CTIMES - 電子產業

HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃氣偵測MCU (2018.05.21)
Holtek新推出具低耗電CO/GAS偵測 Flash MCU BA45F6730產品，可應用在氣體偵測類裝置，如家用型/工業型一氧化碳偵測器/報警器、家用型/工業型可燃氣體偵測器/報警器、手持式氣體偵測器、氣體偵測模組等產品

是德Ixia 2018安全報告：企業雲端運作帶來新網路安全風險 (2018.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布其Ixia部門發布了 Ixia 2018安全報告，說明應用與威脅情報（ATI）研究中心過去一年來所發現的重大安全威脅。該報告分析，隨著企業將越來越多的工作上傳到雲端處理，所面臨的網路安全風險也越來越高

中國科通芯城與雲知聲發佈AIoT晶片「雨燕」 (2018.05.21)
科通芯城集團（科通芯城）宣佈公司與合作夥伴北京雲知聲信息技術有限公司（雲知聲），在北京發佈擁有全自主知識權、面向物聯網技術的人工智慧晶片「雨燕」，並落地雲知聲第一代UniOne物聯網AI晶片解決方案

Silicon Labs和Calnex推出經驗證且與ITU-T G.8262相容的簡化SyncE設計 (2018.05.18)
Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions聯合宣佈，針對25G和100G速率的乙太網路，推出經驗證且與ITU-T G.8262標準相容的同步乙太網路(SyncE)應用參考設計，該解決方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太網路收發器、Silicon Labs Si5348低抖動網路同步時脈和Calnex Paragon-100G測試平台

報告：80%手機用戶並非真的需要吃到飽方案 (2018.05.18)
愛立信在今日發布一份分析報告指出，80%智慧型手機使用者並非真的需要吃到飽方案，而是追求用量不受限的安心感，動機在於「減少超額付費的憂慮，並擁有足夠的數據流量

瑞薩與麥格納推出3D環景系統加速市場對ADAS2的採用 (2018.05.18)
瑞薩電子以及麥格納（Magna）推出了針對入門和中階車款所設計──具優異成本效益的新款3D環景系統，預期將加速市場上對於先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的大量採用。此3D環景系統，採用了瑞薩針對智慧型攝影機及環景系統而優化的高性能低功耗系統單晶片（SoC）

意法半導體MEMS開發工具能準確查看MEMS感測資料 (2018.05.18)
意法半導體（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool開發平台讓工程師能夠查看MEMS感測器的工作模式，加快產品上市時間，並最大限度提高新產品設計的性能。 Profi MEMS Tool主機板搭載高性能STM32F401微控制器和搭載靈活的電源管理晶片，可為感測器供電，並取得感測器的輸出資料，再轉發到PC主機上的開發者GUI（圖形化使用者介面）軟體

Littelfuse SMD保險絲榮獲《Electronic Products》北美和亞洲獎項 (2018.05.18)
Littelfuse公司宣佈榮獲《Electronic Products》雜誌編輯評選的2017“年度最佳產品”獎，以及《Electronic Products China》雜誌的2017年度最佳產品獎。作為這兩個獎項的獲獎產品， 881系列高電流表面黏著式保險絲可用于需要緊湊尺寸和高電流電路保護的應用

Diodes 推出 400V 線性穩壓器小型封裝提供穩定LED電流 (2018.05.18)
Diodes 公司推出 AL5890 線性定電流穩壓器，開發目的在於提供簡單而成本效率更佳的解決方案，用以驅動以離線電源或 DC 電源供電的 LED 燈條。 AL5890提供多種封裝尺寸，其小巧外型特別適合注重低BoM 成本和小尺寸的 LED 產品應用，全方位的整合式設計將功率電晶體也納入其中，提供 10mA、15mA、20mA、30mA、40mA 的選擇

Molex 和Samtec合作提供下一代資料中心解決方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣佈達成許可資源協議，將共同引領創新，提供新一代的解決方案來滿足對 56G 和 112G 資料速度不斷增長的需求。 Molex 和Samtec是獲得許可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系統的兩家僅有供應商，隨著資料中心在超大規模模型以及與日俱增的虛擬化條件下的不斷發展，這類系統將可滿足數量日益增長的高速應用的需求

美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。 SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴，憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能，進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式

萊迪思擴展模組化視訊介面平台簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台（VIP）的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板，進而簡化許多視訊介面互連

電子煙安全標準 UL 8139 獲美國與加拿大國家標準認可 (2018.05.18)
全球安全科學領導機構 UL (Underwriters Laboratories) 近日宣布，針對電子煙/菸的安全標準 UL 8139 獲美國國家標準協會（ANSI）和加拿大標準委員會（SCC）認可，正式成為北美國家標準 ANSI/CAN/UL 8139

英飛凌將於德國德勒斯登成立車電與人工智慧研發中心 (2018.05.18)
英飛凌宣布，於德國德勒斯登設立汽車電子與人工智慧研發中心，預計第一階段將新增近100個工作機會，中期將招聘共約250名員工。該中心的重點之一在於開發汽車、電力電子和人工智慧領域的新產品與解決方案，預計將於2018 年度揭幕

TrendForce：第二季企業級SSD合約價均價續跌一成 (2018.05.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，企業級SSD市場近年來受惠於資料中心、AI、大數據、5G、邊緣運算等成長題材帶動，出貨量從2016年的不到2,000萬台規模，成長至今年有機會挑戰3,000萬台水準

台灣AI新創公司Kneron獲Gartner評比為Cool Vendor (2018.05.17)
人工智慧解決方案商耐能智慧(Kneron)近日獲全球IT研究顧問機構Gartner Inc.評為Cool Vender。根據Gartner的Cool Vendors in Edge Computing, 2018報告指出：「邊緣運算的重要性持續獲得關注，但其多面性為企業架構和創新領導者帶來了獨特的挑戰

英特爾FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日舉行的 Microsoft Build 大會上，Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure機器學習硬體加速模型，並與 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供預覽，客戶可以使用 Azure 大規模部署的英特爾FPGA（現場可程式設計邏輯閘陣列）技術，為其模型提供行業領先的人工智慧 (AI) 推理性能

圓剛LGX2個性化實況擷取盒超低延遲打造4K遊戲體驗 (2018.05.17)
圓剛科技宣布為延續全球熱銷產品「LGX個性化遊戲直播擷取盒GC550」的熱潮，再推出搭載4K超高畫質Pass-Through功能的新世代產品「LGX2個性化實況擷取盒GC551」。圓剛科技資深副總戴明火表示：「這是圓剛科技第一款擁有4K畫質影像Pass-Through且同時具備超低延遲擷取的產品，有相當特別的戰略意義

各企業首選突破性AMD EPYC伺服器全新品牌活動即將啟動 (2018.05.17)
AMD EPYC伺服器自發表後即廣獲企業伺服器與資料中心市場一線廠商採用。微軟Azure、百度、Cray、戴爾、HPE、騰訊雲等眾多廠商皆信賴EPYC伺服器卓越的功能組合及遠勝對手的產品效能，且夥伴廠商現已推出多款搭載EPYC伺服器的平台與雲端服務

德國萊因智慧科技論壇聚焦物聯網生活應用與其安全挑戰 (2018.05.17)
德國萊因特地於 5 月 11 日假萬豪酒店舉辦智慧科技論壇，以物聯網的技術、生活應用與安全挑戰為核心，輔以案例說明及廠商最新產品展出，讓智慧生活的願景不再遙遠，現場吸引超過 200 人次的產業精英熱情參與