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TSM再見 聯合國際搶進HCE行動支付 (2015.01.21)
日新月異的行動技術讓智慧手機的功能越來越強大，受惠於行動技術的成熟，也讓行動支付商機越來越大。而就目前行動支付兩大平台來看，TSM發展雖已有一段時日，但因生態系統複雜，導致台灣消費者接受度不高，而後的HCE平台將原本由SIM卡或microSD卡承載的安全元件儲存訊息，直接交付雲端執行，大幅提高NFC的易用性和便利性 |
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PTC旗下ThingWorx與Axeda獲CES 2015物聯網使能科技多獎項 (2015.01.21)
參數科技（PTC）宣布於2014年度所收購的兩家物聯網使能科技公司ThingWorx與Axeda均在CES 全球最大消費性電子大展中，榮獲 Compass Intelligence 頒發多項大獎。ThingWorx獲得年度使能科技(enabling technology)獎與應用程式發展/使能平台類別兩項大獎 |
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東芝推出10瓦特級高速無線充電解決方案 (2015.01.21)
隨著人們使用無線電源為智慧型手機、平板電腦及其配件等可攜式設備充電的需求與意識越來越強，無線充電市場可望快速擴大，無線充電領域製造商對於能夠縮短充電時間及更高功率無線充電系統的需求也越來越大 |
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2015智慧城市展 專業論壇 (2015.01.20)
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眼控一體化的小型眼動儀 (2015.01.19)
眼部落跟蹤的裝置，代表了眼動追蹤的一大突破。這款小型眼動儀採用USB3.0，而通過新EyeProof分析平臺，可以在世界各地記錄用戶的眼球運動模式。眼睛跟蹤是使用感測器來定位眼睛的特徵和估計其中有人正在尋找（點注視）的過程 |
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DEKRA擴大電磁兼容性與無線產品測試能力 (2015.01.19)
DEKRA（德凱）公司進行在亞洲的產品測試業務的擴張。在台完成收購QuieTek（快特）公司的協議簽署。這一收購讓DEKRA的業務布局完整，並進一步提高了 DEKRA 在電子電器和零組件領域的檢測地位 |
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Atmel:物聯網概述 (2015.01.19)
概述物聯網的情況，以及探討連接設備的出現和Atmel在實現更趨於智慧化的世界中的作用。(Atmel公司副總裁兼無線解決方案部總經理Kaivan Karimi解說) |
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IDT達成銷售300萬個低功耗PCIe Gen3 Buffers產品里程碑 (2015.01.19)
IDT公司已銷售出超過一億個PCIe buffers產品，其中包括300萬個低功耗的PCIe Gen3產品，也使得該公司在x86及ARM CPU陣營中的晶片供應商中，居於領先。
IDT的低功耗PCIe Gen3產品採用該公司長期研發及經過市場驗證的低功耗HCSL（LP-HESL）技術 |
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安茂微電子推出高效率2A同步升壓轉換器 (2015.01.19)
安茂微電子推出一系列DC-DC升壓轉換器─AME5125，採用電流控制同步技術以及整合MOSFET，有效提供高效率的電源。 輸入電壓為2.7V~5.5V，提供最大5.5A的輸出電流，主要應用於攜帶式電源、藍牙音箱等單電池供電的可攜式裝置相關產品，適用於以鹼性電池、鎳氫電池或鋰電池 |
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友達55吋公共訊息顯示器進駐台北捷運松山線 (2015.01.16)
友達光電55吋超窄邊框公共訊息顯示器於台北捷運松山線月台登場，高解析、超窄邊框設計讓搭乘捷運的民眾享有耳目一新的觀賞體驗，輕鬆獲取即時班次和生活資訊。繼為全球機場、車站等交通樞紐推出符合各式環境需求的公共訊息顯示器，友達再度為捷運車站提供公共訊息顯示器，展現技術能力 |
