CTIMES - 基礎電子-半導體

理光微電子授權Rochester Electronics為亞洲、歐洲和美國分銷商 (2015.09.02)
理光微電子（Ricoh）授權 Rochester Electronics 為分銷代理商。Rochester將提供理光微電子已停產（EOL）和未停產元件的庫存，並在美國、歐洲、亞太地區、以及理光微電子的本土市場日本供貨

SCHOTT推超薄玻璃提供IC封裝創新能量 (2015.09.02)
隨著電子裝置越做越輕薄，對於玻璃的要求也跟著越來越薄。除此之外，半導體產業也逐漸開始採用超薄玻璃基板，設計晶片封裝和中介層應用。為此，德國高科技集團SCHOTT利用連續下拉法的專業製程，能夠製造厚度小於100微米不同材質的各種超薄玻璃，滿足客戶的不同需求

Microchip推出整合熱電偶電動勢的攝氏溫度轉換器 (2015.09.02)
為了簡化設計、空間與成本要求，Microchip公司推出熱電偶調理積體電路MCP9600，它整合了精密儀錶、一個精密溫度感測器、一個高精度、高解析度數模轉換器（ADC）以及一個已預程式設計韌體的數學引擎，該數學引擎支援多種標準熱電偶型號（K、J、T、N、S、E、B和R）

e絡盟新增五款威世Super 12系列創新產品 (2015.09.02)
e絡盟日前宣佈新增多款來自全球半導體和分立器件供應商威世2015 Super 12系列的創新型無源元件和半導體產品，其中包括電容、電阻及MOSFET，適用於醫療、消費性電子、可替代能源、工業、電信、計算及汽車電子等各種應用領域

先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來

英飛凌新Power MOSFET實現體積更輕巧耐用的電器產品 (2015.09.01)
【德國慕尼黑訊】DIY工具，如無線電鑽與電鋸應同時具備便利與耐用性。因此，這類應用所採用的電子元件必須具備省空間及堅固耐用的特性。英飛凌科技(Infineon)擴增 StrongIRFETPower MOSFET系列產品，提供符合上述需求的解決方案

凌力爾特高壓升壓及負壓充電幫浦提供低雜訊雙組輸出電源 (2015.09.01)
凌力爾特（Linear）日前發表LTC3265，其為一高壓、高整合度，低雜訊雙組輸出電源，可採用單組正輸入電源 (VIN_P)，並產生達+/-2‧VIN_P低雜訊雙極電源軌而不需任何電感。該元件包括一組升壓倍增充電幫浦，一組負壓充電幫浦和兩個低壓差（LDO）穩壓器

美高森美推出用於高頻寬太空應用的RTG4 FPGA開發工具套件 (2015.08.31)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）宣佈供應RTG4 FPGA開發工具套件。這款開發工具套件讓太空應用設計人員評估和開發建基於美高森美RTG4高速訊號處理耐輻射現場可程式設計閘陣列（FPGA）器件的各種應用，包括資料傳輸、串列連接、匯流排介面和高速設計

精工電子高精度數位溫度感測器IC搭載溫度調節功能 (2015.08.31)
[日本千葉訊](BUSINESS WIRE)-精工電子（SII）推出S-5852系列，該系列擁有數位輸出（透過I2C介面實現，用於連續溫度監測）和溫度調節功能（溫度開關），以在溫度超出範圍的情況下發出訊號

REYAX採用u-blox技術開發新款工業用高整合度3G GNSS追蹤平台 (2015.08.31)
全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox宣佈，透過完全採用u-blox的技術，為汽車產業開發車載資通訊追蹤系統供應商愛坦科技（REYAX Technology），已成功開發出新款工業用高整合度的3G GNSS 追蹤平台 ─ REYAX RY277AI

u-blox新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模組可支援多家電信業者 (2015.08.31)
全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox推出一款具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組 ─ TOBY-L201。無需載入新的韌體，TOBY-L201便能自動或透過AT指令切換至AT&T或Verizon網路

瑞薩電子新款微控制器為工業及醫療保健設計提供數位訊號處理效能 (2015.08.28)
瑞薩電子（Renesas）已完成RX231 Group 32位元微控制器（MCU）的開發，它將為工業與醫療保健產品設計人員提供數位訊號處理（DSP）、浮點運算單元（FPU）以及低耗電量的最佳高效能組合

凌力爾特發表經驗證的Altera Arria 10 FPGA電源方案 (2015.08.28)
凌力爾特（Linear）日前發表用於Altera Arria 10 FPGA 開發套件的電源管理解決方案，滿足Arria 10 FPGA開發套件及支援系統模塊的主要電源需求。舉例而言，LTC3877 VID 控制器加上 LTC3874 相位延展器DC/DC 穩壓器可從12V 輸入針對核心電源端以0.95V提供105A

瑞薩電子推出內建Gigabit PHY全新工業乙太網路通訊IC (2015.08.27)
瑞薩電子（Renesas）推出R-IN32M4-CL2工業乙太網路晶片（ASSP），內建Gigabit PHY，妥善支援了「工業4.0」對於網路及工廠生產力持續升高的需求。在物聯網的時代，產業趨勢持續朝向連網、自動化、互動機器及彈性製造發展，以提升營運並降低成本

宜普電源推出全新增?型氮化鎵功率電晶體 (2015.08.27)
宜普電源（EPC）推出EPC2039功率電晶體。該產品是一種具備高功率密度的增?型氮化鎵（eGaN）功率電晶體，其尺寸只是1.82mm2、80 VDS、6.8 A及在閘極上施加5 V電壓時的最大阻抗? 22 微歐姆

2015新唐科技NuMicro微控制器新產品應用研討會即將舉辦 (2015.08.26)
專業微控制器廠商─新唐科技將於2015年9月14日至21日於4個城市 (北京、廣州、深圳、台北）熱烈展開「2015新唐科技NuMicro微控制器新產品應用研討會」，研討會內容豐富可期

ADI針對物聯網應用推出超低功耗降壓穩壓器　 (2015.08.25)
亞德諾半導體（ADI）推出一款超低功耗降壓穩壓器，透過實現超輕負載電源轉換高效率，可延長可攜式裝置的電池壽命。ADP5301降壓穩壓器額度效率為90％，靜態電流僅為180 nA，相較先前的元件更能在長時間內提供最大功率，非常適合物聯網（IoT）應用，包括無線感測網路和穿戴式裝置如運動手環與智慧手錶等

Silicon Labs推出節能型觸控感應微控制器 (2015.08.25)
物聯網（IoT）領域節能型微控制器（MCU）解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出其EFM8 8位元MCU系列之最新成員，以滿足IoT應用中對於超低功耗、小尺寸封裝、以及電容觸控感應的需求

凌力爾特同步升壓穩壓器提供95%效率、3MHz切換及輸出斷開 (2015.08.24)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表內建輸出斷開的3MHz電流模式、同步升壓DC/ DC轉換器LTC3121。其內部1.5A開關可從開機時1.8V(運作時0.5V)至5.5V的輸入電壓範圍提供高達15V的輸出電壓，使其成為電池或標準3.3V和5V電源的理想選擇

SEMI:2015年七月北美半導體設備B/B值為1.02 (2015.08.24)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2015年七月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.9億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.02，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值102美元之訂單