CTIMES - Infineon

VLSI國際學術會議開幕張忠謀應邀開幕演講 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕，包含台積電（TSMC）、英飛凌（Infineon）及三星電子（Samsung）等國際半導體大廠都應邀致詞，分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享

Infineon可能成為Apple 3G iPhone基頻晶片供應商 (2008.04.14)
根據國外媒體報導，手機晶片大廠Infineon Technologies可能成為Apple即將推出可支持3G iPhone手機的基頻晶片供應商。國外媒體報導，應用軟體Ziphone的編寫者Zibri表示，他在破解iPhone測試版SDK的程式碼時，發現此一狀況

英飛凌推出新型LDMOS射頻功率電晶體 (2008.04.07)
英飛凌科技(Infineon)發表兩款新型LDMOS射頻功率電晶體，適用於無線通訊基礎架構應用領域，例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。這兩款新產品提供之輸出功率峰值可達170瓦，進一步擴大英飛凌為WiMAX領域所提供射頻功率電晶體之產品種類，現有產品功率包括10瓦、45瓦及130瓦

今年是LTE架構成熟的關鍵年！ (2008.03.17)
今年是LTE架構成熟的關鍵年！

淺談IGBT模組併聯優勢 (2008.03.17)
併聯切換IGBT模組的參數變化，會導致各模組電流不平衡，造成模組間的溫度差異。若併聯IGBT模組使用蒙地卡羅模擬法，可以憑藉隨機模組參數與系統在設置時的失衡數據，計算出失衡電流、切換損耗與接面溫度

LTE長驅直入 (2008.03.16)
結合語音、資料、視訊以及行動的四合一（Quad Play）服務應用趨勢，已在今年的拉斯維加斯消費電子大展（CES 2008）、西班牙巴塞隆納全球行動通訊展會（MWC 2008）以及德國漢諾威CeBIT展場這三大展覽會上掀起一股風潮

LSI購併英飛凌硬碟機事業 (2008.03.13)
Infineon Technologies AG(英飛凌)已簽署最終合約，LSI Corporation(LSI)將依據此合約購併英飛凌的硬碟機(HDD)事業。 LSI依據合約條款，將購買英飛凌的HD 事業；此事業係從事設計、製造與行銷HDD裝置使用的半導體

英飛凌與INTEL合作為TPM市場提供服務 (2008.03.12)
Infineon(英飛凌)宣佈與英特爾(Intel)協同合作，為快速擴展中的TPM(可信賴平台模組；Trusted Platform Module)市場提供服務。英飛凌榮耀獲選為英特爾可信賴平台模組 (Intel TPM) 1.2 硬體解決方案的TPM 1.2用戶端軟體之首選供應商

Infineon與TJAT合作智慧手機網路晶片方案 (2008.03.07)
無線通訊晶片大廠Infineon近日與TJAT Systems合作，推出針對入門級智慧型手機的超低成本晶片平台，具有電子郵件、聊天和網路接取功能，可同時運作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等

英飛凌TCMS軟體套件供企業安全保護客戶資料 (2008.03.06)
英飛凌（Infineon Technologies AG），宣佈推出Trusted Computing Management Server(信任運算管理伺服器；TCMS）軟體套件，以集中管理企業環境中的Trusted Platform Modules(信任平台模組；TPM)

英飛凌發表全新UConnect-CAN開發工具 (2008.03.01)
英飛凌科技在Nuremberg所舉辦的2008年全球嵌入式系統展覽（Embedded World Show 2008，2月26-28日）會場中，發表一款新式的開發支援工具（development support kit），其針對該公司16-bit XE 166家族的即時性信號控制器（Real-Time Signal Controller，RTSC）提供完整的CANopen開發環境

Mouser將經銷英飛凌半導體與系統解決方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣佈將經銷英飛凌（Infineon Technologies）製造的廣泛半導體產品。Mouser公司將庫存種類眾多的英飛凌產品，包括微控制器、電源管理與電路保護產品、個別的半導體、通用IC，以及矽基RF電晶體等

英飛凌推出900 V的Superjunction MOSFET (2008.02.28)
英飛凌科技公佈業界第一款900V的Superjunction（超級結）MOSFET，專門用於高效能SMPS（交換式電源供應）、工業及再生能源轉換。英飛凌推出新型節能CoolMos 900V功率MOSFET家族，突破功率電晶體製造上的"矽限制"，提供使用標準型TO（電晶體管型）封裝即具高電壓設計的替代方案

英飛凌推出工業用與家電馬達控制專用MCU (2008.02.27)
英飛凌科技(Infneon)宣布推出一種成本極低的三相馬達控制開發套件，結合英飛凌XC886和XC888系列的8位微控制器，採用高度集成化智慧型電源模組CIPOS（控制集成電源系統），支援磁場向量控制（FOC）

新型英飛凌MOSFET家族降低功率損耗達30% (2008.02.27)
英飛凌科技(Infineon)在應用電源電子研討會（APEC）上宣佈在OptiMOS 3 N通道MOSFET(場效應電晶體)產品陣容，新增三個新的功率半導體家族：OptiMOS 3 40V、60V和80V，在關鍵功率轉換規格如通態電組的指標性能，可降低標準晶體管型封裝(TO)的功率損失達30％

英飛凌為汽車市場提供多樣化半導體解決方案 (2008.02.25)
英飛凌(Infineon)宣佈下列產品的樣品問世：最新65奈米低成本平台系列，以及行動電視IC系列的兩個高度整合與能源效率生力軍。英飛凌推出第三代單晶片：X-GOLD113與 X-GOLD213，為低成本市場提供進階的行動電話功能，例如相機、行動網際網路，以及音效娛樂

英飛凌針對行動電話結合電子郵件與聊天功能 (2008.02.21)
英飛凌(Infineon)首創於超低成本行動電話解決方案(又名智慧型入門級行動電話)上結合電子郵件與聊天功能。英飛凌此一躍進為現有平台鋪路，以順暢連接行動網際網路。英飛凌與TJAT Systems通力合作推出此解決方案，允許同時存取所有知名的通訊入口網站，例如MSN、ICQ、Chikka，與Yahoo

英飛凌宣佈行動電視IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飛凌)宣佈其行動電視IC系列新增兩個高度整合與能源效率的生力軍。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系統晶片(SoC)，內含多頻段RF調諧器、DVB-H/T解調器與整合式記憶體

英飛凌推出低成本手機65奈米單晶片系列 (2008.02.20)
英飛凌推出第三代單晶片：X-GOLD 113與X-GOLD 213，將各種進階行動電話功能引進低成本手機市場，包括相機、行動網際網路、音樂娛樂等。比起其他較為傳統的解決方案，這些功能的整合將協助客戶把核心行動功能的製造成本降低40%之多

英飛凌偕BMW合作打造專屬引擎控制器 (2008.02.20)
英飛凌科技(Infineon)宣佈，將與德商寶馬汽車(BMW)的子公司BMW M GmbH密切合作，開發下一代BMW M系列汽車專屬的新引擎控制器。英飛凌的角色重點是將其微控制器晶片(MCU)整合於系統內，並提供技術支援