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全懋擴廠增產 因應市場急需 (2000.08.10)
國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示，目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求，在半年內基板價格都沒有調降空間，全懋正興建新廠，積極擴充基板產能 |
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洛克威爾成立半導體產業先進技術中心 (2000.08.09)
洛克威爾自動化公司(Rockwell Automation)宣佈，該公司已在亞洲成立半導體產業先進技術中心(A Semiconductor Industry "Center of Excellence", CoE)，讓洛克威爾與其客戶攜手合作，以落實應用製程機具控制系統和廠區管理系統的最新科技研發成果 |
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安森美推出新型線性輸出感溫元件 (2000.08.09)
類比、標準邏輯和分離式半導體供應廠安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈，該公司推出新型線性輸出感溫元件NCT47，其輸出電壓與攝氏溫度度數成正比。安森美表示，NCT47主要針對可攜式與電池供電的產品市場中的一般用途的溫度管理環境 |
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美磊晶片型電感新廠即將啟用 (2000.08.09)
自去年初開始供不應求的晶片型電感市場，今年產能仍是吃緊。專攻資訊產品用晶片型電感市場的美磊科技(Mag Layers)表示，今年預計銷售量達20億顆，較去年成長1倍。該公司位於新竹工業區的新建廠房也將於9月底正式啟用，最大月產能在5億顆以上 |
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IBM推出SOI銅製程新款AS/400e系列伺服器 (2000.08.08)
IBM表示，為因應企業在電子商業時代對伺服器高效能的龐大需求，IBM日前推出運用SOI(silicon-on-insulator, 矽絕緣層)銅製程技術的新款AS/400e系列，效能較既有產品提高至少30% |
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Rambus將會是扶不起的阿斗嗎？ (2000.08.08)
Intel在上週証實，除了求助其他廠商生產DDR晶片組外，更已針對其新一代Pentium 4微處理器，評估自行發展DDR晶片組的可行性，更可望最快於2001年下半同時搭配桌上型PC的Pentium 4處理器推出 |
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矽統推出730S整合型晶片組 (2000.08.08)
半導體大廠矽統科技(SiS)7日正式宣佈推出支援超微(AMD) Athlon處理器系列的整合型晶片組SiS 730S，矽統表示，該晶片組除了承襲一貫的高整合度設計之外，也加入了外部4倍速AGP匯流排及ATA 100傳輸界面等熱門規格，預計9月底可以量產出貨 |
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德儀對台積電下單將大幅擴增 (2000.08.08)
全球最重要的通訊晶片製造大廠德州儀器(TI)對台積電(TSMC)下單總量將大幅擴增。據了解，由於德儀多項晶片產品熱賣、自有產能嚴重不足，德儀在台下單已逐步擴大，並以台積電為最重要的合作夥伴 |
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印刷電路板漲價否 業者看法不一 (2000.08.07)
印刷電路板(PCB)產業正逐漸步入出貨高峰，主要大廠產能均告滿載，但廠商對於後續PCB產品價格調整的態度，卻相當分歧。華通認為漲價與否需依產品區分，金像電子、敬鵬覺得上漲壓力仍在，南亞印刷電路板篤定會漲，楠電、欣興、燿華則認為不會再調漲 |
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封裝業者看好下半年產業前景 (2000.08.07)
外資券商目前傳出，美國封裝設備供應商K&S(Kulicke & Soffa)，直接點名台灣、韓國封裝廠商，由於這些公司訂單取消，導致K&S獲利受影響。該訊息一度為外資解讀為半導體股將重蹈1997年崩盤覆轍的警訊，同時，也引發市場對國內封裝業前景，甚至對日月光、矽品等封裝大廠下半年擴產進度產生疑慮 |
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台積電 聯電7月營收可望創新高 (2000.08.07)
台積電(TSMC)、聯電(UMC) 2大晶圓代工雙雄，在7月生產線滿載，台積電產能利用率更達113%以上，晶圓產出片數提高下，7月營收可望雙雙締造歷史新高紀錄，台積電挑戰135億元，聯電挑戰90億元 |
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Intel不單獨支持Rambus之影響 (2000.08.04)
七月二十六日，Intel宣佈了將使用標準性DRAM界面設計的晶片組，來支援它將推出的Pentium 4微處理器。而在Intel做出這項宣佈之前，這家世界最大的半導體一直是信誓旦旦的講要以Rambus公司的RDRAM當作Pentium 4微處理器唯一的選擇 |
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南亞科技0.175微米技術突破 七月份業績也大幅成長 (2000.08.04)
南亞科技表示，該公司0.175微米試產已獲重大突破，以新製程生產128M DRAM良率已接近70%，並獲得IBM認證通過，8月已陸續大量投片，預計第4季單月可產出8000片，2001年第1季單月產量提升至2.5萬片 |
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飛利浦推出整合性電源控制元件─ZenBlock (2000.08.04)
飛利浦半導體日前宣布推出一種可替代逆變器中的雙二極管、RCD及RC阻尼器的替代產品。作為一種一體化的元件ZenBlock為電路設計師帶來更少的元件數量並減少所需的線路板空間，因此特別適合行動電話及手持設備的電池充電器等應用產品，以及交流配接器和待機狀態供電電源 |
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6月全球半導體銷售達到新高點 (2000.08.04)
半導體產業協會(SIA)發佈新聞說，六月份全球半導體銷售成長48.1%，比起去年同期的112億美元多出54億美元，創下歷史新高的166億美元，同時也比五月份的158.1億美元要高。
SIA更斷言今年整年的半導體銷售都會非常強勁 |
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台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源 |
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窺測第三代數位螢光示波器DPO的新天地 (2000.08.01)
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數位相機的光感測元件探討 (2000.08.01)
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矽統加入12吋晶圓廠建造 (2000.08.01)
本土半導體大廠矽統科技(SiS)，目前除了加速提升其8吋晶圓廠的產能之外，位於南科的12吋廠，也將在10月份正式動土，成為國內繼台積電、聯電之後，第3家展開12吋廠工程的業者，於全球亦可望擠進前6名 |
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傳新帝將投資上海中芯積體電路 (2000.08.01)
快閃記憶體設計大廠新帝科技(Sandisk)，近日傳出將投資8000萬美元於張汝京的上海晶圓廠中芯積體電路(SMIC)。這是新帝繼7月初宣佈投資以色列寶塔(Tower)半導體7500萬美元後，又一次積極為「預繳」未來代工產能訂金的策略 |
