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威盛宣佈取得茂矽1T-SRAM專利授權 (2001.01.10)
威盛電子10日宣佈正式取得茂矽電子1T-SRAM的專利授權，為新世代的系統單晶片產品，導入超高集積度、高效能及低耗電的先進SRAM技術，並可望廣泛應用於日漸蓬勃的網際網路裝置、資訊家電產品線 |
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麥瑟半導體積極開發通訊、高速寬頻IC領域 (2001.01.10)
HP協同源訊科技和思愛普軟體兩家國際級電子商務領導業者，於日前和台灣IC封裝測試專業廠商麥瑟半導體締結策略聯盟。
這次的合作計畫，將透過軟、硬體上的縝密規劃及專業諮詢顧問，預計於2001年5月完成包含mySAP.com方案中銷售、物料、成本及品管等模式，達到麥瑟企業內部電子化的目標 |
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AGERE推出ADSL晶片組產品 (2001.01.09)
前身為朗訊科技微電子事業部的Agere Systems公司近日宣佈，推出非對稱數位用戶迴路 (ADSL) 晶片組，可供家庭網路閘道器(residential gateway)、家庭網路和個人電腦 (PC) 設備使用，並包含軟體可與日益普及的 Linux 作業系統搭配使用 |
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LinkUp System、Tao集團聯合推出Java虛擬機埠 (2001.01.09)
針對網際網路家電和消費性電子市場提供處理器加周邊設備解決方案的供應商LinkUp System，以及Java虛擬機技術領先的Tao集團，日前宣佈LinkUp System的L7200系統開發板將為實現Tao集團的Intent/ElateJVM提供支援 |
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威盛宣佈完成首波DDR記憶體模組認證 (2001.01.08)
威盛電子宣佈完成首波DDR SDRAM記憶體的驗證工作。這項DDR產品認證計劃，於2000年11月正式啟動，目的在協助各項DDR的相關裝置遵循JEDEC的標準設計規範，並確保與VIA Apollo Pro266、VIA Apollo KT266 等新世代高效能DDR晶片組的相容性 |
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跨入e化新世紀 威盛網站改版服務 (2001.01.05)
時序跨入21世紀，全球e化浪潮正風起雲湧，而邏輯晶片設計大廠威盛電子，也於新世紀之始，正式推出了全新改版的企業網站，提供更豐富、更多元且更便利的訊息窗口，未來包括投資人、消費者、客戶、媒體以及一般大眾，將均可藉由網際網路，掌握威盛電子的第一手情報 |
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全球晶片組市場2001年將有一番激戰 (2001.01.05)
近來我國在晶片組市場逐漸形成關鍵性氣候，今年國內各家晶片組廠商也都對明年提出信心指數相當不錯的預估，據悉威盛電子(Via)在明年的目標是囊括全球50%的晶片組市場，而矽統的目標也希望吃下30%的市場，至於揚智目前尚未明確指出市佔率，但據推測目標大約為15%的市場 |
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亞洲晶片廠商不宜過度迅速擴張產能 (2001.01.05)
市場認為3日美國聯邦準備理事會(Fed)出人意料地調降利率，可能有助於阻止美國經濟進一步下滑，進而帶動美國對晶片等電子產品之需求再度升溫。但亞洲晶片廠商如NEC等投資人認為，NEC等亞洲晶片廠商仍需審慎，不宜過度迅速擴張產能 |
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威盛、SONICBlue合資 S3 Graphics正式開跑 (2001.01.05)
全球邏輯晶片大廠威盛電子與美商SONICBlue，宣佈雙方合資子公司S3 Graphics，已經完成籌備工作正式拍版定案，未來將專注於高效能繪圖晶片技術、與高整合度核心邏輯晶片組產品的設計與開發，積極進軍桌上型與筆記型電腦OEM市場 |
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Silicon Labs推出第三顆實體層IC (2001.01.05)
Silicon Laboratories公司日前宣佈推出其SiPHY系列實體層IC的第三個產品，即SONET/SDH時鐘和資料恢復(CDR)積體電路Si5010。該積體電路將Silicon Labs的DSPLL專利技術引入到工作速率為OC-3或OC-12的光纖通信系統中 |
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威盛公佈12月營收達23億元 超越調高後的財測目標 (2001.01.03)
威盛電子日前公告12月份營收為新台幣23.16億元，較去年同期成長40.75%，不受全球個人電腦市場的低迷景氣之影響；而全年累計則達到新台幣309.37億元，亦較去年同期成長171.17%，並一舉超越二度調高後的300億元營收財測目標 |
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NVIDIA授權微軟使用其3D突破技術 (2001.01.02)
?進一步推進3D圖形技術的發展，NVIDIA公司宣佈針對Microsoft新型DirectX 8.0 3D應用程式介面(API)開發強大的3D技術，並授權Microsoft使用。NVIDIA公司的主要技術貢獻包括可程式頂點著色(verter shaders)、可程式像素著色(pixel shaders)和針對高級表面的矩形/三角形面片支援 (rect/tri-patch support for high order surface) |
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IC設計業戰火持續燃燒 (2001.01.02)
國內IC設計產業今年雖展現強勁的爆發力，但受到全球個人電腦需求減緩影響，不少IC設計廠商明年已決定加速產品多角化，預期第一季景氣將維持去年第四季淡季，獲利趨緩，不論是與個人電腦相關的IC如晶片組、電腦週邊控制IC等市場戰火四起，連網路晶片、消費性IC、及部分通訊晶片也將形成激烈廝殺 |
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交換器晶片價格持續下跌 (2001.01.02)
交換器晶片每埠價格由2000年初一美元降至目前約0.7美元，今年倍增的競爭者將使交換器晶片平均單價持續下跌，國內設計業者表示，不排除五埠與八埠交換器晶片系統單晶片（ＳＯＣ）今年每埠價格跌至0.5至0.6美元的可能性，將進一步壓縮網路晶片廠商毛利 |
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半導體產業第一季普遍持續看淡 (2001.01.02)
市場預測，由於第一季向來是晶圓代工的傳統淡季，因此業者第一季的產能利用率將較去年的第四季偏低。業者也預估可能要到下半年才出現好轉的契機，上半年將是需求遲緩的狀況 |
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Caller ID未來市場百家爭鳴 (2001.01.01)
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新概念轉化成矽成品要訣 (2001.01.01)
在半導體產業界，我們已經聽過太多諸如入口網站、網際應用服務提供或是網際設計服務等的宣傳口號，但真正發揮作用的並不多見。「線上設計環境」的解決方案將包含整個設計自動化流程和製造矽晶圓成品的晶圓廠 |
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2000年IC設計產業回顧與展望 (2001.01.01)
參考資料： |
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Caller ID晶片分析 (2001.01.01)
台灣規格的來話號碼顯示主要是依據ETSI修改而來，其Caller ID通話協定會分為DTMF和FSK兩種通訊協定。目前正在使用的大部分為DTMF為主，DTMF之通訊協定目前所送的資料為單一電話號碼傳送 |
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全球晶片組市場2001年將有一番激戰 (2000.12.29)
近來我國在晶片組市場逐漸形成關鍵性氣候，今年國內各家晶片組廠商也都對明年提出信心指數相當不錯的預估，據悉威盛電子(Via)在明年的目標是囊括全球50%的晶片組市場，而矽統的目標也希望吃下30%的市場，至於揚智目前尚未明確指出市佔率，但據推測目標大約為15%的市場 |
