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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
科技部長陳良基視察中科 為導入智慧生產及智慧環控廠商加持 (2019.11.15)
科技部陳良基部長昨(14)日南下中科虎尾園區,並由中科管理局局長許茂新陪同視察參訪園區廠商元翎精密工業股份有限公司;元翎公司是亞洲第一大、全球第二大的迷你高壓氣體鋼瓶專業製造廠商,年營業額約27億元,107年新廠起用導入智慧生產控制流程,提升生產效能,增加生產速度及提升產品品質,為導入智慧生產的成功案例
調查:台灣89%受訪者在家以手機上網 線上看片為主 (2019.11.14)
根據創市際最新的台灣家用寬頻網路調查,在家中上網時的裝備,89%受訪者會使用「智慧型手機」,其次為「桌上型電腦」(60%)與「筆記型電腦」(50%);最常從事行為分別為線上觀賞影片(73%),與瀏覽網路社群 (63%)
深耕六年 交大開發世界首創手持非侵入式AI血流感測系統 (2019.11.13)
在科技部經費補助下,國立交通大學電機系趙昌博特聘教授團隊,成功運用PPG光學、電子電路、以大數據建立AI演算模型等不同領域技術,開發出世界首支手持「非侵入式血流感測器」,可讓洗腎病患於第一時間得知?管的健康狀況
羅德史瓦茲:5G垂直應用與資安挑戰將是重要課題 (2019.11.12)
全球行動通訊技術在短短十多年間快速演進,當4G逐漸遍及全球的同時,新一波的5G浪潮早在數年前已蘊釀而生,透過新的頻寬開發及延展,未來的5G世代將引領我們迎向一個更快速、更便利的世界
無人機飛進智慧農業應用 邁向精緻化與年輕化 (2019.11.11)
為凝聚台灣無人機於農業應用的研發能量,科技部於今假臺北集思交通部會議中心舉辦「~翱翔農業~無人機於智慧農業應用研討會」,邀請產官學研各界學者專家共同參與,期能藉由講者及與會人員之經驗交流,為無人機於農業生產之發展應用,激發嶄新的方向
B2B垂直應用將成為5G的關鍵潛在市場 (2019.11.08)
除了第一波的消費者娛樂應用之外,5G的潛在市場正是B2B或B2B2X(如製造、醫療、車聯網)等垂直領域應用。5G跨入各行各業可有效提升企業價值。而5G加上AI的智慧聯網時代,AI將可應用於提升電信用戶體驗與改善網路管理
微軟:挑戰數位轉型重力 混合雲戰略是正確方向 (2019.11.07)
在數位轉型浪潮之下,企業在雲端工作環境中面臨的挑戰更為艱鉅,開發工具必須更為彈性、開放與安全。統計顯示,預計到2020年,每人平均每秒將產生1.7 MB的使用數據;另外
科技部產學收益翻倍成長 3.2億創新高 (2019.11.06)
科技部6日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作成果發表會」,串聯「運用法人鏈結產學合作計畫」、「科學園區生醫創新聚落整合推動計畫」、「新型態產學研鏈結計畫(價創計畫)」三大計畫,共同展出近50件透過法人加值的產學合作成功案例
協助企業釋放混合雲價值 紅帽以開放原碼創造無限可能 (2019.11.05)
隨著破壞式創新的時代來臨,以雲端為基礎的企業,將以更快的速度推動數位轉型。根據Gartner的報告顯示,2020年之前將有超過75%的企業完成多雲部屬或混合雲端架構,引領創新,贏得數位轉型先機
漢翔、成大合作研發散熱系統 順利在美隨火箭升空 (2019.11.04)
繼今(2019)年10月揭曉的諾貝爾物理獎由加拿大物理學及理論宇宙學家James Peebles與瑞士天文學家Michel Mayor、Didier Queloz共享殊榮之後,該領域學者所仰賴的尖端物理研究設備須不斷推陳出新,也隨之更受重視
2019全球百大科技研發獎 台科技專案奪五大獎 (2019.11.01)
素有科技產業奧斯卡之稱的「全球百大科技研發獎」(R&D 100 Awards)2019年獲獎名單出爐,經濟部技術處支持的科技專案,共有工研院、資策會、金屬中心、紡織所等四個單位,勇奪五項大獎
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
AI技術門檻高 工研院共創平台動員企業突破 (2019.10.30)
AI不只能讓工廠產線改頭換面、預測原物料價格,還能走入農場,預測乳牛產乳量!這些解決方案都來自工研院的人工智慧共創平台AIdea,工研院於今(30)日舉辦AIdea技術交流會,邀請了來自產學研各界的專家分享產業導入AI的議題與實務經驗
PCIe 4.0開始大步走 2021年5.0與6.0陸續面市 (2019.10.29)
PCI-SIG亞太區開發者大會台北站,這兩日(10/28~29)在內湖舉辦。而隨著主要的處理器平台供應商,皆在今年陸續推出支援PCIe 4.0介面的解決方案,直接點燃了PCIe 4.0的設計需求
高使用率 兩輪電動車將成為中國最重要日常交通工具 (2019.10.28)
環境污染、能源緊缺正日漸成為全球各國可持續開發和建設城市所必須面對的嚴峻課題,為了應對上述挑戰,綠色、環保、節能正成為當今社會流行的話題。各國政府為了提高發展的質量,也積極鼓勵各行業發展節能環保?品,因此,環保節能產品在當今各國社會中充滿了活力,是經濟成長新的原動力
美光發表全球最快的SSD產品 採3D XPoint技術 (2019.10.25)
美光(Micron Technology)於24日宣布推出採用3D XPoint技術的新款SSD- X100,該產品提供高達250萬每秒讀寫次數(IOPS),以及在讀取、寫入和混合模式下具有超過9GB/s的頻寬,是全球最快的SSD
只有5G還不夠!下一代通訊網絡有賴衛星系統完整 (2019.10.24)
隨著2019年漸漸步入尾聲,5G的氣勢卻不增反減,正步入計畫執行階段。今年三月才確定凍結的R15通訊標準,是目前全球最主要的商用服務遵行標準。而根據工研院產科國際所的資料,截至今年9月,市場已推出129款5G終端系統,其中採用5G晶片的手機囊括聯想、中興、華為、OPPO、VIVO、小米、三星、LG、Nokia等大廠
TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23)
因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性,實現個人終端與萬物交互的境界,5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地,產業鏈涵蓋面相當完整
2020年台灣製造業產值小幅成長1.28% AI與5G有望帶動需求 (2019.10.22)
工研院產科國際所今日發布了2020年台灣製造業景氣展望預測結果。依據工研院IEKCQM的預測,台灣2020年製造業產值成長率為1.28%,達到19.18兆元,成長力道將會比2019趨緩。 工研院指出,包括美中貿易對抗、日韓貿易紛爭、英國脫歐、以及其他地緣政治衝突的事件,是影響台灣2020年製造業景氣主要變數
綠能產業還是離「政策」遠一點吧! (2019.10.21)
隨著台灣國際能源週的舉行,台灣能源政策的討論又再次被激勵了起來,尤其是政府2025年再生能源比重的政策問題。儘管蔡英文總統說,20%的再生能源占比目標非常有機會達成,但這種「政策」形式的綠能發展,實在是不怎麼妥當,就好像打了生長激素,外表長很快,但對健康真的不是太好

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