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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
瑞薩推出16 Mb與32 Mb進階低功率SRAM (2015.10.30)
瑞薩電子(Renesas)推出兩款全新系列的進階低功率SRAM (Advanced LP SRAM),為目前最主要的低功耗SRAM類型,其設計可提供更高的可靠性及更長的備份電池使用壽命,適用於工廠自動化(FA)、工業設備及智慧電網等應用
Mouser:用最快速度 為客戶省下時間與金錢! (2015.10.30)
半導體及電子零組件設計工程資源與經銷商貿澤電子(Mouser Electronics)日前宣布,公司即日起的新策略是不放過任何一筆訂單。貿澤強調,電子零組件現貨種類繁多,可即日發貨並且無最小訂單數量要求
盛群推出TinyPower低壓差超低靜態電流系列電源穩壓IC─HT73xx-1/-2/-3 (2015.10.29)
盛群(Holtek)TinyPower低電壓差電源穩壓IC新推出HT73xx-1/-2/-3超低靜態電流系列。相較於HT71xx及HT75xx系列的30毫安與100毫安輸出電流能力,HT73xx-1/-2/-3進一步提升輸出電流能力至250毫安
SEMI:矽晶圓年出貨破紀錄 明後年創新高 (2015.10.28)
SEMI(國際半導體產業協會)公布年度矽晶圓出貨量預測,其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示,2015年拋光矽晶圓(polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英吋;2016年為10,179百萬平方英吋,而2017年則上看10,459百萬平方英吋(參見表一)
亞洲企業破壞式創新 顛覆物聯網市場 (2015.10.28)
為了保持競爭力,企業將在未來幾年持續增加在物聯網與巨量資料分析等領域的投資。根據IDC最新研究結果顯示,截至2020年,全球將有295億個裝置被連結,進而創造高達1.7兆美金的物聯網市場規模
瑞薩電子ADAS入門套件加速視覺ADAS應用開發 (2015.10.28)
瑞薩電子(Renesas)推出目前最小型的R-Car開發套件「ADAS入門套件」,它以瑞薩高階R-Car H2系統單晶片(SoC)為基礎,可協助簡化及加速先進駕駛輔助系統(ADAS)應用之開發
TrendForce:產業面臨轉型 企業差異化求生存 (2015.10.27)
隨著2015年即將邁入尾聲,不少研究機構已經開始預測2016年趨勢。集邦拓墣也在日前舉辦了2016年科技產業大預測研討會,分享了2016年光電半導體產業預測。拓樸認為,2016年光電半導體產業供需將面臨挑戰,消費性電子產品則會出貨現衰退潮
意法半導體32針腳STM32微控制器系列增加Nucleo開發板 (2015.10.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)持續擴大其STM32 Nucleo開發板組合,新增三款可擴展、可支援32針腳的小型STM32微控制器開發板。新款STM32 Nucleo-32開發板擁有各種整合開發環境(IDE)的直接支援,允許開發人員直接使用mbed的線上資源
險勝德、日 台灣奪機器科學世界大會主辦權 (2015.10.26)
四年一次學術界盛事「國際機構與機器科學聯盟」(IFToMM) 2015年世界大會首度移師台灣,並在25日揭開序幕,今年第14屆大會預計吸引超過600位海內外人士參與此年度盛會,而這也是歷屆以來
英特爾攜手合作夥伴 創新精神搶攻物聯網 (2015.10.22)
「2015英特爾亞洲區創新高峰會」今(22)日在台灣揭幕,除了邀集亞洲各地學者、研發專家、政府及產業代表憶起交流之外,也展示了與工研院、台大等合作夥伴累積的技術成果
盛群推出LED照明應用一次側回授返馳式驅動IC─HT7L5610 (2015.10.22)
盛群(Holtek)HT7L5610主要應用於一次側回授返馳式LED照明系統,如日光燈、球泡燈及一般照明,提供更安全的隔離型高效率之LED照明控制需求。 HT7L5610內建650V高壓功率電晶體,可減少外部元件的需求即可達到優異的恆流特性,HT7L5610內建功率電晶體導通電阻為4.3Ω,系統輸出功率可達13.8W@240mA、90~265Vac與21.8W@365mA、180~265Vac
