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二合一觸控筆電創意平板 COMPUTEX全亮相 (2013.06.05)
全球領導亞洲最大B2B資通訊產品採購展-台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2013），今（6/4）起接連五天於台北盛大展出，共同主辦單位台北市電腦公會（TCA）表示，今年共有1,724家廠商參展，使用5,042個展位，預估將吸引超過3萬8千名海外買主來台，可望帶動250億美元採購商機 |
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快捷半導體能幫 LED 應用提高穩定性並降低系統成本 (2013.06.05)
領先全球的高效能電源和行動半導體解決方案供應商快捷半導體推出一系列的 100 V BoostPak 裝置，將 MOSFET 和二極體結合到單一封裝內，取代目前 LED 電視/監視器背光、LED 照明和 DC-DC 轉換器等應用中所採用的分立式解決方案，進而最佳化MOSFET 和二極體選用流程 |
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美商鳳凰科技和Intel 獨家夥伴關係 共同發表研發成果 (2013.06.05)
全球 UEFI 韌體技術、產品及工具領導廠商美商鳳凰科技 (Phoenix Technologies) 於 Computex 2013 台北國際電腦展中展示最新的 BIOS 技術和未來趨勢。
Phoenix 新一代 BIOS 功能已用於 Intel 2013 Ultrabook FFRD
身為 Intel 針對新一代裝置在 UEFI BIOS 領域上研發的最佳合作夥伴 |
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博通推出支援全家連線的新世代HomePlug裝置 (2013.06.05)
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司發表業界第一款HomePlug AV2 (HPAV2) 裝置系列，可提供家中現有電線高達每秒 1.5 Gigabits的實體層速率。此一全新、高成本效益的電信級裝置系列，可同時向多間房間發送高畫質電視內容、進行低延遲的即時線上3D遊戲，以及提供涵蓋全家的網際網路連線服務 |
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Molex推出線上RF電纜元件配置器 (2013.06.05)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近針對分銷商、客戶和目標客戶發佈線上RF Assembly Builder。它可簡化設計流程，讓使用者在不需要下載任何應用程式或軟體的情況下，構建完整的元件，並且立即提交RFQ |
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浩網集團於新竹地區正式成立高速數位測試中心 (2013.06.05)
浩網集團(Infinet Group)於2013年6月正式於新竹地區成立高速數位測試中心(High Speed Digital Lab)。因應Intel主導未來10G高速數位傳輸介面，帶動週邊相關IC設計廠商於10G高速數位測試之需求 |
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資策會與國立臺灣科技大學簽訂「資安技術合作」協議書 (2013.06.05)
財團法人資訊工業策進會資安科技研究所(資策會資安所)與臺灣科技大學(台科大)資通安全研究與教學中心，於6月5日(三)簽訂「資安技術合作協議書」，在資策會吳瑞北執行長與台科大廖慶榮校長的宣示下 |
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飛思卡爾極細小的Kinetis KL02微控制器即將大量供應 (2013.06.05)
台灣台北報導(Computex 2013) – 飛思卡爾半導體推出Kinetis KL02系列的32位元微控制器(MCU)已開始付運，該產品兼具全新的處理性能及能源效益，適於多種應用，同時也有助於拓展物聯網(IoT) |
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騰達推出多款內建博通5G WiFi晶片的創新產品 (2013.06.05)
專注於個人與家庭聯網的創新產品領導廠商深圳吉祥騰達(Tenda)科技有限公司，率先在2013 Computex電腦展中，針對一般消費者及小型企業推出802.11ac路由器系列產品，滿足家庭和小型企業用戶的需求 |
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AMD推2013年頂級A系列桌機版APU (2013.06.05)
台北國際電腦展— AMD推出頂級桌機版 A系列APU（先前代號為「Richland」），提供個人電腦更卓越的解決方案，包含效能的提升、獨立顯示卡等級的繪圖效能，以及簡易升級的架構 |
