CTIMES - Cpu

NVIDIA透過人工智慧將2D平面照片轉變為3D立體場景 (2022.03.31)
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張即時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智慧 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數位 3D 場景

晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商加速產品上市時程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V處理器核心供應商以及RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員。該公司與嵌入式開發軟體服務商IAR Systems共同宣布，來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科技RISC-V AndesCore車用CPU核心，及IAR Systems之RISC-V功能安全認證開發工具

NVIDIA發表Grace CPU超級晶片效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構，並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表現，以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率

AMD第3代EPYC處理器為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升

Supermicro推通用GPU系統支援主要CPU、GPU和Fabric架構 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 伺服器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支援尚未公開的技術，將為資源節約型伺服器提供最大彈性。通用 GPU 系統架構結合支援多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網路選項的最新技術

Oracle推全新OCI服務和功能為客戶提供更具彈性的資源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 個全新的運算、網路、儲存服務和功能，可讓客戶以更低的成本、更快、更安全地執行工作負載。全新的解決方案將提供靈活的核心基礎架構服務和自動最佳化資源，以滿足應用程式需求並大幅降低成本

英特爾發表NUC 12 Extreme套件效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升體積之中搭載Intel Core處理器，並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡，英特爾在2021年為小型外型尺寸（SFF）市場投下震撼彈，透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊，完成過往被視為不可能的效能創舉

英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議，公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路，其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列（代號Sierra Forest），關鍵產品升級至更加先進的製程節點，並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略

AMD完成收購賽靈思競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者

晶心攜手英特爾代工服務生態系提供RISC-V解決方案 (2022.02.08)
晶心科技將偕同英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services; IFS)，協助打造規模10億美元的IFS創新生態系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V處理器以及整合硬體/軟體開發環境，適合從低功耗MCU到創新資料中心伺服器等多元SoC應用

高效能運算軟體公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 為管理全球超過700家使用高效能運算(HPC)系統組織的軟體廠商，現已加入 NVIDIA。在醫療保健、金融服務、製造以及其他領域的企業，運用該公司的工具來建立和運行透過高速網路連結成一個單一伺服器群的 HPC 叢集，其產品 Bright Cluster Mananger 為 NVIDIA 加速運算軟體堆疊的最新成員

高通攜手運算夥伴為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中，獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置，為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性

劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日，AMD於線上發表會中，發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器，該處理器採台積電6奈米製程，以及全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心

Arm：元宇宙虛擬應用需極致運算速度與峰值效能 (2022.01.04)
隨著5G普及加上元宇宙等新興議題持續發酵，也為行動運算市場帶來了全新的需求。Arm資深市場策略經理呂建英指出，這些應用首先都需要更高的解析度、以及更高的幀率

英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值 (2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能，為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器，先進加速器效能模型與調整，以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速

Ubuntu針對英特爾新一代處理器優化供物聯網新創加速導入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 發佈了第一個針對下一代英特爾物聯網平台最佳化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與英商科能 (Canonical) 兩家公司都致力於在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能，如即時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能

AMD EPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a實例，進一步擴大採用AMD EPYC處理器。M6a實例採用AMD第3代EPYC處理器，AWS表示，其性價比相較前一代M5a實例提升高達35%，且成本比基於x86架構的EC2實例降低了10%

Supermicro加速交付HPC叢集提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新，擴大其 HPC 市場觸及範圍，覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 將能用更快、更低成本的方式，為科學研究機構，還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案

AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機（bare metal）伺服器方案，滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe，讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能，為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案

Imagination先進光線追蹤GPU 可為行動應用實現桌機視覺效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器（GPU）智慧財產權（IP）產品IMG CXT，同時其PowerVR Photon光線追蹤架構亦隨該IP首次亮相。透過增加Photon硬體光線追蹤功能，IMG CXT實現了GPU IP的再次重大躍進，為遊戲和其他圖形處理應用場景提供優質性能