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威聯通科技宣布旗下企業級 Turbo NAS 和儲存擴充設備支援 HGST 6TB SAS 氦氣硬碟 (2014.07.21)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 18日宣布旗下 Turbo NAS 企業級機種支援 HGST 推出的 Ultrastar He6 6 TB SAS 氦氣硬碟。透過 HGST 的 HelioSeal 填充平台技術， Ultrastar He6 硬碟讓企業用戶享有極致完善的 NAS 效能，不僅提供超大容量的儲存空間，節省電力損耗，更讓總體擁有成本 (Total Cost of Ownership) 大幅降低 |
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安捷倫與未來行動通信論壇合辦之5G測試技術高峰會大獲成功 (2014.07.21)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）於6月24日在中國北京主辦，並由未來行動通信論壇（FuTURE MOBILE COMMUNICATION FORUM）協辦的「5G測試技術高峰會」已圓滿閉幕。此次大會邀請了通訊產業鏈中的產官學單位，以及業內專家，共同交流下一代5G通訊系統的最新進展 |
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Evonik攜手工研院推動面板產業鍍膜技術 (2014.07.21)
德國化學技術廠商贏創（Evonik Industries AG）日前來臺與工研院技術合作，在新竹成立該公司在全球第一座應用技術中心（Application Technology Center，簡稱ATC），以推動面板產業導入鍍膜技術 |
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德國「SENSOR+TEST 2014」展後報導 (2014.07.21)
今年的「SENSOR+TEST 2014」（感測與檢測展）於六月初在德國紐倫堡（Nuremberg）舉行，今年為該展的第二十一屆，有鑑於德國在歐洲乃至於全球的工業實力，再加上近年來引發廣泛關注的感測技術，乃至於臺灣面臨產業轉型所需的先進應用，本文特地前往現場為讀者帶來第一手的報導 |
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Mentor Graphics為高性能記憶體產品驗證提供Veloce 硬體模擬解決方案 (2014.07.21)
高級系統驗證解決方案廠商Mentor Graphics Corp今天宣佈推出硬體模擬解決方案，以加速採用Hybrid Memory Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代標準的高性能記憶體產品的驗證。透過基於VeloceR模擬平臺的這些模擬解決方案 |
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安森美半導體榮獲華碩「2013最佳合作夥伴獎」 (2014.07.21)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)已榮獲全球前三大筆記型電腦品牌及全球最大主機板製造商華碩電腦(ASUS)頒發「2013最佳合作夥伴獎」。這獎項表彰安森美半導體的創新方案及在技術、品質、服務和供貨方面的傑出表現 |
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大聯大首屆智能飛行器設計大賽正式開賽 (2014.07.21)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈，其主辦的首屆「大聯大智能飛行器設計大賽」（WPG i-Design Contest）於今天正式開賽。
本次大賽由全球領先的零組件通路商大聯大主辦，恩智浦半導體作為大賽白金贊助商提供了豐富的元件資源和專業的技術支援，並派出資深專家擔任大賽評委，盛天模型亦贊助大賽部分週邊元件 |
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達梭系統收購SIMPACK (2014.07.21)
3D 體驗、 3D 設計軟體、 3D 數位模擬和?品生命週期管理（PLM）解決方案廠商達梭系統（Dassault Systemes）宣佈收購多體模擬技術和解決方案技術領導者SIMPACK。收購後達梭系統將進一步擴展可納入多體機電系統的SIMULIA現實多物理模擬技術組合，從虛擬概念驗證到即時體驗，一應俱全 |
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安捷倫發表DOCSIS 3.1波形產生程式和軟體增強特性 (2014.07.21)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前發表M9099波形產生軟體（Waveform Creator）2.0版，以提供開發雷達、衛星通訊、軍用無線電，及下一代DOCSIS 3.1纜線數據機（cable modem）所需的新功能 |
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From 3G, LTE to LTE-Advanced，Anritsu 2014 行動通訊技術與測試應用研討會將於 7 月底登場 (2014.07.21)
