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CTIMES / 應用電子-消費與生活
科技
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
2014 IRHOCS國際機器人實作競賽成果揭曉 (2014.12.29)
一年一度「2014 IRHOCS國際機器人實作競賽(大專盃)」日前在松山文化創意園區舉行,引領「 Do Engineering 實做工程」風潮的美國國家儀器(National Instruments)於今年持續投注了相當大的心力在此次賽事上,希望藉由 LabVIEW 圖形化平台,加上各式硬體整合,讓學生得以迅速落實完成想法,並訓練學生對系統架設和邏輯思考的能力
瑞薩新款RX113微處理器應用延伸至醫療保健、家用電器及工業設備領域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或濕潤的面板上提供觸控按鍵操作功能 瑞薩電子(Renesas)新款RX113微控制器(MCU)系列產品,將觸控按鍵功能延伸至醫療保健、大樓自動化及家用電器等應用
Google推最終版自駕車原型 2015上街測試 (2014.12.25)
一直致力於開發無人駕駛汽車的Google自五月發布一款車型後,又在近日公布了首款功能完整的自動駕駛汽車原型。在這款原型中,Google加入了油門、車頭燈以及手動的方向盤等,以符合加州無人駕駛車的規定
ZenWatch在台上市 腕轉個人生活 (2014.12.24)
在今年IFA上發表的華碩智慧手錶ZenWatch今(24)日宣布在台灣上市, ZenWatch提供三款不同的錶帶,搭配快拆錶扣設計,並提供超過100種的表面組合。華碩強調,ZenWatch是一款個人化的裝置,可讓用戶依生活型態、需求與整體造型自由選擇及搭配
中興通訊聲控智慧手機採用Audience高級語音處理器 (2014.12.24)
Audience公司宣佈,中興通訊公司(ZTE)已為其最新的旗艦聲控智慧型手機星星二號(Star 2)選擇了Audience eS704高級語音處理器。中興通訊執行副總裁曾學忠表示:「中興通訊最新旗艦智慧手機的目標是提供重新定義智慧手機用戶體驗的一流聲控功能
Microchip JukeBlox平臺新添Qobuz Connect支援 (2014.12.23)
Microchip(微芯科技)宣布為Microchip JukeBlox平臺添加Qobuz Connect連接支援。憑藉這一聯合解決方案,高音質與真正CD音質的音訊可直接傳輸至無線音箱及AV接收器,為使用者帶來美妙愉悅的音樂聆聽體驗
科銳推出超大功率LED大幅降低系統成本 (2014.12.23)
科銳公司(CREE)宣佈XLamp系列超大功率XHP LED實現商業化量產,此款新型LED元件能夠把大多數照明應用的系統成本降低多達40%。XLamp XHP50和XHP70 LED元件是以科銳SC5技術平臺為基礎所開發出的首款LED產品,與同尺寸的原有LED元件相比,可提供雙倍光通量輸出,同時提升了可靠性
ROHM研發:低功耗穿戴型生物感應技術 (2014.12.23)
主旨 半導體製造商ROHM株式會社與神戶大學研究所專攻系統資訊學研技科資訊科學之吉本雅彥教授共同在NEDO企劃之「常閉運算(Normally-Off Computing)基礎技術研發」中,成功研發出適合於次世代穿戴型生物感應器之全球最低超低功耗技術
手機控指揮的紙飛機 (2014.12.22)
最近有研究團隊製作出一款可以透過手機去控制的搖控紙飛機 Whoopr,可以在空中飛得更長久,相信可以勾起各位的童年回憶。 Whoopr 機身採用尼料物料設計而成,雖然外表看起來與紙飛機十分相似,不過其背後卻裝有兩個引擎推進裝置
2015 Top 5 Smartwatches (2014.12.22)
從不同廠商已上市的智慧手錶商品性能、設計及維修便利與否等特點,運用流暢敘事般的視頻手法來介紹及探討各款智慧手錶的特色。
[專欄]行動、穿戴式電子正嘗試推行「模組風」 (2014.12.22)
1981年IBM PC推出後,IBM礙於美國政府可能祭出反托拉斯制裁(當時IBM已在大型主機市場獨大,美國政府不樂見連新興的個人電腦市場也被IBM主導),因而開放IBM PC的硬體電路設計,但仍有藏私,即不公開BIOS韌體程式碼
KEYENCE自動對焦的條碼讀取器SR-1000系列全新登場 (2014.12.22)
顛覆您對難讀條碼的認識!KEYENCE自動對焦一維/二維條碼讀取器SR-1000系列「一鍵到位,輕鬆設定」,只要一個按鈕,就可以進行自動對焦,對應距離更達1000mm,主裝置與鏡頭的安裝不再受限於距離,讓生產線以及夾具等機械設計更有彈性
RS推出3D Systems的ProJet 1200印表機 (2014.12.22)
服務於全球工程師的分銷商Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌RS Components(RS)公司宣佈,即日起將3D Systems所推出的小尺寸高品質micro-SLA ProJet 1200納入其快速原型製造3D印表機系列產品中
Molex與陶氏協作POWERHOUSE太陽能屋頂板獲獎 (2014.12.22)
Molex與陶氏合作,以可將陽光轉化為電能的屋頂板重新定義了住宅的屋頂應用 Molex公司榮獲2014年芝加哥創新獎,以表揚其開發的連接器系統為陶氏化學公司的POWERHOUSE太陽能屋頂板帶來了電氣連接能力
萊迪思半導體推出適用於行動裝置的語音偵測和識別方案 (2014.12.18)
根據Gartner公司分析,快速興起的物聯網裝置總量預計將在2020年達到260億台。萊迪思半導體(Lattice)推出適用於智慧型手機和新興的物聯網(IoT)裝置的語音偵測和指令識別IP
TI在汽車、智慧家庭和穿戴式技術領域創新 (2014.12.18)
德州儀器(TI)半導體技術可支援將於2015年1月份在2015年國際消費電子展(CES)上亮相的最新消費類產品。從新一代先進駕駛輔助系統(ADAS)到適合物聯網(IoT)與穿戴式技術的創新型產品,TI的創新電源管理、介面、觸覺與音訊積體電路、嵌入式處理器、無線連結與 DLP 技術產品組合可實現先進的多功能消費類設備
IR新款FastIRFET雙功率MOSFET採用4×5 PQFN功率模塊封裝 (2014.12.17)
國際整流器公司(International Rectifier;IR)推出採用高效能4×5 PQFN功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。此項新的封裝選擇使IR的功率模塊產品系列效能得以延伸至更低功率的設計
意法半導體新款碳化矽二極體支援新能源汽車等應用 (2014.12.17)
因應逆變器小型化的挑戰和強勁需求,意法半導體(ST)推出新款車規碳化矽(SiC)二極體,以滿足電動汽車和插電式混合動力車(Plug-in Hybrids;PHEVs)等新能源汽車對車載充電器(on-board battery chargers;OBCs)在有限空間內處理大功率的苛刻要求
新創團隊加入模組化手機革命 (2014.12.16)
自Google的Project Ara成功地為模組化手機吸引市場關注後,近一年來,不少科技大廠或新創團隊也一一提出模組化手機的概念,儘管還未有實際產品,但也將為智慧手機市場帶來一波革命
守護健康的熱感應貼片 (2014.12.16)
這款像OK絆的熱感應貼片,其實用來監測身體的健康,它會自動收集使用者的生理資訊,讓藥物根據身體的狀況進行釋放,一旦發現使用者的身體出現異常,貼片將會識別其動作而釋放所含的藥物緩解病情

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