CTIMES - Infineon

英飛凌新功率MOSFET 適合節能型電源轉換應用 (2009.07.03)
英飛凌科技宣佈推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列產品。這項新裝置的導通電阻[RDS(on)]和優值系數（FOM）可降低功率損耗，並在所有負載條件之下，提升切換模式電源供應器（SMPS）以及馬達控制和快速切換D類放大器等功率應用的整體效率

英飛凌推出下一代 CoolMOS MOSFET (2009.06.29)
英飛凌科技宣佈推出下一代 600V CoolMOS C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列產品上市後，將可使功率因素校正 (PFC) 或脈寬調變級 (PWM stage) 等能源轉換應用更具節能效益。新的 C6 技術結合了最新超接面或補償裝置等多項優勢

英飛凌推出新款雙LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飛凌科技上週於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會（International Microwave Symposium）上，宣佈推出第一款適用於無線網路基地之雙整合式LDMOS功率放大器。此新型裝置將兩個 LDMOS放大器整合為單一封裝，可提供兩種輸出功率級（power stage），非常適用於Doherty放大器，以及需要減少佔用電路板空間的小型設計

英飛凌推出新型高功率LDMOS電晶體系列產品 (2009.06.18)
英飛凌科技於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會(International Microwave Symposium)上宣佈推出可供設計寬頻無線網路基地台的高功率LDMOS電晶體系列產品。新型電晶體的功率位準高達300W，視訊頻寬超過90 MHz，完全支援由3G發展為4G無線網路所需的高峰值對均值功率比(peak to average power ratio)以及高資料傳輸速率規格

英飛凌發表搭載整合式分流器的MIPAQ base模組 (2009.06.16)
英飛凌科技日前於上海舉辦的PCIM China展覽會暨研討會上宣佈絕緣閘雙極性電晶體(IGBT) MIPAQ base模組之量產。 MIPAQ（整合電源、應用及品質的模組）base模組，整合IGBT六單元(six-pack)組態及電流感應分流器，非常適用於高達55 kW之工業驅動裝置和伺服機的低感應系統設計

英飛凌與LS成立合資企業聚焦電源模組市場 (2009.06.12)
韓國LS Industrial Systems公司與英飛凌科技11日宣布成立合資公司LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦於白色家電壓模電源模組的研發、生產與行銷，加速打入韓國與亞洲的電源模組市場

英飛凌新款IGBT模組，採用自動PressFIT裝配 (2009.05.18)
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器

Android應用風起雲湧！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市場上掀起一波波應用熱潮。除了方興未艾的Android手機之外，Android Netbook即將熱鬧滾滾登場，以Android平台為基礎的PND也正順勢而起，相關系統廠商都積極摩拳擦掌在今年陸續推出各類Android終端裝置，Android應用已成為今年台北Computex備受矚目的焦點

ADI與Infineon共同開發次世代汽車安全氣囊系統 (2009.05.04)
亞德諾半導體（Analog Devices Inc,ADI）與英飛凌科技（Infineon）近日共同宣佈雙方將攜手合作開發次世代汽車安全氣囊系統。亞德諾與英飛凌的合作，將同時順應各自的產品藍圖，並確保成果與雙方感應器、晶片組的可互通性

英飛凌與諾基亞攜手於EDGE領域展開合作 (2009.04.28)
英飛凌科技27日宣佈與諾基亞（Nokia）的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。英飛凌將提供XMM 2130 EDGE平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置

英飛凌為多功能多模行動電話提供突破性技術 (2009.04.06)
英飛凌科技與次世代整合型衛星地面通訊網路開發商SkyTerra及TerreStar公司6日宣佈將合作開發全球首款以英飛凌之SDR（software-defined-radio）創新技術為基礎的多標準行動平台

英飛凌與博世合作共同生產功率半導體 (2009.04.05)
英飛凌科技（Infineon Technologies AG）與全球汽車及工業技術廠商羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）公司宣佈將雙方的合作範圍擴展至功率半導體領域。此次雙方合作的內容主要包含兩方面：第一、博世取得英飛凌有關功率半導體之特定製程的授權，特別是低壓MOSFET及必要的製造技術

英飛凌推出一般照明應用低成本LED驅動IC (2009.04.02)
LED所提供的高能源效率及長效的使用壽命，為照明設備市場掀起一場革命，而英飛凌科技推出低成本LED驅動IC BCR 450，更加速LED在市場上開疆闢土。 BCR 450專為驅動高功率LED而設計，結合外部電晶體，具備極精確的電流控制、溫度保護、以及過電壓與過電流保護功能

MWC 2009全球行動通訊大展特別報導 (2009.04.02)
從此次行動通訊大展可看出，當前多媒體行動上網平台支援功能日新月異，微型投影功能和Android應用則成為智慧型手機新的熱門焦點。入門級3G解決方案則成為新興國家發展3G通訊服務的重要媒介

英飛凌霍爾效應開關、閂鎖系列針對工業應用 (2009.03.27)
車用霍爾感應器供應商英飛凌近日宣佈，針對馬達控制及自動化系統等各種工業應用，推出全新系列的霍爾效應（Hall-effect）開關及閂鎖。新TLI49x6系列產品包括高精度的霍爾效應開關，以及採用斷路霍爾探針（chopped Hall probe）的霍爾效應閂鎖，提供更高的準確性和抗電子干擾功能

英飛凌推出全新MCU擴展工業應用產品 (2009.03.26)
英飛凌科技宣佈推出針對工業應用，內建快閃記憶體的全新微控制器 (MCU)，包括 8 位元產品、全新 16 位元微控制器系列產品，以及 TriCore 32 位元裝置系列產品。這些微控器解決方案在效能及可靠性需求方面各有所長，適用於不同工業的各種驅動應用產品，例如風扇、安全自動化系統、水泵、轉換器及白色家電 (white goods) 等等

英飛凌為印度電子護照提供安全微控制器 (2009.03.08)
英飛凌宣佈成為印度電子護照計劃中非接觸式安全微控制器的供應商。此計劃首先針對印度外交官員及公務人員核發電子護照，第一階段預計核發三萬本；到 2009 年 9 月可望擴展推行至一般民眾之護照

2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元）

英飛凌擴充單晶片XWAY ARX100閘道器系列 (2009.03.04)
英飛凌科技3日宣佈旗下單晶片XWAY ARX100閘道器系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188單晶片ADSL2+「整合式存取裝置」（IAD）解決方案等兩款新產品。其中，ARX188針對多功能IAD所設計

GPS整合多重無線通訊單晶片設計精確定位！ (2009.03.04)
整合Bluetooth、Wi-Fi和FM多合一無線通訊功能的GPS單晶片應用滲透範圍越來越廣，社群網路和LBS服務的推波助瀾是其主要驅動力。設計上此種GPS單晶片重視多重無線射頻並存下的降低干擾功能、強調室內定位和混合定位特性、強化GPS定位精確及藍牙低功耗功能、提升封包傳輸效率和FM進階品質