CTIMES - 電子科技

愛立信5G無線產品支援5G及Massive MIMO (2017.11.27)
愛立信推出新無線產品－ AIR3246，可用於大規模陣列天線（Massive MIMO），不僅支援4G/LTE及5G NR（New Radio）技術，亦是愛立信第一款針對分頻雙工（FDD）的5G新無線電技術產品

快速理解3D感測的關鍵技術：VCSEL (2017.11.26)
因為蘋果（Apple），許多的老技術開始找到自己的第二春，垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）是最新的一個，由於蘋果iPhone X的臉部辨識應用，讓這項過去多使用在通訊領域的高階技術有了新的市場，而且火紅的程度幾乎與當初的電容式觸控相當

愛立信攜手香港SmarTone完成FDD Massive MIMO測試 (2017.11.25)
愛立信攜手香港電信營運商SmarTone完成分頻雙工(FDD) Massive MIMO（大規模陣列天線）技術測試，亦為SmarTone 5G網路演進計畫的重要一步。此次測試採用1.8 GHz FDD Massive MIMO技術，同時也是香港電信商首次進行此類測試，旨在 2018年正式部署新無線產品AIR 3246之前，展示這項關鍵技術的功能

聯發科發表支援NB-IoT R14的雙模物聯網晶片MT2621 (2017.11.25)
聯發科技發表支援窄頻物聯網(NB-IoT) 3GPP Release 14規格的雙模物聯網晶片(SoC) - MT2621。這款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 兩大電信網路，具有優秀的低功耗與成本優勢，將帶來更豐富的物聯網應用，且適用於種類眾多的連網裝置，包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等

Diodes公司交叉切換器入圍2017年度ACE獎項 (2017.11.25)
Diodes 公司榮幸宣布旗下創新產品PI3USB31532 USB 3.1 Gen 2/DisplayPort 1.4 Type-C交叉切換器，入圍ACE獎項中競爭激烈的邏輯/介面/記憶體類別。 Diodes獲得提名殊榮，主要是由於領先大多數半導體製造商，推出 USB 3.1 Gen 2切換器，此裝置可實作替代模式切換功能，透過USB分享非USB資料

TrendForce：行動式記憶體Q3價格高漲，Q4產值成長有望超上一季4.3% (2017.11.25)
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第三季智慧型手機市場逐漸復甦，開始進入旺季備料階段，對行動記憶體需求增加，帶動價格上揚走勢。整體而言，第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸，報價平均漲幅落在5%以內，營收較第二季成長4.3%

艾訊獲頒2017第十屆台灣企業永續獎「新秀獎」 (2017.11.24)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)首次報名財團法人台灣永續能源研究基金會所舉辦「台灣企業永續獎」評選活動，11月23日即勇奪2017第十屆台灣企業永續獎 (TCSA)「新秀獎」

歐司朗宣布馬來西亞新廠如期投入營運　擴大高階LED應用產能 (2017.11.24)
歐司朗宣佈在馬來西亞居林建立新的LED晶片廠，正式於2017年底投入運營，此廠是歐司朗「鑽石」創新和成長計劃的一部分。目前該廠已完成第一階段建設，共投入3.7億歐元

貿澤供貨IDT固態MEMS型FSx012流量感測器模組 (2017.11.24)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Integrated Device Technology (IDT) 的FS1012和FS2012 MEMS型流量感測器模組。其創新的固態感測器元件設計，沒有類似裝置中常見的凹陷和薄膜，而是採用保護性的碳化矽塗層，為食品級應用、耐用可靠的流量感測器元件

意法半導體推出安全車聯網應用開放式開發平台 (2017.11.24)
意法半導體（STMicroelectronics）的模組化車載資訊服務平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一個開放式的開發環境，讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型，包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊

英飛凌推出600 V CoolMOS CFD7 SJ MOSFET (2017.11.24)
英飛凌科技發表新款高電壓超接面(SJ) MOSFET 技術產品 600 V CoolMOS CFD7，讓CoolMOS 7 系列更為完備。新款 MOSFET 產品滿足高功率 SMPS 市場的諧振拓樸需求，為 LLC 和 ZVS PSFB 等軟切換拓撲提供領先業界的效率與可靠度，最適合像是伺服器、電信設備電源和電動車充電站等高功率 SMPS 應用

PTC執行長與哈佛商學院教授合作引領AR思潮 (2017.11.24)
PTC近日宣布，全球執行長Jim Heppelmann與哈佛商學院教授Michael Porter於《哈佛商業評論》共同執筆，文中除了定義擴增實境(AR)的商業意義，也探究擴增實境將如何在現今的產業情境下創造價值

愛立信第二版5G商機報告聚焦八大產業 (2017.11.24)
愛立信發布第二版「5G潛在商機報告」，深入分析10大產業在邁入5G時代中，將迎接的產業轉型與潛在商機。今年6月，愛立信發佈5G潛在商機報告，為電信業者揭露產業數位化下尚未被開發的潛在商機

Maxim推出無法複製的安全IC，保護設計不受攻擊 (2017.11.24)
Maxim推出DS28E38 DeepCover安全認證器，借助這一防物理攻擊方案，設計者能夠以低成本輕鬆獲取主動保護方案，有效地保護其智慧財產權和產品。網路攻擊不斷佔據新聞頭條，物聯網(IoT)設備已經成為遭受攻擊的薄弱環節 — 根據美國投資諮詢機構Cybersecurity Ventures的資料，到2021年全球網路犯罪造成的損失將達到6兆美元

工研院SuperSizer正式技轉致茂旗下的兆晟奈米科技 (2017.11.24)
工研院今日宣布，將「新世代溶液奈米粒子監測系統-SuperSizer」技術移轉給今年8月成立的新創公司-兆晟奈米科技，共同與半導體自動檢測廠致茂電子攜手打造半導體前段高階製程

搭載AMD EPYC處理器HPE伺服器刷新效能世界紀錄 (2017.11.24)
AMD宣布搭載AMD EPYC處理器的HPE第10代新款ProLiant DL385伺服器在SPECrate2017_fp_base及SPECfp_rate2006效能測試中刷新世界紀錄。兼具安全與靈活彈性雙處理器2U規格的第10代HPE ProLiant DL385與HPE Cloudline CL3150伺服器均搭載AMD EPYC處理器

Xilinx 單晶片具備IEC 61508要求的內冗餘度 (2017.11.24)
美商賽靈思發表一個單晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解決方案，協助眾多工業應用領域的顧客縮短IEC 61508相容與驗證流程。包括像工業物聯網終端控制、馬達驅動、智慧 IO、智慧感測、閘道、工業運輸、以及電網等

厚翼科技記憶體測試電路開發環境BRAINS　協助打造AI晶片 (2017.11.23)
台灣記憶體測試與修復技術服務商厚翼科技(HOY Technologies)，旗下之「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」產品，可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域(Clock Domain)的比對時間，並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用與開發時程

Maxim推出感測IC 把握穿戴式設備發展良機 (2017.11.23)
Maxim 推出MAX86140及MAX86141光學脈搏血氧儀/心率感測器和MAX30001心電圖(ECG)及生物電阻抗(BioZ)測量類比前端(AFE)，為預防性監護和持續監測產品提供有效解決方案，支援穿戴式健康、體適能應用

TI推出MSP430微控制器且只需$0.25美金 (2017.11.23)
德州儀器（TI）發佈針對感測應用的超值型、超低功耗MSP430微控制器（MCU），開發人員可透過MSP430超值型感測MCU中的各種整合混合訊號功能，為不同應用/解決方案實現簡單的感測功能，且只需$0.25美金 (基本訂購量為1,000個)