CTIMES - 劉筱萍

Maxim推出採用雙接收器架構單晶片 (2009.01.12)
Maxim推出已量產的單晶片MAX2839，能支援2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收發器。該元件採用雙接收器架構，能減少RF通道衰減，適用於筆記型電腦、express/PC卡、智慧電話和CPE數據機等應用

NI LabVIEW協助歐洲超大型望遠鏡專案 (2009.01.12)
NI已於最近名列2008 Supercomputing Conference Analytics Challenge的合作名單之中，將以NI LabVIEW圖形化系統設計（GSD）平台進行高效能運算（HPC）的相關作業。針對複雜的超級運算（Supercomputing）應用，此份名單更代表了多款創新的解決方案

DiiVA聯盟為數位家庭驗打造創新介面技術 (2009.01.10)
首次在CES展登場的DiiVA聯盟，宣佈展示其創新互動技術，打造全新家庭網路結構，利用如CAT6一般的標準纜線傳送未壓縮的影頻、雙向音頻和高速數據資料。聯盟成員指出DiiVA標準可以穩定地在家中各處傳送高解析度內容與數據─利用簡明的架設與易於使用的方法，讓CE設備輕鬆連成網路

GPS高爾夫球測距儀採用高通光電mirasol顯示幕 (2009.01.09)
高通（Qualcomm）子公司高通光電科技（Qualcomm MEMS Technologies）於美國消費電子展（CES）宣佈G-CORE成為首家採用高通mirasol顯示幕的GPS裝置製造商，將運用以Mini Caddy為名的GPS高爾夫球測G-CORE Mini Caddy採用1.2吋雙色mirasol顯示幕，重量僅36公克，是目前最小最輕的手持GPS裝置之一

Epson Toyocom開發出低耗電即時時脈產生器模組 (2009.01.09)
Epson Toyocom開發出最小的即時時脈（Real-Time Clock，RTC）產生器模組。代號為RX-4571BD與RX-8571BD的新型RTC module，其尺寸僅3.4 mm x 1.7 mm x 1.0t mm。相較於以往LC封裝方式的同類產品，新型即時時脈產生器的尺寸面積減少43%，體積減少52%，有助於電子設備製造商提升產品性能並縮小產品體積

驊訊音效處理晶片協助華碩於CES 2009榮獲獎項 (2009.01.09)
驊訊電子與華碩合作推出客製化AV200音效處理晶片，搭配ASUS Xonar HDAV1.3藍光世代影音卡，並於2009國際消費電子展（CES 2009），榮獲創新設計及工程獎項。 Xonar HDAV1.3系列影音卡，主要特色在於具備Dolby TrueHD Bit-Stream數位音效輸出技術，同時也是目前HTPC（Home Theater Personal Computer）進入藍光時代的唯一解決方案

晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣佈，晶詮科技取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（實體層）IP核心授權，將應用於特許半導體（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗電（LP）以及65奈米製程

奧地利微電子發表新型節能LED控制器IC (2009.01.07)
奧地利微電子針對新一代LCD電視背光推出16通道LED控制器IC。AS3693B LED控制器IC有助於超薄LCD電視達到最高的對比度，進而實現最佳的畫面品質。控制外部FET的概念和主動調節LED供電電源的專利省電技術可大幅降低系統功耗

瑞薩HD Video中介軟體簡化錄影播放應用程式 (2009.01.07)
瑞薩科技宣佈推出適用於SH-Mobile應用處理器之HD Video中介軟體，將有助於開發HD高畫質（1280x720畫素）影片之錄影與播放解決方案。此新款中介軟體將於2009年4月起於日本提供

ROHM推出行動電話LCD背光模組用LED驅動IC (2009.01.05)
為了因應行動電話、MP3隨身聽、藍牙耳機等各種可攜式裝置的1.6～4吋之小型LCD背光模組的需求，ROHM全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP（晶圓級晶片尺寸封裝）的LED背光模組IC系列產品

R&S推出具成本效益的SMC100A類比訊號產生器 (2009.01.05)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）運用高階類比訊號產生的專門技術，在經濟考量的市場上推出R&S SMC100A經濟型訊號產生器，其精巧的外型、極純的類比訊號、小於5ms的頻率與位準設定時間，提供9KHz~1.1GHz和3.2GHz兩種頻率範圍

2009 NI免費實機操作課程開鑼上陣 (2008.12.30)
美商國家儀器為了協助工程師們提升工作績效，2009 NI免費實機操作課程結合圖形化系統設計、自動化控制與量測、模組化儀器等三大趨勢，推出利用LabVIEW FPGA與NI CompactRIO進行嵌入式系統設計、LabVIEW儀器自動化控制–GPIB新手入門、利用PXI及模組化儀器進行自動化量測等三大全新課程

ROHM全新研發出二極體用大功率封裝 (2008.12.30)
半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等，對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場，全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而採用此封裝的蕭特基二極體，預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品（樣品價格為100日圓/個），並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產

NI發表新款高密度應變和高電壓模組 (2008.12.29)
NI近日發表NI 9225--300 V功率量測模組，還有NI 9235與NI 9236--8個通道的應變規量測模組，進一步擴充了C系列資料擷取系列。這幾款模組均支援NI C系列架構裝置，包含NI CompactDAQ隨插即用資料擷取系統、NI CompactRIO控制/擷取系統，與NI單卡式（Single-Board）RIO嵌入式設計介面卡

富士通針對功率放大器開發CMOS電晶體 (2008.12.29)
富士通微電子近日發表CMOS邏輯高電壓電晶體的最新開發進展，此款電晶體具備高崩潰電壓的特性，適合支援無線裝置所使用的功率放大器。富士通開發此款45奈米世代CMOS電晶體，能支援10V功率輸出，讓電晶體能因應各種高輸出規格，滿足WiMAX與其他高頻應用中功率放大器的規格需求

瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統（SBS）之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格

Qcept非光學可視性缺陷檢測系統獲Soitec使用 (2008.12.24)
半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板的供應商Soitec公司，將採用其ChemetriQ 3000非光學可視性缺陷（NVD）檢測系統

Altera與DDD將2D數位影像帶入3D (2008.12.24)
Altera公司和DDD集團雙方將共同合作，把3D數位劇院的高品質影像送到每個家庭的客廳。DDD的TriDef Core嵌入式3D影像處理器在Altera Arria GX FPGA上運行，已經通過了產品測試。DDD提供的訂製電路板整合了現有的2D視訊電子電路，增強了3D功能，包括自動2D至3D轉換等

MAXIM推出寬頻數位類比轉換器 (2008.12.24)
MAX19693這顆12位元、4Gsps的數位-類比轉換器（DAC）可以直接做高頻訊號和寬頻訊號的混成。此DAC適用於寬頻通訊、雷達和儀器應用上。MAX19693提供了極佳的寄生和雜訊效能而且可以用來混成訊號頻率範圍從DC到2GHz的寬頻訊號

MAXIM推出DS3991低價的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一顆控制冷陰極螢光燈管的產品，用來作為液晶顯示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半橋驅動拓撲。 DS3991轉換DC電壓（5V到24V）到需要驅動CCFLs的高電壓（300VRMS to 1400VRMS）AC波型