CTIMES - 系統單晶片

揚智公告2003年7月七月份營業額 (2003.08.05)
揚智科技股份有限公司於8月5日公告七月份營業額 (單位：新台幣仟元)：七月營業收入淨額本(92)年874,509、去(91)年503,245、增減金額(371,264)、增減 %(73.77)%。一月至七月累計營業收入淨額本(92)年3,980,278、去(91)年3,688,237、增減金額(292,041)、增減 %(7.92)%

建構完整軟硬體環境　南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.05)
將台灣發展為世界級的SoC（System on a Chip；系統單晶片）中心，已經成為我國政府與IC產業界共同的目標，為達成此一願景，目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」

為防微軟與英特爾獨霸行動通訊市場 MIPI聯盟成立 (2003.07.30)
三家半導體廠商與全球最大的手機製造商將組成MIPI聯盟，於週二(29日)宣佈合作，希望能阻止微軟與英特爾繼PC市場之後，再次獨霸行動通訊市場。意法半導體與德州儀器(TI)於週二表示雙方結盟之後，將會加強發展更多樣化的無線通訊功能，避免由單一企業主導最新一代的行動電話技術

發展SoC產業　矽導竹科研發中心即將正式揭幕 (2003.07.29)
據中央社報導，位於原飛利浦大鵬廠區的「矽導竹科研發中心」歷經半年的分工、協調與整合，終於將正式揭幕，研發中心在兩次招商說明會後吸引多家廠商進駐，而且已經建立核心技術、人才培育等工作，並整合IC設計、智財及服務、行銷等多項IC產業設計到服務全流程的服務鏈

Soitec與ASM International合作研發應變絕緣矽 (2003.07.25)
Soitec與ASM International N.V.宣佈在應變絕緣矽(sSOI)的合作計畫上達成一項重要的里程碑，此項合作計畫成功在65奈米環境試產第一代應變矽晶圓。Soitec與ASM自今年5月起開始合作，此項計畫目前著重於微調sSOI製程以達基板效能最佳化，提高生產力及成本效率，進而加快完全商業化8吋應變SOI晶圓及最終12吋晶圓產品的上市時程

Qualcomm進行GSM 1X多模晶片測試可支援多種網路 (2003.07.25)
根據大陸媒體報導指出，日前在廣州舉行了一場「CDMA新技術與業務展覽展示會」， Qualcomm公司董事長兼首席執行官艾文·雅各布於會中向媒體表示，該公司正在測試一項名為GSM 1X的技術，而運用這項技術生產的多模晶片可支援CDMA、GSM和GPRS網路，並能在三種模式間自由切換

Cypress Microsystems發表單晶片電度表IC系列產品 (2003.07.23)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)日前發表新款單晶片電度表IC系列產品(PSoC Energy Meter IC)及參考設計方案，協助業者加速研發單相式電度表。電度表設計工具組(Energy Meter Design Kit) 提供極具成本效益的低功率解決方案，協助工程師研發各種IEC 61036相容系統，測量家用與企業用戶的電力使用量

Wi-Fi市場競爭者眾晶片商獲利空間小 (2003.07.18)
根據研究公司D-Side Advisors發表的報告指出，雖然Wi-Fi將會爆炸性增長，但因為競爭者眾，多數半導體公司不易藉此獲利。 D-Side Advisors總裁Charles DiLisio表示，Wi-Fi無線網路的興起為寬頻網路帶來巨大商機

Agere推出GPRS硬體與軟體解決方案 (2003.07.18)
傑爾系統 (Agere Systems)於18日宣佈推出一項高效能GPRS硬體與軟體解決方案，其運算效能將比Agere前一代行動平台解決方案高出十倍之多。藉由嶄新的微處理器運算核心，Agere新一代整合晶片組與軟體解決方案

Agere推出Wi-Fi與VoIP整合型晶片組 (2003.07.17)
傑爾系統 (Agere Systems)於17日發表一款全新晶片組，整合Agere的WaveLAN晶片以及業界客戶肯定的VoIP技術成為單一晶片組。該項Wi-Fi與VoIP整合型晶片組，不僅有效整合WLAM與VoIP不同領域的專業技術，並能進一步提供成本更低、兼具行動性的網路電話手機

