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Sony將在台設立IC研發中心 (2002.06.06)
在經濟部及台灣新力(Sony)董事長峰岸進的促成之下，第一階段的「資訊產品創新研發總部」成立計畫，已經通過經濟部審核，預計三年內將在台投資至少十五億美元。Sony並將在台設立「IC研發總部」，結合台灣IC製造及設計資源，共同開拓國際市場 |
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IC生產總值衰退26.2% (2002.06.05)
行政院主計處4日指出，去年我國IC產業生產總值達5269億元，全球排名第四，晶圓代工全球占有率略降至73%，次於美、日、韓三國，全球排名第四，由於去年全球需求不振，我國IC產業產值也較前一年衰退26.2% |
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2001年全球矽晶圓銷售遽降31% (2002.06.05)
顧能公司週一公布研究報告指出，受到半導體市場需求疲弱拖累，去年全球矽晶圓銷售，較前年大減31%，創下自1985年以來的最大減幅。就地區而言，以美國與日本各34%的減幅最為嚴重；台灣與南韓也分別出現28%以及26%的減幅，而歐洲銷售衰退的情況相較輕微，但減幅也達20% |
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國家型奈米科技計劃研擬完成 (2002.06.05)
由國科會委託相關研究機構規畫的國家型奈米科技計劃，已初步研擬完成。未來六年，政府預計投入231億元推動奈米科技發展，並成立專案辦公室，統籌執行奈米科技事務 |
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DRAM市場傾向整合 (2002.06.05)
DRAM市場吹起整合風潮，繼美光有意併購韓國Hynix之後，本土DRAM廠商南亞科技也傳出積極與德國億恆科技洽談合作事宜的消息。億恆對此尚未發表任何聲明，南亞則透過執行副總高啟全透露，南亞若要在DRAM產業中生存，必須和國際大廠合作 |
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安森美推出高效能FST邏輯元件產品線 (2002.06.05)
針對業界對高效能開關功能的需求，安森美半導體新推出了八款FST開關（Fast Switch Technology, FST）元件，每一款都具有三種不同的封裝。此FST家族提供匯流排開關、熱交換隔離、以及電壓轉換給運算、通訊、和工業市場中的許多種應用 |
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安可推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝 (2002.06.05)
安可科技公司宣佈推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，為無線手提設備提供體積和重量更輕巧的封裝技術。這四項嶄新S-CSP產品透過採用簡化了的電路連接、輕薄顆晶、輕薄顆晶連接技術以及微間距技術，在不同領域中的不同組合都可以使用堆積技術，甚至元件體積可媲美顆晶大小 |
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台積電訂定普通股配股權利基準日期 (2002.06.05)
台灣積體電路製造公司日前表示，九十年度盈餘分派為每股普通股配發股票股利1.0元，亦即每1,000股無償配發股票股利100股，配股權利基準日訂於九十一年六月二十五日。依公司法第一六五條規定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票過戶 |
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飛利浦發表USB OTG開發工具 (2002.06.05)
皇家飛利浦電子集團於台北國際電腦展期間，發表半導體業界第一套完備的Universal Serial Bus (USB) On-The-Go (OTG)系統開發工具。這套工具是以Philips OTG技術為基礎，協助開發者輕易地將USB OTG增加到具備Intel XScale科技之Intel PXA250應用處理器的掌上型和行動設備 |
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亞矽公佈五月份營收 (2002.06.05)
亞矽科技自結五月份營收達2.17億元，與去年同期營收相比，成長18.84％，累計今年1─5月營收為10.09億元，較去年同期成長9.29％。亞矽科技五月份營收數字再創今年單月新高，達2.17億元 |
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半導體用水一探 (2002.06.05)
五月中，張忠謀面對台機電股東的質詢，以不耐又幽默的口吻要信仰宗教的人以宗教力量讓老天下雨，好讓可能因此停擺的晶圓製造業可以順利進行。老天真的能用水解決 |
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E-pHEMT技術開發競賽 (2002.06.05)
III-V E-pHEMT功率放大器的開發過程，可以比喻為一場競賽。本文將介紹安捷倫開發其E-pHEMT元件及製程的經驗，以做為國內砷化鎵產業發展的參考。 |
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微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程，又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標，已成為克不容緩的課題。因此，本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊（pillar bump），並從此角度切入，從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性 |
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奇普仕發佈五月份營收 (2002.06.04)
專業的電子產品代理商－奇普仕，日前表示，自結五月份營收為7億1500萬元，相較於去年同期成長了133%。累計前五月營收總額約為32億6500萬元，與去年前五月累計營收比較亦成長了72%，並且達成全年財測之46.5% |
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Mentor Graphics Calibre DRC 支援TSMC 90奈米製程技術 (2002.06.04)
Mentor Graphics和台積電於5月28日共同宣佈，開始為台積電最先進的90奈米製程, Nexsys ,提供Calibre DRC實体驗証(設計規則檢查)。在台積電與Mentor Graphics工程團隊的密切合作下，Calibre產品獲得進一步加強 |
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飛利浦發表PMU+單晶片電源管理單元 (2002.06.04)
皇家飛利浦電子集團於台北國際電腦展期間，發表最新PMU+單晶片電源管理單元，具備即時軟體控制功能，能夠讓智慧型電話和無線PDA減少達70%的電源消耗。Philips PMU+透過軟體控制功能，持續調節掌上型設備的電壓，將電源消耗減至最低並進而延長電池壽命 |
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NS Geode GX2技術廣獲多家ODM與OEM廠商採用 (2002.06.04)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor)4日宣佈其高效能、低耗電的Geode GX2技術廣獲多家ODM與OEM廠商採用。Geode GX2技術無論在效能、功率與價格上都領先業界，為下一代資訊家電精簡型終端機與上網設備，提供理想的解決方案 |
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Lattice推出3.3-Volt ispMACHTM 4000V CPLD (2002.06.04)
Lattice 日前在美國奧勒岡州的HILLSBORO正式宣佈推出ispMACH 4000V 系列中ispMACH 4000 SuperFASTTM 3.3-volt 的一系列產品。除了發表所有ispMACH 4000V系列產品外，Lattice同時還要推出在其業界領先之產品成員 2.5-volt、1.8-Volt ispMACH 4000B 及ispMACH 4000C系列 |
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英特爾Mike Splinter於Computex中發表演說 (2002.06.04)
英特爾執行副總裁暨行銷與業務事業群總監Mike Splinter近日表示將持續推動亞洲企業發展資訊科技產業，並呼籲亞洲資訊產業由全球製造中心轉為設計中心。Splinter在臺北國際電腦展中向與會的數千名來賓闡述亞洲業者應運用其堅強的科技基礎、製造實力、以及成熟的人才，在數位化的未來世界中朝研發領域邁進 |
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Altima推出Gigabit乙太網路控制器 (2002.06.04)
中小企業高效能網路整合晶片供應商Altima Communications，4日正式推出第三代高整合性、三種傳輸速度、單晶片LAN控制器解決方案-Gigabit網路控制器AltimaO AC101x系列產品。Altima Communications為寬頻通訊IC大廠Broadcom Corporation的子公司 |