ROHM次世代車用通訊「CXPI」的通用型收發IC研發有成 (2015.10.22)
近幾年來,汽車為了進一步節省油耗,除了利用電子控制系統降低功耗外,亦要求減輕車用零件的重量,而線材就是其中一項必須要減輕重量的零件。為了減輕線材的重量,採用多重通訊模式,使用能減少通訊用線材數量的LIN
意法半導體車載資通訊專用處理器實現更安全、更環保及隨時聯網 (2015.10.22)
意法半導體(STMicroelectronics, ST)為車載資通訊及連網應用推出新系列專用處理器:Telemaco2。專為車內系統設計的車規微控制器擁有可擴展、尺寸精巧及可支援Linux平台等特性,將大幅提升汽車的安全性、乘坐舒適性及燃油能效
瑞薩高精度電池電量計IC可延長平板電腦與筆記型電腦之電池使用時間 (2015.10.21)
瑞薩電子(Renesas)推出新款鋰離子(Li-ion)電池電量計IC RAJ240500,其設計可延長連線行動裝置的電池使用時間,例如平板電腦、筆記型電腦及智慧型手機。瑞薩充分運用其廣泛的電量計與充電IC設計專業知識,已成功研發出提供高精度電池充電測量與控制功能的單晶片裝置,這可降低電池的負擔並有助於延長裝置的電池使用時間
意法半導體STM8S基本型系列微控制器新品可耐極高溫 (2015.10.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)STM8S基本型系列的最新微控制器通過最高攝氏125度的溫度測試,確保其在燈光控制、馬達驅動及工業自動化等需長時間在高溫下工作的應用環境中仍保持良好的耐熱性能
2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布,第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓,開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士,以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕
德州儀器支援Amazon Web Services IoT,簡化物聯網雲端連結 (2015.10.21)
德州儀器(TI)宣布SimpleLink Wi-Fi無線微控制器(MCU)可簡易且安全地將物聯網端點連接至Amazon Web Services(AWS)雲端,以便遠距管理及資料分析。AWS IoT軟體開發套件(SDK)可搭配TI低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200無線MCU LaunchPad套組,協助開發者迅速連接至AWS IoT服務,立即投入物聯網設計研發
全新英飛凌合作夥伴網路輕鬆確保物聯網安全性 (2015.10.21)
(德國慕尼黑訊)英飛凌科技(Infineon)在物聯網(IoT)的安全性提升方面,帶來大幅進步的創舉。該公司推出英飛凌安全合作夥伴網路(ISPN),以半導體為基礎,打造經得起考驗、更容易取得的周延安全性,嘉惠更多連網裝置與系統製造商
盛群推出應用於電視背光及照明之LED驅動IC─HT7963 (2015.10.21)
盛群(Holtek)針對顯示器背光的應用,開發一系列白光LED驅動IC,日前推出HT7963適用於串聯式LED的驅動IC,可應用於大尺寸顯示器之LED背光及LED照明。 HT7963支援PWM調光,應用於顯示器LED背光控制及LED照明高線性度調光控制
Maxim小型低功率MAX3262x微控制器登陸Mouser (2015.10.20)
Mouser Electronics即日起開始供應Maxim的MAX32620/MAX32621 微控制器。MAX3262x裝置採用支援浮點單元(FPU)的32位元RISC ARM Cortex-M4F微控制器,適合新興的醫療及健身應用市場。這兩款裝置均內含2MB快閃記憶體和256KB的SRAM,其架構整合了高效率的訊號處理功能,成本低且易於使用

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