Anritsu安立知 2014 行動通訊技術與測試應用研討會將於 2014 年 7 月 30 日及 7 月 31 日分別在新竹及台北舉行，會中將介紹行動通訊技術從 3G 到 4G 的演進發展以及最新應用與測試技術，現場並安排實機展示全方位的測試解決方案 |
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Lantiq加入超高速銅線寬頻技術的合作開發計畫 (2014.07.21)
Lantiq宣佈，該公司已加入一項旨在開發新型FTTdp(光纖到分配點)網路技術的多年計劃，此技術將能支援高達2 Gbit/sec的資料傳輸率，比現今的FTTdp技術高出十倍之多。
Lantiq目前已可提供單埠FTTdp客戶端設計的Vinax?-dp單晶片解決方案 |
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ST的最新元件獲全球等級最高的航太產品認證 (2014.07.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大抗輻射產品組合，新推出一系列通過美國300krad QML-V認證的LVDS驅動器、接收器和多工器（multiplexers）。
意法半導體最新的抗輻射元件擁有優於競廠解決方案的性能，結合經市場驗證的130奈米製程與專用晶片架構及佈局規劃，取得了優異的抗輻射性能和電氣特性 |
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伊頓表揚包括台北與汐止之全球39座廠區達成零廢棄物掩埋目標 (2014.07.21)
投入永續再生發展不遺餘力的世界級電力管理專家伊頓，為了響應全球的「零廢棄物掩埋」(Zero waste-to-landfill)計劃，在2013年成功減少了18%、相當於4,900公噸的掩埋場垃圾。在今年六月的「世界環境保護月」 |
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磐儀科技攜手產學界簽署合作意願書 齊力打造逢甲智慧商圈新典範 (2014.07.21)
為因應國內廠商積極開展創新應用服務並推動智慧化商圈建設，以促進智慧城市暨智慧生活蓬勃發展，磐儀科技(ARBOR Technology)特別結合產、學力量，與逢甲大學、逢甲商店街管理委員會、悠遊卡公司和兆豐國際商銀於10日簽署合作意願書 |
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Moxa發表劃時代的遠端監控專用行動通訊寬溫微型RTU控制器 (2014.07.21)
Moxa發表新產品ioLogik W5340-HSPA，它是一台可在寬溫範圍下操作，可透過行動網路進行遠端監控應用的微型RTU控制器。透過支援HSPA科技，W5340-HSPA可減少I/O狀態擷取和控制通訊的回應時間 |
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手機的下一個「賣」點：公平貿易 !? (2014.07.21)
今日的世界樣貌，與一件事情的去向緊緊相扣，那就是金錢的流向。說的更清楚些，就是「買」跟「賣」的行為決定了企業與消費者的行動，而科技的發展則為一波波的買賣找到了理由：你該換機了 |
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邀請您一同參加第十八屆兩岸新聞報導獎! (2014.07.19)
邀請您一同參加第十八屆兩岸新聞報導獎! |
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穿戴式、物聯網標準及平台紛起 (2014.07.16)
六月份連續三個重頭戲COMPUTEX、WWDC、Google I/O下來，很明顯的資通訊產業的新市場在穿戴式（Wearable）與物聯網（IoT）。
為了加速拓展市場，各組織、業者均積極佈局，例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium（簡稱OIC），而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等則加入Allseen，Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn為基礎所發展 |
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第八屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告 鐵馬輕鬆騎 (2014.07.16)
本作品目的在於提出一個自行車自動變速以及最佳換檔時機決策的智慧型控制系統。以盛群微控制器HT66F50感測裝設於自行車中軸的腳踏扭力及轉速感測器所得到的扭力與轉速值，經由機率密度函數的比對決定最佳騎乘的檔位 |
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IDT與eSilicon合作開發新一代RapidIO交換器 (2014.07.15)
供應關鍵混合訊號半導體方案類比與數位公司IDT (Integrated Device Technology, Inc.)宣佈與eSilicon公司建立一項合作關係，將加速新一代RapidIO交換器開發，以滿足無線、嵌入式和運算基礎設施新系統架構升高的效能需求 |
