CTIMES - 電子產業

英特爾將5G導入明年問市的行動個人電腦 (2018.02.23)
英特爾宣布現正與戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)、以及微軟(Microsoft)合作，運用Intel XMM 8000系列商用5G數據機，將5G連網功能導入Windows PC。英特爾預估首台內含5G連網功能的高效能個人電腦將在2019下半年問市

高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境（VR）參考平台，以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。 Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次亮相，其具有多個全新架構和子系統，旨在帶來打破現實與虛擬世界界線的獨一無二體驗

恩智浦強化韌體安全 (2018.02.23)
我們大多時候會擔心作業系統和應用程式軟體的安全性。然而，卻忽略韌體很容易遭入侵利用，不僅是執行完整堆疊的韌體，也包括提供開機服務和系統管理的平台韌體。

愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。

高通全新開發套件支援無線技術與雲端生態體系 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於QCA4020和QCA4024系統單晶片（SoC）的全新物聯網（IoT）開發套件，旨在協助開發人員和裝置製造商打造獨特IoT產品能於極為寬廣多樣的裝置與雲端生態系統中協同作業

聯發科加入ONNX 與Facebook、微軟和亞馬遜共推AI技術 (2018.02.22)
聯發科技(MediaTek)今天宣佈加入「開放神經網絡交換」項目（Open Neural Network Exchange， ONNX），以推動人工智慧(AI)技術的創新，與其終端AI平台的發展。 ONNX是由亞馬遜(Amazon)、Facebook與微軟共同創立，旨在為深度學習模型在不同框架之間的轉換創建互操作性標準

Arm Project Trillium具擴充性、應用面廣的機器學習運算平台 (2018.02.22)
Arm推出Project Trillium平台，為包含全新可高度擴充處理器的Arm IP套件，提供強化的機器學習(ML)與神經網路(neural network；NN)功能。目前技術聚焦於行動市場，將讓全新等級搭載機器學習功能的裝置具有先進的運算能力，包括最尖端的物件偵測功能

Acconeer 創新3D感測器技術由Digi-Key向全球供貨 (2018.02.22)
Acconner AB 與Digi-Key Electronics 簽訂新的經銷協議，其 A1 SRD 雷達感測器即日起將由 Digi-Key 向全球立即供貨。 A1 雷達感測器採用獨特專利技術，能以超低功耗達到毫米程度準確度

高通延伸嵌入式解決方案打造頂尖物聯網應用 (2018.02.22)
高通技術公司發表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解決方案，擴展其嵌入式運算產品系列，打造物聯網的頂級尖端應用。這項解決方案展現了高通運用其運算及連接的行動專精進行物聯網產品的商業化

萊迪思Snap模組以12Gbps無線技術取代USB連接器 (2018.02.22)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈萊迪思Snap無線連接器系列產品新成員，為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。全新Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎，使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合

Peratech展示在全螢幕手機實現Home按鈕的3D壓力感測技術 (2018.02.22)
3D壓力感測技術商Peratech日前展示了新一代的手機操作介面，透過其專利的Quantum Tunnelling Composite （QTC量子通道聚合物）壓力傳感技術，不僅達成手機全螢幕操作的需求，更可保留了主頁按鈕的功能

Google廣告新利器－Auto Ads 機械學習找出廣告投放最佳位置 (2018.02.22)
Google將導入一款「Auto Ads」工具進入其廣告平台AdSense，其軟體能夠透過機械學習(machine learning)來協助廣告投放，找出網頁中最適切擺放的位置及其數量，以利增加廣告主的效益，同時獲得良好的用戶體驗

大聯大世推出安森美具多種特性的USB Type-C解決方案 (2018.02.22)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出安森美半導體的USB Type-C解決方案，該解決方案兼具靈活度、體積極小及低功耗等特性。 USB Type-C標準在可攜式設備中越來越常見，採用該規範的USB連接器更易於使用，且支援更高的充電功率和高達40Gbps的數據傳輸率，相較於先前版本的標準快80倍，且能夠支援4K視訊影像

瑞薩Synergy平台導入IAR Systems先進編譯器技術提升物聯網性能 (2018.02.22)
瑞薩電子宣布為其適用於Renesas Synergy平台的e2 studio整合開發環境（IDE）工具提供一項新的強化功能。藉由和嵌入式開發工具廠商IAR Systems的長期合作，瑞薩將IAR Systems先進的IAR C/C++編譯器技術整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，讓Synergy的使用者能夠享受明顯的性能提升

高通人工智慧引擎啟動Snapdragon行動平台AI功能 (2018.02.22)
高通技術公司發表高通人工智慧（AI）引擎（Qualcomm Artificial Intelligence Engine），由數項軟硬體元件組成，加速於特定之高通Snapdragon行動平台上，打造終端裝置使用者之AI體驗

ADI 的 Bob Adams 獲選為美國國家工程學院院士 (2018.02.22)
亞德諾(ADI) 宣佈該公司研究員Bob Adams獲選為美國國家工程學院（NAE）院士，以表彰其對高傳真音頻數位儲存和複製的貢獻。Adams為ADI 先進技術孵化器和新業務加速器Analog Garage之研究員，透過其專長引領了醫療、汽車和消費性電子產品之訊號處理及演算法創新

安森美推出全新低能耗 USB-C 系列產品完全符合 1.3 規格 (2018.02.21)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3規格，使設計工程師能輕鬆整合至 USB-C 系?。新元件包含兩個控制器和一個開關（switch），專門針對智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦等應用，以及工業與汽車領域的應用

英飛凌推出EconoDUAL 3 IGBT 模組搭載整合式分流器 (2018.02.21)
英飛凌科技股份有限公司將 EconoDUAL 3 模組整合度推升至更高境界：推出搭載整合分流器電阻的模組，可在交流路徑進行電流監控。透過該產品，變頻器製造商可降低成本、提升效能，並簡化變頻器的設計

MACOM和意法半導體將矽上氮化鎵導入主流射頻市場和應用 (2018.02.21)
MACOM和意法半導體（ST）宣佈一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定，意法半導體為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片。除了擴大MACOM之貨源外，該協議還授權意法半導體在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品

Sony進軍叫車行列合資當地車業抗衡Uber (2018.02.21)
Sony於2/20聲明宣布，將與當地六間計程車公司Daiwa Motor、Kusumi Transportation Corporation、 International Motor、Hinomaru Transportation Corporation、Checker Cab Group 和 Green Cab，組成新的合資企業，並將導入人工智慧技術