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HomeGrid Forum於Computex 2013主辦G.hn相容技術展示 (2013.06.05)
經濟部工業局指導、資策會產業推動與服務處「通訊產業鏈整合與應用躍升推動計畫」持續在資通訊領域技術與國際接軌的推動下，ITU-T標準G.hn之國際推動組織HomeGrid Forum (HGF)再度與資策會攜手合作，在6月5日(三)於COMPUTEX TAIPEI 2013舉辦G |
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微軟展示各式Windows 小尺寸平板、觸控與行動裝置 (2013.06.05)
微軟OEM全球副總裁尼克 帕克 (Nick Parker) 首度擔綱台北國際電腦展專題演講，發表了許多新訊息。Windows 8自去年秋天上市至今已超過七個月，帕克特別利用這個機會向大眾展示許多領導廠商所推出的最新平板電腦、PC、智慧型手機、伺服器及嵌入式應用裝置等，並示範如何在這些裝置上提供一致的Windows使用經驗 |
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嘉協達與技嘉科技共同強化雲端伺服器產品陣容 (2013.06.05)
低功耗伺服器市場領導者嘉協達(Calxeda) 宣布與全球IT品牌技嘉科技 (Gigabyte)合作，共同擴展工作負載最佳化之嘉協達 EnergyCore 系統伺服器產品。
技嘉科技網通產品群網通產品處處長陳世昌表示 ：「我們與嘉協達的夥伴關係，對於提供客戶基於ARM之伺服器以降低雲端、儲存及網路應用的總體持有成本是相當關鍵的 |
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嘉協達協助研揚科技驅動其Indus 高密度 ARM儲存方案 (2013.06.05)
低功耗伺服器市場領導者嘉協達(Calxeda) 宣布獲得研揚科技(Aaeon)選作為台廠ARM-based儲存伺服器的處理器。相關儲存最佳化Calxeda EnergyCore系統並將於6月4日至6月8日之2013台北國際電腦展 (Computex 2013 )期間展出 |
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嘉協達與鴻海共推功率最佳化儲存方案 (2013.06.05)
低功耗伺服器市場領導者嘉協達(Calxeda) 宣布與台灣跨國電子製造商鴻海精密工業 (Foxconn) 的合作案。鴻海為全球主要的伺服器供應商，將成為嘉協達的重要開發夥伴，雙方將致力大幅改善資料中心總體持有成本、增加儲存密度及提供一系列生產就緒、工作負載最佳化的嘉協達 EnergyCore系統 |
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AMD 2013台北國際電腦展開創無限可能 (2013.06.05)
台北國際電腦展— AMD於台北國際電腦展多元展出最新OEM設計與新一代軟體與應用程式的產品，呈現AMD 2013年APU與顯示卡產品在運算及省電方面的優異表現。此外，AMD宣布發表效能最佳、專為桌上型電腦打造的2013頂級A系列APU |
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2013年COMPUTEX TAIPEI 行動裝置及週邊產品設計論壇 (2013.06.04)
是什麼樣的議題，可以邀請到高通技術公司產品管理資深副總裁Luis Pineda 、中華電信董事長李炎松、禾鈶董事長邰中和（旭陽創投董事長）、矽光電產學聯盟理事長胡錦標教授共聚一堂 |
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希捷科技推出5mm超薄硬碟 獲業界大廠肯定 (2013.06.04)
全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技宣佈旗下最薄硬碟Seagate Laptop Ultrathin HDD開始供貨給原廠設備製造商(OEM)合作夥伴。此款厚度僅5 mm的超薄硬碟，專為超輕薄行動運算裝置和平板電腦設計，以實惠價格提供大容量資料儲存 |
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ARM推出全新完整IP組合 鎖定主流行動裝置市場 (2013.06.04)
重點摘要
1. 包含ARM Cortex-A12處理器、Mali-T622繪圖處理器、Mali-V500視訊IP解決方案及處理器優化套件（POP）技術的最新完整IP組合能加速產品上市時程、並降低設計風險。
2. 預計2015年中價位主流智慧型手機與平板裝置的銷售量將達5.8億台 |
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高科技產業決勝關鍵 COMPUTEX高峰論壇一次揭曉 (2013.06.04)
過去5年來，全球資訊科技與通訊(ICT)產業發生革命性的變化，從資通訊產品的規格樣示、消費族群到商業模式，無不發生巨大的轉變；智慧型手機、平板電腦等行動裝置的商業發展潛力亦已凌駕主宰資通訊市場20多年的個人電腦(PC) |