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Atmel推出下一代maXStylus mXTS220有源手寫筆平臺 (2015.01.15)
提升有源手寫筆性能，針對延長電池使用壽命、更高抗噪性及優化低系統成本設計
Atmel公司近日宣佈已針對全球多家客戶提供下一代maXStylus mXTS220樣品。長久以來，OEM廠商都致力於提供精準的手寫體驗，降低系統和手寫筆成本，以及生產出無需頻繁更換電池的易用手寫筆，從而擴大在行動設備上使用有源手寫筆解決方案的用戶規模 |
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Atmel發表Cortex-M7系列MCU具有獨特記憶體架構 (2015.01.14)
具有性能卓越的連接能力和獨特記憶體架構，針對即時決定性代碼執行和低延遲外設資料瀏覽實現了優化
Atmel公司近日發佈了4個新系列產品，均屬於SMART ARM Cortex-M7系列微控制器(MCU)產品 |
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Silicon Labs新超低功耗溫度感測器已量產 (2015.01.14)
在物聯網和工業自動化領域中提供環境和光源感測解決方案供應商Silicon Labs（芯科）推出具備高精準度及電源效率的新型溫度感測器系列產品。Silicon Labs超低功耗Si705x溫度感測器每秒一次採樣頻率所消耗的電流僅195nA（典型平均電流值），除大幅減少本身工作溫度，並可使鈕扣電池能運作數年之久 |
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麥瑞半導體小尺寸負荷開關提供7A安恆電流封裝尺寸緊湊 (2015.01.14)
麥瑞半導體（Micrel）推出MIC95410 7A負荷開關，封裝尺寸緊湊，僅僅為1.2mm x 2.0mm。該器件可用於有功率分配需求的系統，能夠透過斜率控制來控制加電順序，這種功能通常適合於工業計算、伺服器主機板、醫療設備、平板電腦、筆電和固態硬碟等應用 |
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企業合作研發檢測伊波拉病毒的可攜式分析器原型設計 (2015.01.14)
意法半導體、Clonit 及史巴蘭贊尼傳染病研究院合作研發高精準度的病毒分析儀，協助定點照護檢驗站提早發現伊波拉病毒
近日科技企業與生物技術研究中心取得新的合作成果：可在疾病初期階段發現伊波拉等病毒的快速檢測系統 |
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SiME智慧眼鏡-視覺化導覽 (2015.01.12)
穿戴式裝置的趨勢漸漸的朝向小型化和便利性發展,當在極小的SiP空間整合多樣的感測功能時,能夠優化智慧眼鏡的應用價值。 |
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[CES]新創團隊話題足 聚焦聯網家庭和穿戴式 (2015.01.09)
CES向來是國際大廠的重要舞台，各家知名大廠每年在此展示其產品和技術的地方外，不過除此之外，CES當中也不乏許多新創公司在此展示他們的創新產品與技術，美國消費性電子協會CEO Gary Shapiro指出 |
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Atmel觸控感測技術促進創新工業設計 (2015.01.09)
Atmel公司近日推出下一代maXTouch U系列產品，提供卓越的觸控、防潮和懸停性能，這是不會因顯示設備的先進設計而犧牲其性能的電容觸摸螢幕解決方案。OEM廠商在選用諸如on-cell、混合in-cell、完全in-cell觸控螢幕等更薄的層疊結構時，再也無需擔心觸控和顯示性能 |
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[CES] Nest加速壯大智慧家居生態系 (2015.01.08)
在物聯網的帶動下，智慧家庭也成為近一兩年來的熱門話題。而經過近一年的發展，相較於2014 CES，在今年的CES展中，除了能夠看到許多廠商展示其智慧家居產品或技術外，有更多的概念已經實際商品化，而不再只是展覽產品 |
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模組化設備 點燃硬體無限可能性 (2015.01.08)
當智慧手機硬體效能發展到極致之後，
手機品牌大廠還能端出什麼樣的新菜來吸引消費者的目光？
對此，Google將賭注押在模組化手機上，
將選擇的自主權交還給消費者，讓消費者自行決定手機的功能 |
