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宜鼎創新物聯方案將首次亮相COMPUTEX (2018.05.28)
宜鼎國際(Innodisk)將於今年六月Computex推出支援智慧城市建設的創新儲存方案，整合工業級DRAM、3D NAND 快閃記憶體、NVMe全系列，以及PoE乙太網路供電擴充卡系列，搭配宜鼎各種專利SSD韌體技術，未來將大量應用於智慧物聯網，並提供智慧交通、智慧街燈、智慧公共安全與智慧生產等工業儲存需求 |
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[COMPUTEX 2018]宇瞻科技展出五大領域應用並深化市場布局 (2018.05.28)
隨著COMPUTEX即將到來，宇瞻科技將於展期間假台北南港雅悅會館，展現其軟體、硬體和韌體研發能力，聚焦IIoT工業物聯網、交通運輸、國防應用、醫療照護及博弈五大領域應用，擴大工控市場影響力，並於於6月6日（三）至6月8日（五）舉辦VIP專展，提供全新技術及多元智慧物聯應用的體驗 |
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Littelfuse新推專為電動汽車應用優化的500VDC SMD保險絲 (2018.05.28)
Littelfuse推出一個表面安裝式保險絲系列產品，其額定分斷電流高達1500A，適合用於最高350VAC或450/500VDC的高電壓電動車汽車應用。
NANO2 885系列保險絲旨在保護電動汽車免被嚴重的故障/短路電流損壞，確保在惡劣環境中也能發揮可靠性能，885系列保險絲的尺寸僅為10 |
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工研院與UL簽署儲能設備測試及標準合作備忘錄 (2018.05.28)
經濟部能源局依據前瞻計畫，推出「區域性儲能設備技術示範驗證計畫」，在此計畫推動下，財團法人工業技術研究院與國際安全科學領導機構 UL 於5月28日簽署「儲能設備測試及標準合作備忘錄」 |
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HOLTEK推出高鍵數高抗干擾能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU (2018.05.28)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延續BS83BxxA系列的優點外，更全面提升MCU的抗干擾能力，可抵抗各式雜訊的干擾，如電源雜訊、RF干擾、電源波動等，特別適合應用於各式多按鍵需求的產品如電磁爐、微波爐、計價秤等 |
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電源相關應用中的電容選擇 (2018.05.28)
雖然電容之類型並沒有太大改變，但是當下卻有許多新的電源領域應用不斷出現，如替代能源、電動車（EV）、能源儲存等，這些領域都需要電容。本文將比較各種技術並討論一些用例 |
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Zytronic為smartLINK推出的GEN 3 SmartKiosk提供多點觸控感測器 (2018.05.28)
Zytronic提供智慧LINK（smartLINK）定制多點觸控感測器，在美國五個城市建立互動式資訊亭網路。
智慧LINK（smartLINK）設計的新型GEN3 SmartKiosk易於部署於城市、社區和多用途設施中，旨在通過互動參與、資訊傳遞、安全和情報收集來為智慧城市提供動力 |
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凌華結盟NVIDIA 積極佈局AI邊緣運算 (2018.05.28)
凌華科技於今年二月與顯示晶片大廠輝達（NVIDIA）簽訂Quadro Embedded合約，成為亞太唯一一家取得Quadro Embedded合約的工業電腦業者，在嵌入式垂直巿場積極佈局AI邊緣運算（AI at the Edge） |
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仿昆蟲多步伐快速行走六足機器人 (2018.05.25)
「仿昆蟲多步伐快速行走六足機器人」是以仿生為出發設計概念，由基本步態的六顆馬達及另外兩顆馬達進行抬放腳之控制來完成，並且以特殊靈活的“C”形足部結構功能來進行崎嶇路面與障礙物的突破 |
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意法半導體高整合四通道下橋開關 豐富智慧製造的診斷功能 (2018.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics）的IPS4260L四通道下橋智慧功率開關可提升工業自動化設備的效率和可靠性，在一個節省空間的散熱加強型封裝內整合四個260mΩTYP RDS(ON)的功率開關和保護功能，在TAMB = 85°C環境溫度下最大輸出電流2.4A（每通道0.6A或單通道2.4A），並可透過外部電阻器設定限流閾值，還可並聯通道 |
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英飛凌CIPOS Mini IPM提高低功率馬達效率 (2018.05.25)
全球能源效率標準通常禁止製造商進口或銷售未符合標準的產品，為了滿足特定的基本要求，必須透過使用最新技術減少能源損耗，英飛凌科技股份有限公司CIPOS Mini系列新增IM512及IM513產品 |
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YAMAHA攜手易控推出「整合型機器人控制系統」 集中控制通訊介面 (2018.05.25)
YAMAHA發動機株式會社攜手易控機器人(股)公司於5/25在新竹台元科技園區盛大舉辦台灣首場的YAMAHA機器人新產品發表會。
此次展出的新商品，是YAMAHA於今年在日本推出的最新型「循環式線性馬達傳送系統」，以及「整合型機器人控制器系統」兩大類的產品 |
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BMW將首度於InnoVEX談未來汽車趨勢 (2018.05.25)
InnoVEX新創特展共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，BMW總代理汎德，今年首度將參與InnoVEX，並特別邀請BMW集團首席UI/UX 設計師Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智動未來」為主題，發表趨勢專題演講 |
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TrendForce：中國商務部約談美光 DRAM價格漲勢恐將遭壓抑 (2018.05.25)
全球記憶體市占率第三的美光半導體傳出在5月24日被中國商務部反壟斷局約談。據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，美光被約談主因為標準型記憶體已連續數季價格上揚，導致中國廠商不堪成本負荷日漸提高，加上限制設備商供貨給晉華集成儼然是妨礙公平競爭行為 |
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高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構，針對人工智慧量身設計，具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能 |
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歐洲RESIST研究計畫：汽車電子耐用性更上層樓 (2018.05.25)
RESIST 研究計劃成員致力研發新方法開發靈活的電子系統，過去三年來，他們的研究成果更是對新一代失效安全汽車電子做出貢獻，滿足最高品質、安全與效能標準，並進一步強化德國汽車與航空業製造商與供應商的競爭力 |
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PTC：IIoT與AR是2018年企業關鍵投資 (2018.05.25)
PTC近日發表雙年刊的《工業創新現況》系列研究報告。該系列報告以PTC客戶的資料為基礎，針對工業物聯網（IIoT）和擴增實境（AR）技術當前的發展狀況及未來計畫提供資料導向的客觀分析，包含部署動機、運用於整體價值鏈的案例與功能，以及創造的商業價值類型等主題 |
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諾基亞第三代光子服務引擎晶片組 將光纖網路推至理論極限 (2018.05.24)
自1948年克勞德·艾爾伍德·夏農（Claude Elwood Shannon）定義了通訊通道的最大理論容量以來，「夏農極限」就是通訊行業的目標。而諾基亞的貝爾實驗室則對此進行了技術創新，研發出一套PSE-3晶片組 |
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格芯推出符合汽車標準之FD-SOI製程技術 (2018.05.24)
格芯宣佈其22nm FD-SOI (22FDX)技術平台已通過AEC-Q100（2級）認證，準備投入量產，作為業界符合汽車標準的先進FD-SOI製程技術，格芯的22FDX平台融合全面的技術和實現設計能力，旨在提高汽車IC的性能和效能，同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準 |
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迎向5G應用 諾基亞推出第三代光子服務引擎晶片組 (2018.05.24)
諾基亞（Nokia）今日在台發表最新一代的光子服務引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。這款超同調的數位訊號處理器是第一個採用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技術，將光纖傳輸容量推升至Shannon極限 |
