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英飛凌推動全新CAT-iq數位無線標準 (2006.12.22) 英飛凌科技公司(Infineon Technologies)推出支援CAT-iq(無線高階技術Cordless Ad-vanced Technology)標準全新系列產品,該標準是由推廣下一代數位無線技術之DECT論壇所公佈。CAT-iq定義了全新家用網路閘道器(residential gateways)產品類別,將各種通訊服務和裝置以其互通操作特性和無縫(seamless)連結把固網和行動聚合(convergence)在一起 |
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通訊之寶坐鎮台灣  英飛凌從寶島看全球 (2006.12.06) 英飛凌(Infineon)亞太分部台灣區新任副總裁暨總經理尹懷鹿,今日首度與台灣媒體見面。尹懷鹿過去曾從事美國軍用人造衛星與無線通訊設備的研發工作,在1988年所設計的SHF網路協定、以及1990年所研發出的UHF頻率同步之波形設計,目前都已是相關領域的標準 |
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英飛凌推出高度安全非接觸式微控制器系列 (2006.11.15) 晶片卡積體電路廠商英飛凌(Infineon)推出全新高度安全非接觸式介面(contactless-interface)微控制器(MCU)系列。此項SLE66PE產品系列將提高電子護照、身份卡、電子政府卡和付費卡之效能和執行速度 |
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英飛凌榮獲2006年Sesames最佳硬體創新獎 (2006.11.13) 英飛凌科技公司(Infineon Technologies)宣佈該公司之32位元安全晶片卡快閃微控制器家族,經晶片卡業界選出,榮獲2006年Sesames最佳硬體創新獎。此項選拔結果是在巴黎舉辦的Cartes貿易展開展當天傍晚所公佈的 |
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英飛凌能源效率提升晶片可省下一整座發電廠 (2006.10.30) 英飛凌科技(Infineon Technologies),發表一項能進一步提升電源供應裝置(PSU)能源效率的創新產品。現今全世界耗用的一大部分電力,都先流經電源供應裝置,再進入電腦、電視和消費性電子等電子設備 |
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英飛凌雙模手機用多媒體平台支援手機 (2006.10.12) 通訊晶片供應商英飛凌科技(Infineon)宣佈,該公司GPRS/UMTS多媒體平台已獲日本松下行動通訊公司(Panasonic Mobile Communications Co.,Ltd.)採用,並應用在日本軟體銀行行動公司(SOFTBANK MOBILE Corp.)最近在日本發表上市的 Softbank 705P行動手機中 |
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省能電源設計及解決方案 (2006.10.03) 對於具體節能電源的設計,不論是外部電源,還是設備內部電源電路,應該以兩方面來考慮:首先,它必須擁有非常高的轉換效率;其次,是在待機模式之下,必須有低的靜態消耗功率 |
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Infineon於馬來西亞正式啟用亞洲第一座前段晶圓廠 (2006.09.13) 英飛凌科技(Infineon Technologies)12日宣佈啟用其第一座設於亞洲的前段功率(power)半導體晶圓廠,地點位於馬來西亞庫林(Kulim)高科技園區。啟用典禮中,蒞臨開幕演講的馬來西亞國際貿易暨工業部長榮譽拿督斯里Rafidah Aziz,與英飛凌總裁暨執行長Wolfgang Ziebart博士,共同正式啟用此一新的功率晶圓廠 |
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支援六頻道的單晶片UMTS收發器設計要領 (2006.08.24) 本文將討論把多頻能力整合到單晶片的設計方法,而且將提出一種先進的製程,讓一種覆蓋面積(footprint)符合行動電話尺寸外型(form factor)的設計需要。設計上的問題 |
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藍芽的下一步 (2006.06.06) 2005年Bluetooth晶片出貨量較2004年大幅成長82%,主因為MP3音樂、行動數據及電腦資料傳輸等三項應用需求所推升。在PC/NB之應用方面,由於軟體VoIP之語音傳輸模式日益普及,也間接帶動個人電腦市場之Bluetooth銷售;此外 |
