任研發驅動者角色的『行動終端硬體晶片整合平台研發聯盟』近日正式成立。經濟部業界科專技術審查會議日前審查通過由威盛、易連、絡達、聯發科共同申請的『行動終端硬體晶片整合平台先期研究計劃』

PDA專用IrDA市場趨勢 (2002.08.05)
PDA市場競爭相當激烈，隨著OEM廠商對產品的競爭，相關零組件的商業戰也相當白熱化，由於PDA產品的多功能訴求，加深周邊元件的挑戰性。

專注核心技術以提昇競爭力 (2002.08.05)
創惟在發展每一項新技術時，都以更前瞻、更專注的態度來經營，雖然後面追兵不斷，但是該公司並不憂心，以技術認證為例，預計到年底創惟還有5～6項的認證會通過，新產品也會不斷推出，持續在技術上領先，就不需害怕自身競爭能力的流失

選擇ASIC、FPGA、DSP設計無線電系統的準則 (2002.08.05)
ASIC、FPGA和DSP的應用領域呈現相互重疊的趨勢，使設計人員必須在軟體無線電架構設計中重新考慮元件選擇策略問題。本文從可程式性、整合度、開發周期、性能和功率五個方面論述了選擇ASIC、FPGA和DSP的重要準則

網路封包處理方案選擇要領 (2002.08.05)
網路傳輸的頻寬需求越來越高，封包處理能力更形重要，在選擇合適的封包處理方案時，除了系統的特殊需求外，還有許多應該考量的因素。正確的裝置組合必須能滿足設備與最終顧客的需求

在高效能DSP應用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD來進行數位訊號處理（DSP）已經更加頻繁，我們可以在許多種產品之中發現PLD的蹤跡，PLD比DSP處理器、ASSP與ASIC提供了更多無可比擬的優勢，設計師可以規劃PLD邏輯，採用像DSP處理器一樣地用平行或序列方式來處理複雜的程序

DSP市場發展與應用趨勢 (2002.08.05)
在景氣疲軟和市場撲朔離迷之際，DSP技術的進程卻未停歇，各廠商也相繼推出新架構互別苗頭，國內想在國際大廠中求得生存勢必找出利基產品以為區隔，直接面對行動通訊產品的市場恐將面臨一場苦戰

鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05)
通訊領域產品要求多功能的趨勢下，不但帶動DSP的發展，同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁；本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式，並對其未來發展方向進行探討

SmartMedia設計技術探微 (2002.08.05)
由於SmartMedia卡需要整合軟硬體技術，因此成為應用FLASH儲存數據的電子商品，在價格上比技術簡單的DRAM、SRAM更加具有競爭力。本文詳述其技術標準與設計架構，從中探討該產品的市場利基

WLAN市場飛向無限未來 (2002.08.05)
無線區域網路市場熱度近來急遽升高，帶動高科技產業中各領域的廠商都亟欲跨入此一市場，以搶食市場大餅；本文從產業上游的晶片業者目前的市場動態與發展現況，來觀察整個產業的面貌與趨勢