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揚智提供DVD整體解決方案 (2000.07.10)
揚智科技日前成功研製完成DVD解碼晶片、DVD伺服晶片，以及內含Flash之嵌入式微處理器等，並將於下半年大量出貨，成為國內具有足夠能力提供DVD完整零組件解決方案之晶片設計公司 |
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台積電6月份營運報告 (2000.07.10)
台積電公佈89年6月份營業額為新台幣132億1300萬元，較今年5月份成長約21%，再次締造單月營收新紀錄。
台積電於6月30日完成與德碁及世大之合併，世大部份係採「權益結合法」合併，因此6月份營收須一併認列，至於德碁部份則係採「購買法」合併，營收無須調整 |
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國碩跨足被動元件業 (2000.07.10)
光碟片廠商的營運觸角不斷向外擴張，繼中環進入PDA、錸德進入顯示器產業之後，國碩也決定向工業材料發展，不僅擴大在上游化學原料的投資，也將以先期廠房2億5000萬元的投資金額，進入晶片被動元件的生產領域，預估在今年第4季即可開始量產 |
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聯陽推出IA晶片組產品東山再起 (2000.07.10)
聯電集團IC設計公司聯陽半導體，日前正式推出高階資訊家電(IA)市場的晶片組產品，預計九月起可望量產出貨，並成為公司晶片組業務淡出PC領域後、另闢戰場東山再起的重要武器 |
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IR推出超高電壓HEXFET功率MOSFET (2000.07.07)
國際整流器(International Rectifier；IR)全面擴展其HEXFET功率MOSFET系列，推出多種適用於開關式供電應用系統(switch-mode power supply；SMPS)的新元件。
新元件把系統專用式開發技術結合到支援大量生產的全新處理平台，為零電壓開關(Zero-voltage Switching；ZVS)及硬式開關(Hard-switching；HS)轉換器帶來更強勁性能，同時滿足系統需求，並降低系統成本 |
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TI推出具有內容保護功能之連結層元件 (2000.07.07)
德州儀器(TI)推出一顆全新的高速連結層元件，包含內容保護的功能，可支援各種消費性的電子產品，例如數位視訊轉換器、數位電視、DVD播放機、VHS規格的數位錄放影機、數位攝錄影機以及數位音響等 |
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台積電完成合併德碁與世大 (2000.07.07)
台灣積體電路股份有限公司7月7日舉行慶祝合併活動，正式宣示順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電今年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標 |
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茂矽 CYPRESS合作研發0.13微米製程 (2000.07.07)
茂矽科技6日宣佈與美國CYPRESS簽訂技術合作，茂矽將使用該公司晶圓1廠內研發設備，雙方同時合作研發0.13微米製程，提高每片晶圓低功率元件產出及良率。茂矽同時結算6月份營收逼27億3000萬元，創單月歷史次高，上半年度稅後盈餘約30億元 |
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半導體產業榮枯 各家看法迴異 (2000.07.07)
美國獨立紀念日後的第一個交易日，以高科技類股為主的那斯達克(NASDAQ)應聲重挫，導火線之一就是所羅門美邦證券調降美國晶片產業的評比等級，理由是半導體產業已出現「反轉」的訊號 |
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朗訊 Sprint聯手試驗3G高速方案 (2000.07.06)
朗訊科技(Lucent)和Sprint PCS宣佈，雙方將針對CDMA第三代(3G)無線數據解決方案，共同進行試驗，以提供高速的行動式網際網路存取能力。這項名為1xEvolution (1xEV)的無線技術，係以High Data Rate(HDR)為基礎，且透過聯合開發的系統業者需求直接發展出來的 |
