CTIMES - 電子產業

恩智浦榮登2017全球創新企業百強 (2018.02.07)
恩智浦半導體（NXP）日前宣佈，恩智浦連續第二年入選Clarivate Analytics（原湯森路透旗下智慧財產權與科學事業部）評選的全球創新企業百強榜。該榜單根據創新研發、智慧財產權保護與商業成就，選出全球最成功的企業

Littelfuse瞬態抑制二極體陣列避免靜電放電和雷擊感應浪湧 (2018.02.07)
Littelfuse, Inc.新推符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極體陣列系列，該系列產品經過優化，可保護敏感的電信埠避免因靜電放電 (ESD) 和雷擊感應浪湧而受損。 SP4208系列瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）包括了低電容控向二極體和一個（單向保護）或兩個（雙向保護）雪崩擊穿二極體

德州儀器的小體積放大器於複雜系統設計展現優異性能 (2018.02.07)
德州儀器（TI）近日推出小體積的運算放大器（op amp）與低功率比較器，僅使用0.64mm2空間。作為首款使用X2SON封裝的放大器，TLV9061運算放大器及TLV7011系列比較器能夠讓工程師在維持強勁性能的前提下大大減少了物聯網及手機、穿戴式裝置、光學模組、馬達驅動、智慧電網和電池供電系統等個人電子與工業應用產品的尺寸和成本

HOLTEK新推出HT67F5652紅外線測溫MCU (2018.02.07)
Holtek針對紅外線測溫應用新推出HT67F5652，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D進行溫度量測，可廣泛應用在紅外線測溫需求產品，如耳溫槍、額溫槍等。 HT67F5652內建低雜訊OPA、LCD Driver、LDO、PGA與24-bit Delta Sigma A/D，可以減少產品零件數目及降低成本

貿澤供應Hirose IX Industrial系列I/O連接器10Gbps Cat6A解決方案 (2018.02.07)
貿澤電子即日起開始供應Hirose Electric Company的IX Industrial系列I/O連接器，其設計尺寸小巧、堅固耐用，具有高資料傳輸速率，可引領工廠自動化、資料中心、安全系統、可程式邏輯控制器和交通運輸等應用的進展

[SolidWorks World 2018直擊]: Boom超音速客機紐約倫敦三小時日航預購二十架 (2018.02.07)
在SolidWorks 2018年用戶大會中，一間以超音速飛機為主打的公司「Boom Supersonic」宣布即將開始演示旗下飛機XB-1，日本航空(Japan Airlines)也支付一千萬美金(約三億元台幣)預購20架飛機

台灣亞迪與MMB聯手進軍日本高端醫療照護市場 (2018.02.06)
由於少子與高齡化社會來臨，長照議題備受各國關注，亞迪率先與日本mmobility株式會社(簡稱MMB)攜手合作，成為戰略合作夥伴，共同拓展日本高端醫療市場。簽約儀式由前Sony社長、現任MMB株式會社會長安藤國威代表來台，與亞迪電子董事長周育良共同簽署戰略合作協議，並在前行政院長、目前擔任智網聯盟會長張善政的見證下締約結盟

AMD EPYC伺服器處理器為Dell EMC PowerEdge全新平台挹注動能 (2018.02.06)
AMD宣佈EPYC 7000系列處理器將為Dell EMC PowerEdge系列三款最新平台—PowerEdge R6415、R7415和R7425挹注動能。這三款平台具有高擴展性，其單插槽、雙插槽伺服器專為處理高效能需求的工作負載設計，包括虛擬儲存區域網路（VSAN）、混合雲應用、高密度虛擬化以及大數據分析等

NVIDIA攜手SOLIDWORKS 利用AI、VR與虛擬化將創意變成產品 (2018.02.06)
NVIDIA(輝達)宣布超過 80% 的 SOLIDWORKS用戶透過 NVIDIA GPU、AI、VR 和虛擬化作業技術發揮極致的生產力，實踐未來設計。在 2018 SOLIDWORKS World 大會上，NVIDIA 展示 SOLIDWORKS Visualize 用戶如何透過 NVIDIA Optix 5.0 全新 AI降噪功能，以10倍速度完成設計圖渲染

