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CTIMES / 電子產業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Western Digital推出支援AI影像監控大容量儲存產品  (2018.06.25)
Western Digital進一步擴大監控產品組合,正式推出業界最高容量、支援深度學習功能(deep-learning-capable)並具有獨家AllFrame AI技術的Western Digital Purple 12TB監控硬碟。 此款Western Digital監控產品的新成員可支援多串流高解析度影片攝錄,並同時讀取影像來執行深度學習與分析,為影像監控開創全新可能
三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖 採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。 在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中,智慧門鎖已經成為熱門的產品類別,特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資,也大力帶動了市場增長
GSMA:數位身份對亞太經濟體的發展至關重要 (2018.06.25)
GSMA發表《數位身份:推進亞太地區數位社會建設》(Digital identities: advancing digital societies in Asia Pacific) 報告,報告強調行動營運商和監管機構在建立數位身份方面必須扮演的角色,使數位身份成為該地區經濟、金融和社會發展的基石
5G標準按時完成 產業攜手加速商用步伐 (2018.06.25)
3GPP全會日前通過了第五代移動通信技術標準(5G NR)獨立組網功能凍結。加之去年12月完成的非獨立組網NR標準,5G已經完成第一階段全功能標準化工作,進入了產業全面衝刺新階段
TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可擴充處理器的HPC及雲端伺服器 (2018.06.25)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),在6月25至27日於法蘭克福展覽中心展出針對視覺化應用、數位模擬、數據分析及人工智慧等高性能運算負載優化所設計的最新HPC平台
愛立信、Intel、中國移動 實現多廠商5G NR無線介面互通性測試 (2018.06.25)
愛立信和英特爾攜手中國移動研究院及中國移動江蘇分公司成功展示首例符合3GPP獨立組網標準(Standalone, SA)的第五代行動通訊技術無線介面之多廠商互通性測試,加速5G NR的網路產業發展
Microchip AVR® XMEGA®核心獨立周邊 (CIPs) 的設計實例 (2018.06.25)
近幾年隨著8位元PIC® MCU的市場銷售成長漸趨飽和,為了讓產品更具有競爭優勢與滿足使用者的廣泛設計需求,Microchip近期陸續推出一系列採用核心獨立周邊裝置(CIP)的8位元AVR® XMEGA® E系列微控制器
EPC公司於PCIM Asia 2018 探討無線電源及雷射雷達技術 (2018.06.25)
宜普電源轉換公司(EPC)於中國上海與功率管理工程師會面,並討論關於針對大於30 W功率高度諧振無線功率接收器、內建同步整流FET的E類整流器;及採用eGaN FET、120 A、少於10納秒脈衝及佔板面積小於3平方釐米的千瓦級雷射驅動器
ADI推出18V、10A(IOUT)、同步降壓型Silent Switcher 2 (2018.06.24)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear LT8642S,該元件為一款10A、18V輸入同步降壓型切換開關穩壓器。 Silent Switcher 2架構採用兩個內部輸入電容器及內部BST和INTVCC電容器,以大幅縮減熱迴路面積
工研院IEK: Micro LED技術突破關鍵是晶片 (2018.06.22)
2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。 在「顯示器產業與次世代顯示技術Micro LED發展」研討會中
元太持續投入技術研發 先進彩色電子紙今年完成量產準備 (2018.06.22)
元太科技(E Ink)今日舉行股東大會,並在會中表示,將持續投入產品與技術研發,以鞏固其在全球電子紙市場的領先地位,此外,先進彩色電子紙技術(ACeP),將會在今年完成技術轉量產的前期準備
TrendForce:Micro LED & Mini LED商機2022年產值近14億美元 (2018.06.22)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新報告,預估至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產值將會達到13.8億美元。 在2018年各大消費性電子或顯示技術展會中,Micro LED顯示器以及Mini LED背光技術無疑是鎂光燈的焦點
ADI隔離式4埠802.3bt PoE++ PSE控制器提供71.3W功率 (2018.06.22)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出 Power by Linear LTC4291/LTC4292 隔離式 4 埠供電裝置 (PSE) 控制器晶片組,該晶片組專為在 IEEE 802.3bt (PoE++) 乙太網路供電 (PoE) 系統使用而設計。 LTC4291/LTC4292 提供 4 個獨立的 PSE 埠 (各包含兩個通道),確保為下一代 IEEE 802.3bt 受電裝置 (PD) 提供符合規定的支援
u-blox搶佔物聯網先機 NB-IoT模組的多元應用 (2018.06.22)
從GPS收發器產品起家,開發包括2G、蜂巢式網路、3G、4G以及藍牙、Wi-Fi等產品,在工業應用以及車載通訊上,都能看見u-blox的身影,近期也在NB-IoT、LTE Cat-M1領域研究甚深。
台灣微軟與亞洲大學啟動AI應用人才培育計畫 (2018.06.22)
全球產業AI化持續發燒,AI人才培育仍遠不及企業搶AI人才的速度,繼美國微軟今年初在台成立AI研發中心,台灣微軟宣布與亞洲大學啟動「AI應用人才培育計畫」。 透過AI體驗中心及實作課程,配合亞洲大學的學院特色,培訓包括智慧醫療、智慧服務、智慧控制等AI應用人才
產品、平台及服務整合創新 打造完整醫護生態系 (2018.06.21)
根據美國市研公司Doloitte指出,全球醫療照護支出於2017-2021年的年複合成長率將較上一個五年期間顯著加速至4.1%,預估2020年總金額將達到8.7兆美元。人工智慧(AI)、物聯網(IoT)及大數據等技術發展逐漸改變醫療器材及醫療服務的形式,趨於智慧化、高效能及高值化,進而帶動整體產業創新發展
科技部領軍9新創團隊 前進新加坡Echelon展 (2018.06.21)
科技部今日宣布,將率領9個新創菁英團隊,前進2018年6月28-29日新加坡Echelon新創展並成立臺灣館。Echelon展是東南亞地區規模最大的新創展,每年吸引超過來自30國、250家廠商參展及5,000人報名觀展
恩智浦宣布與華碩共同推動人工智慧與物聯網應用 (2018.06.21)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日宣佈,將與華碩(Asus),針對智慧行動、智慧家居、智慧醫療、企業雲端等應用,透過恩智浦的物聯網與安全互聯技術方案,共同推動人工智慧(AI)及物聯網(IoT)領域創新動能
工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。 在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中
納微宣布文曄科技為GaNFast的亞洲代理 (2018.06.21)
納微(Navitas)宣佈與文曄科技達成分銷協議以強化客戶關係,並加速增加 GaNFast功率IC在中國、臺灣和韓國等地的滲透率和營收。 全球首款GaNFast功率IC可同時實現MHz開關頻率和最高效率運作

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