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IR推出動態鉗位重設MOSFET (2002.05.16)
國際整流器公司(IR)推出兩款新型P通道HEXFET功率MOSFET元件－IRF6216及IRF6217。新元件特別適用於隔離式DC-DC轉換器中的動態鉗位重設電路。兩款150V的元件均採用SO-8封裝，其導通電阻相較於上一代採用體積較大的D-Pak封裝之P通道元件更低15% |
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AMD推出採用MirrorBitO架構的快閃記憶體晶片 (2002.05.16)
美商超微半導體 ( AMD )16日宣佈該公司的第一款MirrorBit快閃記憶體晶片已進入樣品供應階段。這款64MB的快閃記憶體訂於本季末交貨。MirrorBit技術是一項技術上的突破，可讓快閃記憶體儲存比標準快閃多一倍的資料，但承受度、效能及可靠性則絲毫無損 |
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茂矽於美國提出IP侵權案 (2002.05.16)
美國國際貿易委員會目前正在著手調查一樁由台灣茂矽電子公司所提出的侵害半導體專利權案，國際貿易委員會官員指出，委員會議已經投票通過對這個涉及半導體記憶裝置，以及含有記憶體裝置的案子展開調查，調查案中所謂的半導體記憶裝置是指DRAM、SDRAM、快閃記憶體以及含有它們的產品 |
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日商串聯抗衡美國 (2002.05.16)
七家日商聯手抗衡美國，以期掌握半導體製造技術方面的主導權。日本經濟新聞13日報導，日本尼康、富士通等七家半導體相關廠商，將攜手合作開發新一代製造半導體的核心設備步進機 |
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IBM計劃出售柏林頓8吋晶圓廠 (2002.05.16)
據外電報導，IBM計劃出售柏林頓8吋晶圓廠，並資遣該廠1,500名員工，德國億恆、南韓三星與台積電皆有意收購該座8 吋廠。台積電高階產能趨於滿載，為滿足明年客戶需求並取得低介質 (Low K)製造技術，有意收購IBM位於佛蒙特州柏林頓 (Burlington)的8吋晶圓廠，包括聯電、三星及億恆也都加入競逐行列 |
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半導體新投資用水須回收85% (2002.05.15)
經濟部次長施顏祥14日表示，由於半導體產業需要充分的水電，因此產升條例中對於半導體的新投資案皆要求用水要回收85%，這是政府首次對新興重要科技產業投資要求高比例回收用水 |
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DRAM第二季前景混沌未明 (2002.05.15)
IC通路商表示，在大廠拉抬下，DRAM價格雖然展開跌深反彈，但預期第二季PC需求並不強，市場對第二季DRAM前景的仍混沌未明，使這波價格彈升幅度尚待觀察；由於DRAM通路、模組業者預期第二季淡季來臨，先前皆已大幅降低庫存，因此，目前大家手上存貨所剩不多，使得第二季DRAM價格的「發球權」，將重回DRAM製造大廠手中 |
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張忠謀：台灣將成12吋廠最大群聚國 (2002.05.15)
台積電董事長張忠謀14日表示，台灣目前有三座十二吋晶圓廠，兩年後會再多三座，共計六座。未來二年內還會有三座，其中兩座是台積電的，另一座他說是「同業」。而未來五年內，台灣會有十座以上的十二吋廠，也象徵台灣仍是半導體生產基地 |
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飛利浦推出新型封裝技術-LFPAK (2002.05.15)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封裝技術，這項最新技術除可提高SO8的功率，更是DC-DC轉換和電腦主機板等高密度功率應用的最佳解決方案。全新的LFPAK封裝將可提高50%的功率處理能力，同時並可解決現有SO8封裝的耐熱限制；與其他大型功率封裝相比，LFPAK更強化了電阻性能 |
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聯電副董辭職獲准 (2002.05.14)
聯華電子董事長曹興呈十日批準該公司副董事長劉英達的辭呈，已知劉英達近日內將逐一卸下聯電集團各轉投資公司董事長、副董事長及董事職銜，至於以個人名義擔任的聯電董事職務，也將一併辭去 |
