CTIMES - 電子科技

盛達電業的能效六和USB Type C電源供應器新品上市 (2015.10.07)
盛達電業(Billion Electric)將於2015.10.6~9於台北國際電子產業科技展(Taitronic)發表盛達最新能效六(Level 6)和USB Type C交流到直流電源供應器、IP65/67可調光高效能LED電源驅動器，現場亦會有許多結合能源管理和資通技術(Information and Communication Technologies,ICT)的最新物聯網智慧城市應用

觸媒貴金屬回收，石化與汽車產業的環保競爭力 (2015.10.07)
降低成本與提高收入是企業經營的鐵律。而對石化和汽機車業者來說，觸媒的貴金屬回收，就是其改善營運的最佳對策，不僅能夠降低經營成本，甚至可以成為其營運的資產，是該產業永續營運的關鍵

針對TV調諧器專利訴訟 ITC最終裁定Silicon Labs勝訴 (2015.10.06)
物聯網和音訊/視訊廣播產業半導體暨軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）宣布美國國際貿易委員會（International Trade Commission，ITC）已針對調查編號337-TA-910案件作出最終損害裁定（Final Commission Determination），ITC裁定的結果是未發現Silicon Labs或其客戶有專利侵權行為，而裁定支持Silicon Labs的主張

Mouser率先供貨Delta S24SP單輸出DC/DC轉換器 (2015.10.05)
Mouser Electronics宣布即日起供貨Delta Electronics/Power全新S24SP DC/DC轉換器，為率先供貨此全新產品的授權代理商。S24SP系列採用符合產業標準的尺寸及腳位，由高效率的單輸出DC/DC轉換器組成，分為40W及60W兩種機型，效率高達93%

2016年COMPUTEX徵展開跑新增2大展區 (2015.10.05)
2016年「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI）訂於5月31日至6月4日展出，國內外廠商參展報名作業目前正熱烈進行中，已有多家廠商申請擴增攤位。由於攤位供不應求，報名請從速

Mouser推出Terasic MAX 10 Nios II嵌入式評估套件 (2015.09.23)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應友晶科技（Terasic Technologies）的MAX 10 Nios II 嵌入式評估套件（NEEK）。此套件支援Altera MAX 10 FPGA的測試和開發，為嵌入式開發人員提供建立處理系統的全面設計環境，可讓開發人員根據其特定需求快速自訂處理器和IP，不讓軟體受限於處理器的固定功能集

Atmel拓展自/互電容式車用觸控式螢幕控制器系列 (2015.09.17)
Atmel公司發佈全新的mXT641T系列，進一步拓展maXTouch車用觸控式螢幕控制器產品組合。該系列專門針對5至10英寸的電容式觸摸平板和觸控螢幕進行了優化。mXT641T系列控制器是符合AEC-Q100標準規定的車用自電容和互電容式控制器，能夠在該標準規定的嚴酷環境下保證高可靠性

世界暨亞洲電子論壇將於10月電子展同期登場 (2015.09.17)
為掌握全球電子產業趨勢脈動，「世界暨亞洲電子論壇」(英文簡稱WEF, AEF)將首度結合第41屆「台北國際電子產業科技展」，104年10月5日於南港展覽館一館盛大展出；電子產業科技展將於10月6日至10月9日於南港展覽館一館同期登場

Atmel針對工業物聯網和可穿戴應用推出全新ARM Cortex-A5 MPU系列 (2015.09.16)
高性能、超低功耗的Atmel | SMART ARM Cortex-A5 MPU系列提供較低的系統總成本、高級安全特性、DDR3記憶體支援和超小型封裝。 Atmel公司推出全新的Atmel | SMART ARM Cortex-A5微處理器（MPU）系列，其功耗達到同類MPU中最低

高通宣佈Snapdragon 820處理器突破性連接功能 (2015.09.16)
【香港訊】美國高通公司旗下全資子公司高通技術公司已將最新升級的X12 LTE數據機整合於即將推出的高通Snapdragon820處理器，為行動裝置提供4G LTE與Wi-Fi技術。最新Snapdragon 820處理器可滿足高速網路及無縫服務需求

Diodes最新佔位面積小雙低壓差130mA穩壓器 (2015.09.14)
Diodes公司（Diodes Incorporated）推出雙低壓差（LDO）穩壓器AP7346。新元件專為智慧型手機、平板電腦和類似的消費性電子產品中的指紋辨識模組提供功率及輸入 / 輸出電源。該低壓差穩壓器在輕負載下的低靜態電流和高效率能夠盡量減少這些由電池推動的可攜式設備的功耗

當玻璃遇上3D列印 (2015.09.14)
麻省理工學院的研究小組宣佈一種將玻璃作為列印材料的3D列印技術，該技術被命名為G3DP。通過G3DP技術，玻璃進行3D列印將和傳統的塑膠3D列印方式相似。這項技術的具體原理為，使用一種由玻璃構成的融化物，然後通過調製和改變玻璃的形態

Microchip持續推動8位元微控制器演進推出創新開發平台 (2015.09.11)
Microchip為其具內核獨立周邊裝置的8位元PIC微控制器系列推出擴展開發平台。設計人員將能夠組合這些組件，使其自主地運作，也可連接至整合智慧類比周邊裝置增加系統整體功能，由於這些功能決定性且確實地運作於硬體而非軟體，內核獨立周邊裝置將可提供傳統MCU無法比擬的系統性能

安富利推出新型MicroZed載卡套件支持Arduino開源原型平臺 (2015.09.09)
全球技術分銷商安富利公司（Avnet）推出針對Arduino的MicroZed載卡套件，這是一種針對安富利MicroZed模組化系統（SOM）的多功能Arduino-相容載卡。該平臺使眾多行業的設計師，包括工業控制、遙測、嵌入式視覺和許多其他的物聯網相關應用的工程師們，能夠快速開發將MicroZed SOM和Arduino擴展卡大型生態系統結合起來的原型

半導體產業跨入體外生醫診斷醫療器材的契機 (2015.09.09)
半導體製程中常見的奈米元件，因為奈米效應，具有非常敏感的特性，若被應用於體外診斷醫療器材*，和抗體(anti-body)結合，可以偵測到個位數的抗原(antigen)，靈敏度(sensitivity)極高，可謂生理量測技術的明日之星

康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC）

直觀的新物聯網 (2015.08.31)
以一個新的和直觀的物聯網連接大範圍的系統學習。這將開啟監測數據的巨量資料作出正確的決策，並採取正確的行動，同時維護到隱私。直觀的新物聯網將增加幸福和舒適性，並幫助管理我們的世界可持續發展，複雜性和安全性

聯網車輛應用及發展趨勢研討會 (2015.08.28)
2020年全球聯網車輛預計將突破4,800萬輛規模，由聯網技術於各類交通需求應用亦可預見未來駕車情境；歐美日等國聯網車輛應用發展趨勢及市場商機，均將於會中由謝騄璘分析師和與會來賓分享

當Maker 遇上科普教育機器人走入校園 (2015.08.24)
機器人一直是Maker圈的入門主題之一，但在許多人的印象當中，機器人通常意味著高技術、高科技，要做出機器人或改造它似乎是一件極為困難之事。不過事實上，要玩機器人並沒有想像中那麼困難，有不少人更將機器人當作科普教具，讓孩子去挖掘、探索更多的機器人樂趣，例如一位重要的代表人物－中軟科技創辦人連宏城老師

Jabra Evolve耳麥提供智慧型商用Skype來電轉接功能 (2015.08.24)
Jabra Evolve耳麥提供智慧型商用Skype來電轉接功能