M-Systems宣佈DiskOnKey技術成為HP儲存解決方案選擇 (2003.07.17)
艾蒙系統公司(M-Systems)，目前宣佈DiskOnKey技術將作為新惠普康柏商用桌上型電腦的儲存解決方案選擇。設計獨特的DriveKey將使得DiskOnKey更加容易操作，具有良好的性能，便於攜帶，可以取代軟碟機給惠普的新型桌面系統添加靈活的、輕便的儲存解決方案

富士通將另起系統晶片事業　與東芝合作關係生變 (2003.07.14)
在2002年6月與東芝宣佈將合作研發系統晶片（System LSI）的富士通，日前片面表示將另外自行展開系統晶片事業，並可能在進入量產階段後與台灣晶圓代工廠商合作。而此一消息似乎代表富士通與東芝出雙方合作關係出現變數

松下完成採用FeRAM之系統晶片產品開發 (2003.07.11)
據日本經濟新聞報導，松下電器產業於日前宣佈該公司已研發完成0.18微米製程、採用8Kb強介電值隨機存取記憶體（Ferroelectric RAM；FeRAM）的系統晶片產品；該產品初步將應用在IC卡、定期票券上，預計2003年12月可導入量產

英飛凌擴充網路解決方案 (2003.07.11)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)於11日宣佈，光纖網路解決方案中，增添了整合性最高的多重傳輸率、多頻道、與高傳輸率的同步光纖網路/同步數位架構(SONET/SDH)訊框晶片

LSI Logic選擇Dual ProSLICO ADSL整合式接取裝置參考設計 (2003.07.10)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於日前宣佈，LSI Logic已選擇Dual ProSLICO，並利用它發展具備語音功能的ADSL整合式接取裝置參考設計。LSI Logic HomeBASE VoIP/ADSL閘道器設計採用兩套Silicon Labs的Si3220 Dual ProSLIC，可支援四組電話線路，協助小型企業／家庭辦公室的整合式接取裝置減少功耗、外部零件數目和成本

推動台灣SoC產業　南港系統晶片設計園區正式啟動 (2003.07.09)
為推動國內SoC產業的發展並整合相關資源，由工研院系統晶片技術發展中心（System-on-chip Technology Center；STC）負責規劃與執行的「南港系統晶片設計園區」，於七月九日於台北南港軟體園區正式宣布成立；在公開招商記者會中

系統觀是系統設計成功之鑰 (2003.07.08)
各種系統級單晶片（SoC）持續上市，對國內電子製造業或系統商而言，可說福禍參半。因為SoC晶片設計公司的競爭，可以降低系統商的採購成本；此外，過去常使用的離散元件，例如：電阻、電容、電感，大都被整合到SoC裡面去了，所以，機板的硬體設計變得很容易，但是這也嚴重地侵蝕系統商的設計價值

從軟硬體相輔設計到系統單晶片 (2003.07.05)
軟硬體相輔設計（Hardware-Software Codesign）這個名詞最早出現於1980年代，直到1990年代中期才出現一些相關研究的重要成果。本文將說明軟硬體相輔設計概念，並介紹衍生而出的功能──架構相輔設計（Function-Architecture Codesign）流程，為讀者剖析這些設計方法在SoC設計潮流之下面臨之挑戰

Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.05)
目前台灣對Configurable Processor的認識與應用雖然不多，但他相信好的東西經得起市場的考驗，而愈複雜的環境愈能展現Tesilica處理器的必要性；Tesilica要在三、五年內在台灣開花結果，王敬之對此深具信心

Broadcom推出藍芽無線鍵盤-滑鼠組系統單晶片 (2003.07.04)
Broadcom 日前推出款結合藍芽技術的鍵盤－滑鼠單晶片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在單晶片中整合滑鼠-鍵盤的系統解決方案及藍芽技術外，更重要的是這款先進的晶片售價相當低，直逼市面上有線滑鼠-鍵盤的價格，因此Broadcom已經與業界許多大廠結盟，希望加速藍芽滑鼠-鍵盤的市場推廣腳步