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創意與成本權宜 Intel十億打造印度設計中心 (2006.05.23) 根據天極網站消息指出,Intel CEO於今2006年5月23日造訪印度,Intel印度公司一位高層表示,Intel打算將印度打造成為公司的全球研發設計中心,預計未來五年投入10億美元。Intel印度公司目前擁有3000名員工,其中有2700名是從事研發的工程師 |
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PC繪圖記憶體技術架構與發展 (2006.05.02) 過去五年來,高階繪圖系統的記憶體頻寬每年以30%的速度成長。繪圖記憶體系統的頻寬遠遠超過PC主記憶體的頻寬。2004年,256Mbit GDDR3產品正式出現在市場中,本文將就新一代的繪圖記憶體GDDR3的技術架構介紹與市場發展等,為讀者作詳細的介紹 |
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半導體銷售額創新高 全球前十大出列 (2006.04.19) 根據Gartner的市場調查統計,2005年全球半導體銷售額達到2350億美元,超過了2000年的2230億美元,創造了新紀錄。與2004年相比,2005年半導體銷售額成長率高達5.7%。同時,Gartner還發佈了2005年全球10大半導體公司的最新排名 |
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記憶體部門獨立 英飛凌晶圓產能將委外 (2006.04.04) 英飛凌正式宣佈將記憶體事業分割獨立為新公司奇夢達(Qimonda),由於英飛凌與台灣DRAM廠南亞、華亞、華邦等有密切合作關係,因此英飛凌特別在台舉行說明會。英飛凌亞太總裁兼執行董事潘先弟強調 |
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英飛凌加速記憶體事業群分割 (2006.04.01) 英飛凌科技宣佈其策略性調整中的另一項里程碑,分割後新成立的記憶體產品事業群將於2006年5 月1日正式生效,比規劃中的時程提早了兩個月。屆時,這個名為奇夢達(Qimonda)的新公司將正式開始營運,全球總部設在德國慕尼黑,其法律型態是一家德國企業(German Aktiengesellschaf, AG) |
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美光將評估收購英飛凌記憶體事業 (2006.03.06) 全球第三大DRAM廠美光科技總裁愛波頓(Steve Appleton)指出,雖然至今仍沒有任何人與美光接觸,詢問美光是否有意收購英飛凌記憶體事業,但是美光已做好準備,如果可能的話,將開始評估收購英飛凌記憶體事業 |
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英飛凌WildPass晶片獲智邦科技採用 (2006.01.24) 通訊IC廠商英飛凌科技宣佈無線網路處理器系統單晶片(SoC)WildPass晶片獲得智邦科技公司所採用。智邦科技是網路和通訊方案台灣供應商。在智邦的安全可攜式無線VoIP閘道器VG2211i使用了英飛凌的WildPass晶片 |
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英飛凌90奈米製程技術移轉中芯 (2006.01.06) 德國DRAM大廠英飛凌科技已與大陸晶圓代工廠中芯國際達成協議,中芯獲得英飛凌90奈米DRAM溝槽式(Trench)製程技轉,並在北京十二吋廠中以90奈米技術為英飛凌代工512Mb DDR2,初估英飛凌將可取得中芯北京廠每月1萬5000片以上產能 |
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M-Systems與英飛凌簽署Mobile-RAM供貨合約 (2005.11.28) M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約,提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。
根據合約條款,Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒(Known Good Dies,KGD),以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝(multi-chip package,MCP)模組使用 |
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英飛凌結束與聯電65奈米製程合作 (2005.11.21) 英飛凌宣佈進行組織分割,除了於2006年7月1日將記憶體事業切割獨立並上市外,在邏輯元件事業上也有大動作,其中最讓市場訝異之處,就是英飛凌的65奈米邏輯製程研發,放棄與過去在90奈米合作對象聯電,轉向與特許、IBM、三星等共同研發,並會繼續合作至45奈米世代 |