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科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
威聯通發表多功能網路儲存伺服器系列韌體更新 (2007.09.07)
網路儲存伺服器(NAS)品牌廠商- 威聯通(QNAP Systems, Inc.)發表針對其新一代高效能的NAS(Network Attached Storage)-TS-109與TS-209系列產品之韌體更新。此次更新提升了對遊戲機的DLNA網路多媒體功能之支援
電視遊樂器主機規格軍備競賽 (2007.09.04)
電視遊樂器的市場到底有多大?這個推估似乎不斷地跌破專家與觀察家的眼鏡,在大多數人均以為電視遊樂器的市場已經趨於飽和的時候,萬萬想不到的是電視遊樂器其實正以迅雷不及掩耳的速度搶攻世界各個角落
TI發表兩款高效能HDMI訊號切換器 (2007.08.28)
德州儀器(TI)發表兩款新型視訊切換器TMDS351和TMDS251,可用來切換數位視訊界面(DVI)或高畫質多媒體界面(HDMI)訊號。這兩款新元件能將遊戲機、數位視訊切換盒、機上盒或DVD播放機等裝置傳來的2或3組視訊訊號連接到一台高畫質電視
瞄準嵌入式應用 拓展USB的無限可能 (2007.08.27)
飛特帝亞(Future Tecnology Devices Internation Limited;FTDI)於1992年成立,為英國知名的半導體IC公司,總部位於英國格拉斯哥,其USB連線半導體解決方案在歐美地區具有相當的知名度,為市場的領先者
奧寶科技鐳射直接成像技術提升PCB生產流程 (2007.08.24)
奧寶科技宣佈該公司的高效能Paragon鐳射直接成像(LDI)系統可與在線自動作業系統整合,更進一步提高運作效率,並根除在生產PCB裸板時因人工操作所造成的缺點。 Paragon 提供彈性的自動化介面可使生產廠商針對個別需求選擇自動化設備
控創科技發表新款Mini-ITX規格工業電腦 (2007.08.20)
工業電腦廠商控創科技為因應市場對高效能無風扇工業電腦的需求,推出新款Mini-ITX規格的嵌入式工業電腦-KUBE 8010,搭配低功耗Intel Pentium M處理器,80x188.7x300 mm精巧尺寸設計,為以往限於作業空間而無法使用高效能工業電腦的環境,提供最佳的解決方案,此平台的高可靠度和多用途的輸出入介面,適合高階工業控制領域
ST新款SPI介面串列式EEPROM 採用SO8窄封裝 (2007.08.03)
串列式非揮發性記憶體IC廠商意法半導體(ST),宣佈推出一款新的1-Mbit串列式EEPROM,M95M01支援SPI(串列式周邊介面)匯流排並採用寬度僅為150-mil(3.8mm)的微型SO8N封裝──目前市場上第一個SPI串列式EEPROM將如此高容量的記憶體擠進在如此小的封裝內
日立TB級硬碟於亞洲榮獲多項最高榮譽 (2007.08.01)
日立環球儲存科技宣佈,其業界首顆TB級(兆百萬位元組)Deskstar 7K1000硬碟榮獲九項大獎,並得到亞洲多家知名IT與消費者刊物的強力推薦,包括: 1. Computer DIY (臺灣)「Computer DIY 2007旗艦機種」 2
凌華推採用AMD Geode LX 800的ETX模組 (2007.08.01)
產業應用平台供應商凌華科技推出低功耗且符合ETX 3.02修正版規格的嵌入式模組ETX-GLX。ETX 3.02修正版為了可以完全相容於ETX 2.X版本,特別增加兩個SATA埠連接器,因此目前ETX載板並不需要經過任何修正即可支援新的SATA儲存功能
Vishay新型PowerPAK ChipFET元件問世 (2007.07.17)
為滿足對高熱效功率半導體不斷增長的需求,Vishay宣佈推出七款採用新型PowerPAK ChipFET封裝的p通道功率MOSFET,該封裝可提供高級熱性能,其占位元面積僅為3mm×1.8mm。 這些新型PowerPAK ChipFET元件的熱阻值低75%,占位面積小33%,厚度(0.8 毫米)薄23%,它們成為採用TSOP-6封裝的MOSFET的小型替代產品
