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別再誤會機器人了 終結協作機器人五大迷思 (2019.07.05)
協作型機器人又名 cobots，其特有的能力象徵著許多當今機器人科技領域最振奮人心的有感進化，讓機器人業界驚艷不已。但是，外界仍對協作型機器人可以做的事不甚明白，更甚至對協作型機器人「不能」做的事也一知半解 |
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5G NR第一階段仍將採用OFDM波形 (2019.07.04)
新無線電 (或稱為 5G NR) 一詞可能不是原創，但卻是第三代合作夥伴專案 (3GPP) 對 Release 15 的稱呼。NR 意指行動通訊產業使用 LTE 來描述 4G 技術，或使用 UMTS 來描述 3G 技術的方式 |
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Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展，科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助，籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標 |
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目標2倍運算效能！台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA；愛台聯盟）」，今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量，包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應，全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機 |
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紫光正式進軍DRAM產業 中國決心發展記憶體自造 (2019.07.01)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集團於6月30日正式發文公告籌組DRAM事業群，由曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長，而執行長由高啟全擔任 |
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科技部「海外人才橋接方案」 108年將招募百人返台 (2019.06.28)
科技部再度嘗試以「海外人才橋接方案」為海外尖端人才開路，第一梯次「海外學人國內交流會」自6月17日盛大開幕後，經過12天參訪國內3大科學園區、參觀重要經濟建設，以及4場大型媒合交流會等活動，為海外尖端人才搭起回臺築夢平臺 |
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ST：雙核心架構MCU更有助簡化複雜應用開發時程 (2019.06.27)
意法半導體（ST）推出首款雙核心微控制器產品，將ARM Cortex M7與M4等雙運算核心融為一體，其目標在於充分發揮雙核心架構的優勢。而可發揮的四大優勢包括：增加系統效能 |
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走出傳統製造圈 協作機器人將與人們生活更接近 (2019.06.26)
目前工業機器人重點發展聚焦在汽車工業、電子製造及金屬零件三大產業，而中國是現今全球最大的市場；但台灣作為電子零件製造重鎮，對於機器人的需求也名列前茅。根據IFA數據，2017年台灣工業機器人的市場排名為全球第六，光是2017年就導入了7,300台 |
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福衛七號升空 點亮台灣的太空產業供應鏈 (2019.06.25)
在國人的期待與掌聲中，福爾摩沙衛星七號（福衛七號）在美國太空探索公司（SpaceX）獵鷹重型火箭（Falcon Heavy）的載送下，順利於美國甘迺迪太空中心發射升空。而這次的成功發射，再次顯示了太空產業已不再遙不可及，而且還將會越來越親民 |
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2018台灣生醫光電產值年成長7.3% 光學治療成長最多 (2019.06.24)
光電協進會(PIDA)今日指出，生醫光電產業包含光電感測、醫學影像、光電治療三個部分，2018年的產值分別為224億元、127億元及242億元，以光學治療的年成長最多。
PIDA表示 |
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SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性，目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這將是最成熟的寬能帶半導體材料 |
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迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展，即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界，也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新，以便及時在國內外市場爭取更多商機 |
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台大SerDes晶片新創公司 獲矽谷投資4.5億元 (2019.06.19)
國立臺灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊，開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術，成功降低功耗與成本，大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro)，並已獲美國矽谷PYJ-Dynasty Venture投資，公司估值約新臺幣4.5億元 |
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改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
3D列印（3D printing）是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術，該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟，新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域，3D列印技術也將被推向更高的層面 |
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毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念 |
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中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張，中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長，以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說，一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」，將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準，但IC Insights認為現實可能不是如此 |
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AWS：高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS（Amazon Web Services）主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨（6月12日至13日）在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦，展示最新的技術趨勢 |
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交大研發「自駕車智慧之眼」 AI物件辨識技術獲28家業者採用 (2019.06.12)
科技部的經費補助之下，國立交通大學電子研究所郭峻因教授團隊結合AI人工智慧與自駕車等兩大熱門研究領域，研發「自駕車智慧之眼-嵌入式AI物件辨識系統」技術深耕八年有成，研究成果超越國際研究水準，自105年來已獲得國內28家廠商青睞，進行59件產學合作、技術移轉與技術諮詢，產學效益豐碩 |
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TrendForce：2019年全球智慧型手機生產總量恐跌破14億支 (2019.06.11)
根據全球市場研究機構TrendForce最新報告指出，由於全球政經局勢風險持續升溫，全球智慧型手機需求出現比原先預期更為疲弱的走勢，全年生產數量衰退幅度恐將從原先預期最大衰退幅度5%擴大至7%，總量恐低於14億支 |
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企業挺新創 科技部價創計畫獲聯發科投 (2019.06.10)
科技部價創計畫成功協助教授技術創業！國立交通大學吳炳飛教授創業團隊「影像式生理訊號健康管理系統」技術，能以非接觸方式量測心跳、血壓等生理訊號，達到醫療級精準度，在醫療、金融等領域應用潛力高，成立「鉅怡智慧股份有限公司」(FaceHeart) |