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DRAM廠商擬祭出串聯政策 (2002.05.14)
南韓三星、Hynix高層上周來台尋求價格串聯，密集拜訪南亞科技及茂矽集團，計劃本周聯手將128Mb DRAM現貨價拉回3美元，13日DRAM價格立即止跌反彈。南科、茂矽均認為，儘管目前是PC淡季，DRAM價格能在兩周內下跌50%，由3美元直接摜到1.6美元，人為操作的可能性大 |
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力晶12吋廠總投資額達16億美元 (2002.05.14)
力晶半導體對外表示，該公司十二吋晶圓廠總投資金額達16億美元，預計六月底以0.13微米試產256Mb DRAM晶片，年底則將以1萬5000片月產能量產。力晶半導體總經理蔡國智表示 |
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威達電宣佈人事任命案 (2002.05.14)
威達電公司於14日宣佈人事任命案。自即日起原負責單晶片設計中心協理林澤民先生升任威達電股份有限公司副總經理。統籌研發資源整合之工作及關鍵技術之取得，同時並負責協調各項專利及與業界策略聯盟等事宜 |
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Ricoh推出三合一PCI Interface控制晶片－R5C590 (2002.05.14)
由東瑞電子所代理的Ricoh公司宣佈推出新一代三合一PCI Interface控制晶片R5C590，此單晶片為業界第一顆整合在PCI Bus上常使用的CardBus、IEEE1394、Small Memory Card三大功能在同一顆晶片上 |
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奇普仕發佈截至四月之獲利 (2002.05.14)
專業之電子零件代理商－奇普仕，日前發佈該公司至四月之獲利，自結今年累計前4個月營收為25億5000萬元，較去年同期成長近60%；稅前獲利1億1仟7佰餘萬元，達成全年財測之38%，並已超越去年全年稅前獲利9仟2佰餘萬元，以目前6.31億元股本計算，累計獲利為每股稅前盈餘1.85元 |
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MIPSR架構在「嵌入式處理器論壇」發表會 (2002.05.13)
MIPS Technologies近日宣佈，在一年一度、甫落幕的嵌入式處理器論壇中，焦點大多集中在更高效能的產品上，其中包括數項新產品的宣佈、會場活動與獎項頒發等，都是以MIPS 32位元和64位元架構為主 |
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安森美發表待機管理性能的電源控制元件－NCP1205 (2002.05.13)
安森美半導體推出了 NCP1205--一個創新電流模式的PWM(脈波寬度調變)控制器，應用在高壓離線式的電源轉換。NCP1205 是專為需要高效率、低損耗、待機應用要求無噪音及無電磁干擾(EMI)的應用而設計 |
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IDT推出200 MHz可交換存儲單元式雙埠產品 (2002.05.13)
IDT公司推出200 MHz 9百萬位元克交換存儲單元式雙埠產品，可提供優秀的性能和密度。與另一種依靠多內部管芯的9百萬位元雙埠解決方案不同，IDT以單管芯配置提供這些高密度的器件，在性能、功能、功率管理、可靠性和位成本上具有顯著的優勢 |
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ADI發表高效能寬頻混合信號前端IC (2002.05.13)
美商亞德諾公司(Analog Devices)針對寬頻應用，發表業界第一顆晶片內整合四顆高效能資料轉換器的混合信號前端IC-AD9862。該元件最適合用於無線寬頻設備上，這些設備能提供高速上網接取、互動遊戲及隨選視訊等下一代服務，而這些服務對其使用設備內部所採用資料轉換器的解析度與資料率要求不斷提高 |
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GAO：大陸半導體和美國差2年 (2002.05.13)
美國國會審計署 (GAO)發表報告指出，外商投資設廠使得中國大陸半導體技術突飛猛進，和美國的技術差距已從十年以上縮小到兩年以內。GAO向美國政府和國會提出的「出口管制和中國大陸半導體技術突飛猛進」報告中指出，半導體技術對於現代工業，從汽車製造到開發武器都不可或缺 |