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安森美推出超低VF整流器 (2000.07.06)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新式的表面附著Powermite Schottky整流器MBRM130LT3。此產品除具備獨特的冷卻器設計外，亦能以較業界標準的SMA封裝為小的面積，達到類似的熱效能 |
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晶磊將推出整合型LCD PC控制晶片 (2000.07.06)
晶磊半導體於八月推出全球第一顆整合型液晶顯示型PC(LCD PC)控制IC，並在下半年正式出貨，預估明年該產品佔營收比重可達10至15%，由於毛利率至少在50%以，對公司明年的營收獲利將產生相當的挹注 |
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安森美半導體推出兩組全新單閘類比交換器 (2000.07.05)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出兩款代號為MC74VHC1G66DFT1與MC74VHC1GT66DFT1(標準CMOS與TTL相容版本)的新產品，皆為數位控制的類比交換器，可用於傳統電器中，也可應用於從無線和可攜式系統到磁碟機和工業控制等的新型產品 |
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受通訊產品需求大增 多家封裝測試業者切入利基市場 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通訊IC測試，受通訊產品需求增加影響，今年營收將呈大幅成長；其中宏宇今年營收可較去年成長10倍左右，京元電子則有1倍成長。業者分析，以後段封裝測試市場來說，小廠要和前三大廠日月光、矽品、華泰競爭並不容易，切入不同的利基市場是較佳策略 |
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林三號國際取得MRAM大中華區獨家代理權 (2000.07.05)
宏國集團關係事業林三號國際發展公司將加速轉型至電子商務的腳步，7月4日與美國聯邦半導體USTC公司簽訂合作協議書，取得大中華地區MRAM的獨家代理權，預計近日正式簽約，20日宣布這項重大訊息，屆時林三號國際發展公司將正式跟足高科技事業，預估明年MRAM的營業額可達5千萬美元 |
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Cypress推出整合的Dual-Port-PCI Bus Controller (2000.07.05)
柏士半導體(Cypress)推出一款可兼具PCI控制器(PCI Controller)功能的雙埠記憶體(Dual-ported Memory)，此款新晶片整合了PCI橋接晶片、記憶體晶片和連接邏輯(glue logic)功能，提供簡單並頗具成本效益的單晶片解決方案，可大幅減少系統成本、節省電路板空間，並增強系統效能 |
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摩根士丹利分析師：景氣好半導體設備廠商營收無虞 (2000.07.04)
三位摩根士丹利添惠證券(MSDW)北美地區半導體產業分析師，在拜訪新加坡及台灣半導體相關廠商後，上週對其客戶建議由亞洲地區主要廠商持續擴產；主要晶圓廠皆認為，景氣將持續至2000年下半年，因此可確保北美相關生產設備製造廠商營收無虞，不少美國設備器材大廠如應用材料等，因此被列為強烈建議買進個股名單 |
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唯有「本土性」的企業文化才能留住「國際性」的人才 (2000.07.04)
威盛電子自從購併了Cyrix和IDT微處理器部門之後，於今年陸續推出主打低價市場的產品。但由於該公司微處理器相關人才的出走，導致產品的延後推出，而產品本身似乎也效能不彰，讓國內廠商質疑其微處理器的市場競爭能力，認為威盛電子若要讓Cyrix及IDT起死回生，還要走一段艱辛的奮鬥過程 |
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科技與環保應以一元化來看待 (2000.07.03)
台北市政府為了有效達到垃圾減量，以及回收再利用的目的，從七月一日起便實施所謂「隨袋徵收垃圾處理費」的辦法，也就是說將來台北市民必須自行購買專用塑膠袋來裝垃圾，而專用塑膠袋隨可裝的垃圾容量來訂費用 |
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安捷倫推出支援長距離的155 Mb/S光學收發器 (2000.07.03)
安捷倫科技日前推出迷你規格(SFF)光纖收發器，並支援155Mb/s SONET/SDH(OC-3)長距離應用的廠商；安捷倫科技先前已經推出過支援短距離與中距離的SFF規格OC-3收發器，而且也是唯一能提供這方面完整產品系列的廠商 |
