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智慧家庭亮點--2015 CES (2015.02.09) 在2015年國際消費電子展(CES)預見智慧化設備將如何改變人們在家裡面給予更多的控制力、可及性和舒適性。 |
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奧地利微電子打造智慧色彩感測器精準測量力 (2015.02.09) 智慧色彩感測器TCS3490能精準測量色溫及環境光強度,對智慧型手機、平板、筆電、數位相機等顯示器進行精密色彩管理控制。
奧地利微電子推出行動裝置智慧色彩感測器TCS3490,適合裝置在廣泛光源下操作時偵測光源 |
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萊迪思半導體可編程產品iCE系列已出貨逾2.5億片 (2015.02.09) 基於製造商對於iCE系列FPGA的需求持續增長,讓越來越多的行動裝置整合iCE系列FPGA,萊迪思半導體(Lattice)宣佈iCE系列裝置上市三年已出貨超過2.5億片。iCE系列在不斷增長的行動裝置市場中獲得了廣泛的市場認可,尤其是在消費電子應用領域,因為iCE系列產品有助於簡化設計、降低成本並加速創新功能的實現 |
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NEC提供非洲地區紅外線測溫攝影機 防範伊波拉病毒肆虐 (2015.02.09) NEC提供非洲地區紅外線測溫攝影機,針對進出機場或通過國境邊界的人進行非接觸式的體溫測量,以防範伊波拉病毒的傳染。近期已透過獨立行政法人國際協力機構(JICA),分別於象牙海岸共和國設置4台,於迦納共和國設置5台,並於2月上旬起正式展開運作 |
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UL在台發出防爆LED燈具認證 (2015.02.06) 近幾年台灣石化產業大規模擴廠美國,順利帶動防爆終端設備發展商機。全球產品測試認證機構UL(Underwriters Laboratories)近日於台灣發出大中華地區首張防爆LED燈具認證予久鑫科技,其光源技術合作夥伴南亞光電亦同時獲得多重列名認證,這表示台灣業者將可快速切入北美防爆產品市場,贏得商機 |
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[專欄]Android的低價化、多樣化挑戰 (2015.02.06) 數年前筆者在研究手機設計時,當時開始吹起低價手機、超低價手機風潮,即LC、ULC(Ultra Low-Cost),當時可以低到料件成本(BOM Cost)36美元,不綁約空機的製造商建議售價(MSRP)為50美元 |
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超時尚3D印表機 ATOM創造更多可能性 (2015.02.05) 根據調查,3D列印是Kickstarter硬體集資項目裡最熱門的類別之一,不時有許多各具特色的3D印表機在Kickstarter上進行集資,而在台灣,3D列印也同樣受到群眾矚目。在台灣群眾募資平台「嘖嘖」首次曝光的3D印表機ATOM一登場就展現了它的市場魅力,而如今研發團隊再度推出進化版的ATOM 2.0,再次登場仍極具話題性 |
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TE Connectivity大電流可回焊熱保護器件適合車用領域 (2015.02.05) 為了在嚴苛的汽車環境中滿足日益增長的可靠性和安全性需求,TE Connectivity旗下電路保護部推出一款大電流可回焊熱保護(High-Current Reflowable Thermal Protection;HCRTP)器件。這款HCRTP器件─RTP200HR010SA適合大功率和大電流的汽車應用,例如:ABS模組、預熱塞和引擎冷卻風扇 |
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萊迪思推出新款iCE40 UltraLite低功耗裝置 (2015.02.05) 萊迪思半導體(Lattice)推出新一代iCE40 UltraLite FPGA,可幫助製造商將極具吸引力的功能添加到最新的行動裝置中,並縮短產品上市時間。
作為iCE40 Ultra產品系列中的最新成員,iCE40 UltraLite FPGA是小巧、低功耗的裝置 |
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意法半導體推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)全面升級STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。為了擴大對成本導向的消費性電子、智慧能源、通訊閘道和物聯網等應用的支援,新產品增加了USB介面,並搭載更高的快閃記憶體容量 |