高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團（ASE）旗下子公司環旭電子股份有限公司（USI）簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠，專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件

Marvell和SolidRun推出兩款全新MACCHIATObin共通板 (2018.02.06)
Marvell和技術合作夥伴SolidRun推出兩款全新的MACCHIATObin產品，來取代之前的版本。這些新產品分別是MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。 Marvell和SolidRun繼成功發佈MACCHIATObin開發平台之後，現在又宣佈該硬體產品的最新進展

大聯大世平推出以恩智浦JN5169為基礎WiFi轉ZigBee智慧控制器 (2018.02.06)
大聯大控股旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）JN5169為基礎的WiFi轉ZigBee智慧控制器解決方案，透過手機APP即可控制智慧裝置。隨著智慧科技的發展，居家生活邁向智慧化已成為必然趨勢，尤其民眾的生活水平不斷提高，也開始追求智慧居家生活

賓士全新A-Class車款搭載NVIDIA AI與3D繪圖技術 (2018.02.06)
NVIDIA(輝達)宣布賓士(Mercedes-Benz)全新 A-Class車款將搭載以NVIDIA GPU為驅動核心的資訊娛樂系統Mercedes-Benz User Experience (MBUX)，透過即時多元的3D繪圖與AI技術，重新定義駕駛經驗

[SolidWorks World 2018直擊]: 3D列印義肢節省十幾倍成本 (2018.02.06)
在美國洛杉磯舉辦的SOLIDWORKS 2018用戶大會中，一間使用新科技打造義肢的公司「UNLIMITED TOMORROW」發表他們的產品，目前正在Indiegogo募資平台上募款。創辦人Easton表示，全世界目前有三千多萬人需要假肢，但其中只有不到20%的人負擔的起這項產品，甚至在買後的零件替換，更耗費許多金錢

HOLTEK推出BH45B1224感測器量測A/D轉換器IC (2018.02.06)
Holtek針對感測器量測應用新推出BH45B1224，內建24-bit Delta Sigma A/D，具有抗RF干擾能力強，寬工作電壓2.4V~5.5V，IC功耗低及溫飄係數低等優勢，可廣泛應用在各式感測器量測產品，如電子秤、壓力計、溫度計與其它高精度量測產品等

英飛凌發佈 2018會計年度第一季營運成果 (2018.02.05)
英飛凌科技股份有限公司公佈 2018 會計年度第一季財報 ( 2017 年10- 12 月 )。英飛凌執行長 Reinhard Ploss 博士表示：「英飛凌在新會計年度的一開始就表現強勁。儘管營收如預期出現季節性小幅衰退，盈餘和收益率均優於之前的預測

NVIDIA與科大訊飛利用深度學習推論技術消除語言隔閡 (2018.02.05)
NVIDIA (輝達)宣布與中國最大語音技術供應商科大訊飛 (iFLYTEK)合作，透過 NVIDIA Tesla P4 與 P40 訓練推論加速器與其先進的翻譯演算法，推出體積小巧的掌上型翻譯機，能即時翻譯中文、英文與維吾爾文

為什麼電源設計轉用 48V？ (2018.02.05)
增強型48V轉換器/穩壓器可實現高效率、低成本和小尺寸/輕量化的優勢。

無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05)
2017年初，蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟，而在2017下半年，蘋果更順勢推出了iPhone X，支援Qi標準，更加速無線充電的普及，供應商大受其惠。

中國發改委與三星傳將簽MOU，將壓抑DRAM漲幅 (2018.02.04)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，由於記憶體價格延續呈現超過6個季度的上漲，造成數家中國智慧型手機品牌廠不堪成本壓力，因此在去年年底，中國發改委員會正式對三星半導體表達不滿，進一步造成第一季行動式記憶體的漲幅有所收斂