CTIMES - 基礎電子-半導體

Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面（SLIC）晶片，其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性

凌力爾特的低漂移頻隙電壓參考具備0.5ppmp-p 雜訊 (2015.10.20)
凌力爾特 (Linear) 日前發表超穩定頻隙電壓參考系列LT6657，可提供低於1.5ppm/攝氏度數的溫度漂移。 LT6657所具備的突破性效能包括僅 0.5ppmp-p 的低頻雜訊、低於30ppm 的長期漂移及 35ppm 的熱遲滯

德州儀器以具即時處理和多媒體功能的單晶片革新嵌入式市場 (2015.10.20)
為提供開發人員結合進階整合功能、擴展性和周邊的單一晶片，德州儀器（TI）推出Sitara AM57x 處理器系列，同時也是此款處理器平台中高效能的元件。Sitara AM57x處理器專為廣泛地嵌入式和工業應用而設計，以其獨特的異質性架構，包括ARM Cortex-A15核心帶來的高效能處理，並能運作高階作業系統（HLOS）

意法半導體與Autotalks成功研發符合美國聯網道路安全法規之V2X晶片組 (2015.10.19)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）和V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列Autotalks將發佈其共同研發的第二代V2X晶片組，並預計於2016年與市場領先的智慧駕駛系統廠商進行設計開發

線上認證更安全：Infineon加入FIDO聯盟董事會 (2015.10.19)
（德國慕尼黑暨美國加州訊）任何使用數位媒體在虛擬世界溝通時，皆必須能夠安全地進行。FIDO （Fast IDentity Online）聯盟的目標，是為更安全而簡單的線上認證建立全球一致的安全標準

盛群針對觸控+語音家電產品應用推出SoC Flash MCU─BS66FV340/350/360 (2015.10.19)
盛群（Holtek）繼BS66F340/350/360之後，再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360，內建最新版本的Enhanced Touch Key Engine，具有硬體加速電路，可增強Touch Key演算法的執行效率

意法半導體推出新款高溫矽功率開關 (2015.10.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的新款高溫矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）可協助電壓穩壓器、開關式突波電流限制器（inrush current limiter）、馬達控制電路及工業固態繼電器（Solid-state relay，SSR）廠商提升產品可靠性與品質或採用尺寸更小的散熱器以降低產品成本

笙泉科技推出手機與平板等手持裝置快充電源管理IC (2015.10.15)
笙泉科技推出手機與平板等手持裝置快充電源管理IC 當手機與平板等行動裝置的螢幕越來越大，執行效率越高，相對的也越來越耗電。雖然利用Power Bank可以延長裝置之操作時間

泓格串列通信多埠卡　達成更高資料傳輸速率 (2015.10.14)
當今主流的主板大都只配備一個RS-232的通訊埠，泓格科技的VXC/PCIe 多埠卡能夠讓使用者在 PC上增加額外的通訊埠。適用於要透過PC連接許多外部的設備。不管是在需要及時性或其它不同的工作環境下，VXC/PCIe多埠卡皆能提供流暢的通訊效能

370億併購EMC Dell是垂死掙扎或浴火重生? (2015.10.13)
雙十連假剛結束，科技產業立即有了重大消息，電腦大廠戴爾(Dell)在昨(12)日宣布，將以670億美元的高價收購數據儲存大廠EMC，此金額甚至超越了今年Avago併購Broadcom的370億美元，也是目前全球科技產業中的最大規模併購案

意法半導體車用微控制器採用ARM最新處理器技術 (2015.10.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）已成功取得全新32位元ARMv8-R處理器技術的使用權許可協議。意法半導體將導入此技術至32位元微控制器，鎖定實時安全相關的智慧駕駛及工業應用

IKEA + IDT = 無線充電智慧家具 (2015.10.13)
IDT公司宣布宜家家居（IKEA ）其家具及家居飾品選擇嵌入IDT的無線電源發射器，以方便為具有無線充電功能的攜帶型設備充電。I包括邊桌和檯燈等IKEA新產品整合了 IDT 的P9030電磁感應發射器，而這些產品即將在北美和歐洲上市

Xilinx Vivado 2015.3運用IP子系統將設計提升至高水準 (2015.10.13)
美商賽靈思（Xilinx）推出Vivado設計套件2015.3版。此全新版本可讓平台和系統開發人員運用專為各種市場應用設計的隨插即用型IP子系統在更高的抽象層工作，進而大幅增加設計效率和降低開發成本

盛群推出24-bit Delta Sigma A/D+LCD型Flash MCU (2015.10.13)
盛群（Holtek）推出全新的24-bit Delta Sigma A/D + LCD型Flash MCU產品─HT67F5660。ADC有效位元數（ENOB）可達18位，搭配的豐沛硬體資源及使用彈性，適合各種高精度量測應用領域的產品，諸如額溫槍、耳溫槍，高解析度電子秤產品及其他消費性產品

松下研發出連續波4.5瓦高功率藍紫光半導體雷射器 (2015.10.12)
（日本大阪訊）松下公司（Panasonic）宣布已研發出一種藍紫光半導體雷射器，其工作輸出功率為4.5瓦，即使在雷射器的最大工作溫度（攝氏60度）下，其輸出功率也能達到傳統雷射器的1.5倍

意法半導體的TESEO導航引擎增加3D軟體應用程式支援 (2015.10.12)
讓導航衛星系統晶片及車用MEMS動作感測器供應商能夠在衛星訊號較弱的環境中實現精準3D定位意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出TESEO III汽車導航晶片，新產品提升3D定位性能，且可隨時保持待機狀態及提供更精準的定位，為用戶帶來下一代衛星導航體驗

SiBEAM推出全新60GHz WirelessHD模組 (2015.10.12)
模組經效能測試及監管機構批准可大幅降低將高效能無線影像傳輸功能新增至顯示器的難度萊迪思半導體旗下SiBEAM, Inc.推出適用於60GHz毫米波頻段的全新WirelessHD發送器與接收器模組

Silicon Labs降低具備語音功能ZigBee遙控器成本和複雜度 (2015.10.12)
物聯網（IoT）領域中微控制器、感測器和無線連結解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出具成本效益、具備語音功能的ZigBee遙控器解決方案。此完整參考設計解決方案透過在單晶片無線SoC中實現高品質的軟體式音訊編解碼器而顯著降低通常所需的高成本外部硬體

新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效實現4K行動影像應用 (2015.10.08)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器 (DSP)，為高效能視覺/影像DSP核心。與前一代的IVP-EP影像和視訊DSP相比，新款影像與視覺DSP核心在執行視覺作業時，最高可提升13倍的效能，並減少約5倍的功率使用

意法半導體與法國中小企業推動智慧物件應用創新 (2015.10.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與法國新創公司、中小企業及技術合作伙伴一同慶祝合作的成果。物聯網中的智慧物件（Smart Things）市場快速成長，意法半導體完整的物聯網產品組合、軟體及開發工具能夠加快原型設計的開發速度，讓發明者和設備廠商集中精力開發具附加價值的應用