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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
東芝新款光耦隔離放大器配備Delta-Sigma AD轉換器 (2015.09.15)
日本東京訊─東芝公司(Toshiba)旗下半導體與儲存產品公司推出配備Delta-Sigma AD轉換器的高精度光耦隔離放大器,該光耦隔離放大器可檢測微小的電流和電壓波動,適用於工業設備應用
凌力爾特推出60V升壓/SEPIC/負壓 DC/DC 轉換器 (2015.09.15)
凌力爾特(Linear)日前發表電流模式、2MHz升壓DC/ DC轉換器LT8330,元件具備內部1A、60V開關,可操作於3V至40V輸入電壓範圍,使其適用於輸入源涵蓋單顆鋰電池至汽車輸入的應用
意法半導體新功率MOSFET實現開關高性能 (2015.09.14)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)MDmesh M2系列的N-通道功率MOSFET再添新成員,新系列產品能夠為伺服器、筆記型電腦、電信設備及消費性電子產品電源提供高能效的電源解決方案,在低負載條件下的節能效果顯著,讓設計人員能夠開發更輕、更小的開關式電源,同時輕鬆達到日益嚴苛的能效目標要求
美高森美卓越安全中心以應對網路安全議題 (2015.09.14)
致力於在低功耗、安全性、可靠性、性能和方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)成立「卓越安全中心」(Security Center of Excellence),以應對網路互連世界中瞬息萬變的網路安全威脅
EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長;應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等 微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統 (track system)
ADI時脈抖動衰減器最佳化JESD204B串列介面 適用於基地台應用 (2015.09.11)
全球高性能信號處理解決方案廠商亞德諾半導體(ADI)日前發表一款高性能時脈抖動衰減器,是專為支援JESD204B串列介面標準所設計,適用於連接基地台設計中的高速資料轉換器與現場可編程閘陣列(FPGA)
富士通新款精簡型電腦系列採用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
機種 FUJITSU FUTRO S920 FUJITSU FUTRO S920 FUJITSU FUTRO S720 FUJITSU FUTRO S520 FUJITSU FUTRO S520 尺寸大小(寬x長x高)
凌力爾特發表5.4A、36V微型模組升降壓穩壓器 (2015.09.09)
凌力爾特(Linear)日前發表36VIN(40Vmax)5.4A uModule(微型模組)穩壓器LTM8054,採用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封裝。元件可調節等於、高於或低於輸入電壓的輸出電壓,如此可於即使其中一或兩個輸入和輸出電壓產生大幅變化時達到調節的輸出電壓,因元件可於降壓和升壓功能間平順切換
意法半導體先進感測器協助OnePlus 2 提升拍照效果 (2015.09.08)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈,中國知名智慧型手機廠商一加科技(OnePlus)在OnePlus 2內整合了意法半導體的先進動作感測器與近距離感測器(proximity sensor)
美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)宣佈其SmartFusion2 系統單晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫(Countermeasure Validation Program)並取得差分功率分析(differential power analysis, DPA)抵禦的認證
Microchip大中華區技術精英年會開始接受報名 (2015.09.07)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案供應商——Microchip公司舉辦的大中華區技術精英年會(Greater China MASTERs Conference),現已開始接受報名
宇誠科技推出以聯發科IC為基礎的小尺寸多頻GNSS模組 (2015.09.07)
宇誠科技新推出的FireFly X1是以聯發科IC為基礎的最小尺寸多重GNSS模組,而其9.0 × 9.5 × 2.1釐米的超小型體積,更屬於微型的多頻GNSS模組之一。 「精緻小巧的尺寸和低功耗將是次世代M2M設備關鍵的獨特賣點
德州儀器DLP推出UV晶片組 提升工業及醫療成像應用 (2015.09.07)
德州儀器(TI)宣布其DLP產品近日推出DLP9500UV晶片組,以展現DLP成熟的成像技術。這款新產品有高解析度的紫外線(UV)DLP晶片,可以使工業及醫療成像應用上的感光物質快速曝光與固化(cure)
凌力爾特100V、1A同步降壓穩壓器靜態電流低 (2015.09.07)
凌力爾特(Linear)日前發表具備1A、100V輸入能力的同步降壓切換穩壓器LT8631 。同步整流提供高達90%的效率,而Burst Mode操作可在無負載待機條件下使靜態電流保持於7uA 以下
瞄準智慧汽車 恩智浦實現汽車互聯 (2015.09.06)
根據市調機構HIS研究預測,2020年全球將會有超過1億5000萬輛的智慧汽車,2025年將會有23萬輛的無人汽車在路上行駛,甚至在2035年成長到1200輛。如此龐大的市場不只是車廠,也吸引了各家科技大廠加入,積極開發先進的駕駛輔助系統
Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
為了協助行動運算設計人員在多個x86平臺輕鬆複用IP,Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器,新產品可配置性高、功耗低,專為滿足開發基於x86架構的筆記型電腦和平板電腦平臺的設計人員的需求而定制
ADI中功率驅動放大器提供高增益與輸出功率 (2015.09.04)
全球高效能半導體訊號處理解決方案供應商亞德諾半導體(ADI)推出一款運作範圍介於24至35 GHz間的中功率分佈式驅動放大器。HMC1131放大器在1-dB增益壓縮下提供22 -dB增益、+35 dBm輸出IP3及輸出功率+24 dBm
[專欄]從Apple Watch談電子業投入醫療應用的發展模式(上) (2015.09.04)
Apple Watch的策略企圖是跨入另一次異業整合的機會。 觀察過去Apple在發展新型態的硬體產品時,皆搭載創新的應用服務平台,並發展軟硬整合的服務模式,如推出iPod時,同步發展iTunes服務平台,進而使Apple開創數位音樂的新經營模式;iPhone則搭配App Store,提供第三方軟體業者發展應用程式的平台,並顛覆了傳統行動電話的營運模式
[解密科技寶藏] 一手掌握新世代控制器系統 (2015.09.03)
[解密科技寶藏/新世代智能工廠控制系統] 一般人對於台灣最知名的產業類別,所了解的不外乎半導體、PC、手機等。事實上,台灣的工具機產業產值排行在全球前五大,工具機也成為台灣很重要的出口產品
意法半導體(ST)將在MIG亞洲會議發表主題演講 (2015.09.02)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈,意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理衛博濤(Benedetto Vigna)將在中國上海舉行的MEMS產業集團(MEMS Industry Group,MIG)亞洲會議上發表主題演講

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