802.11n柳暗花明 (2007.07.14)
下一世代的無線通訊環境,需結合語音、資料、視訊以及行動化(Mobility)的四合一服務(Quad Play)內容,在數位家庭娛樂網路、IP多媒體內容傳輸、以及儲存裝置互通連結應用領域方面,都要求正確可靠的訊號品質(QoS)、高速且容量大的傳輸效率、覆蓋範圍廣且具通訊方便性的通訊標準
NAND Flash Inside! (2007.07.09)
為了持續提高NAND Flash的儲存容量與密度,東芝(Toshiba)計畫一改過去持續挑戰半導體製程極限的作法,轉而透過3D結構以提高NAND Flash的儲存密度。此外,其他記憶體廠商也都不斷開發新技術以取代傳統浮動閘極(floating gate)結構之NAND Flash,藉此解決該技術容量極限難以突破的問題
艾訊推Intel Core2 Duo雙核心多功能工業級主機板 (2007.07.04)
致力研發創新工業電腦產品的艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),為「英特爾通訊聯盟」(Intel Communications Alliance)主要成員之一,提供網路通訊和嵌入式試算運用平台的最佳解決方案
Avago推出最小型表面黏著式數位色彩感測器 (2007.06.28)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈,推出兩款針對小型化消費性與便攜式電子應用,採用超小型表面黏著技術(SMT,Surface Mount Technology)的數位色彩感測器。Avago擁有目前業界最小尺寸(2
實現電影關鍵報告 iPhone揭開多重觸控面板市場 (2007.06.25)
根據iSuppli發布的報告,Apple即將推出的iPhone,預料將對多重觸控面板(multi-touch screen)市場有重大的影響,這類技術的整體市場可望穩健成長。該公司估計2006年度八個主要觸控面板技術的產值約為24億美元,預測到了2012年度將成長至44億美元
MEMS曙光再現 (2007.06.25)
舊有技術在市場飽和,發展進度遲滯數年之後,只要成功找出新興應用,往往能再創另一番市場新契機,MEMS便是這樣的最好實例。從近來任天堂家庭遊戲機Wii在市場所掀起的熱潮
2007下半年電子產業景氣預測記者會 (2007.06.25)
以環保、健康、簡樸、休閒為訴求的「樂活LOHAS」風,不僅成為現代新生活指標,也在科技產業激起一股難以抵擋的新浪潮。拓墣產業研究所依據「市場規模」與「發展潛力」兩項分析指標
艾訊引領Dual Core應用電腦平台的技術風潮 (2007.06.08)
持續致力於研發創新工業電腦產品廠商-艾訊股份有限公司,因應市場上對雙核心應用電腦平台的需求,全新推出包括各式規格的嵌入式單板電腦、PICMG 1.3單板電腦、工業級主機板、嵌入式電腦系統、平板電腦、醫療級資訊系統以及網絡安全應用平台等一系列的新產品
盛群新推出TinyPower低電壓差電源穩壓IC (2007.06.08)
繼廣獲好評的HT71XX、HT73XX、HT75XX系列之後,盛群半導體進一步推出更高輸出電流的低壓差穩壓器 (Low Dropout Regulator--LDO)HT72XX及HT78XX。主要特色是僅5微安的極低靜態電流及低輸出入電壓差(Vdrop),因此可有效延長電池壽命
NXP推出802.11n模組推廣無線家庭連接 (2007.06.05)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(前身為飛利浦半導體)發表一款用於802.11n無線區域網(WLAN)應用的消費性電子級模組MRX2000。對嚴格要求品質的應用而言,這款全新的解決方案能達成更高的多媒體數據處理量,為日常多媒體設備提供更快、更強大的無線連結功能

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