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Molex新Polymicro Technologies MediSpec波導管採用目標光束技術 (2015.02.04) 雷射功率輸送系統整合目標光束校準功能以提高醫療處理的速度與安全性
全球電子解決方案領域製造商Molex公司推出採用目標光束技術(aiming beam technology)的Polymicro Technologies MediSpec 中空二氧化矽波導管 (Hollow Silica Waveguide) |
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新一代Raspberry Pi 2 Model B於RS官網開售 (2015.02.04) RS Components (RS)公司將自即日起開始供應「樹莓派基金會(Raspberry Pi Foundation)」所生產的新一代信用卡大小 Raspberry Pi 2 單機板電腦產品。新一代 Raspberry Pi 2 Model B 產品以第一代 Raspberry Pi 為基礎,鎖定消費者、企業與教育機構,功能較第一代顯著提升,擁有更快的處理器核心,記憶體容量則倍增至 1GB |
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高通Snapdragon 810處理器驅動2015年頂級行動體驗 (2015.02.03) 美國高通公司宣佈,其子公司高通技術公司的客戶已有超過60款搭載高通 Snapdragon 810處理器的高階行動裝置正在設計中。搭載Snapdragon 810處理器的全新機種包括LG G Flex 2以及小米Note頂配版,預計將會有更多搭載Snapdragon 810處理器的產品陸續上市 |
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筑波科技/Micropross打造NFC生態鏈多贏測試平台 (2015.02.03) 依據 IHS 表示,預計從2013年到2018年底全球NFC手機出貨量將增加325%,預估將達12億支。行動支付是中國市場上非常紅火的應用,除了電信商,中國銀聯大力推廣 NFC加速進行 POS 機升級,使其支援「閃付」功能 |
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穿戴裝置創造新市場 生醫感測跟著受惠 (2015.02.02) 隨著醫療技術日益進步,提高人類平均壽命,然而人口老化問題也影響全球許多國家,各國政府都開始重視健康照護市場,創造了此市場的龐大商機,也帶動了相關設備如醫療影像、生醫感測、光學治療等生醫光電市場成長 |
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智慧聽診器與手機同步資訊通 (2015.02.02) 智慧聽診器─Stethee用手指按壓即可啟動,然後貼著心臟獲取資料,可以轉動撥盤調節音量大小,鬆開後會通過藍牙向智慧手機同步資料。以不同顏色的LED燈代表身體狀態 |
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盛群再度推出語音家族系列Voice Flash MCU─HT66FV130/150/160 (2015.02.02) 盛群(Holtek)繼HT66FV140之後,再度推出其完整家族系列性Enhanced Voice Flash MCU HT66FV130/150/160。HT66FV130/140/150/160從低檔的HT66FV130到高檔的HT66FV160,構成一個完整的語音MCU系列,可以滿足各種語音產品應用需求 |
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Sony Walkman NW-ZX2具備獨家高解析音訊處理技術 (2015.02.02) 開創隨身聽高解析音質無線聆聽的新紀元,全新登場的Sony Walkman NW-ZX2在音質、內建配備等方面較去年推出的NW-ZX1表現提升,獨家LDAC技術融合藍牙傳輸的方便性,具有高解析音質,內建128GB 記憶體,搭配Micro SD插槽儲存空間,最多能保存約1700首高解析音質歌曲 |
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使用LabVIEW建立太陽能模組特性參數之量測系統 (2015.01.30) 為了能夠快速且穩定的建構出太陽能模組量測系統,龍華科技大學電機工程研究所採用美商國家儀器(NI)的LabVIEW圖形化程式設計概念,使得在程式的設計規劃上縮短了許多時間,並且整合了所有的硬體通訊介面,只需使用幾個簡單的圖示連結就可達到所需之功能 |
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Diodes全新微型電晶體佔位面積縮減40% (2015.01.30) Diodes公司推出採用DFN0606封裝的NPN電晶體MMBT3904FZ和BC847BFZ,以及PNP電晶體MMBT3906FZ和BC857BFZ。新產品的電路板面積僅0.36mm2,比採用DFN1006 (SOT883) 封裝的同類型元件小40%,並能提供相等甚至更佳的電氣效能 |