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台達協助海生館育種耐熱珊瑚 落實生物多樣性永續策略 (2023.04.14)
台達積極落實生物多樣性永續策略，企業志工本周末（15日至16日）將協助國立海洋生物博物館的研究人員，在珊瑚繁殖季節收集精卵，於實驗室進行人工授精與孵化，提升珊瑚著苗的成功率 |
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去全球化風潮下，半導體供應鏈跨國佈局競力 (2023.04.14)
自2018年中以來，全球高科技產業面臨巨變，除了美中貿易衝突導致生產聚落轉移，影響全球運籌之外，COVID-19疫情、美中科技競爭、區域戰爭風險，以及新興科技應用等多元因素 |
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台塑投資全台最大磷酸鋰鐵電芯廠 2024年第三季完工量產 (2023.04.14)
台塑新智能透過子公司「台塑尖端能源」投資超過160億元，在彰濱工業區建立全台最大的5GWh磷酸鋰鐵電芯廠，近日舉辦第一期2.1GWh 動土典禮，預計2024年第三季完工量產，正式開啟台灣新能源產業的新紀元 |
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英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 (2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻（TSC）封裝已成功註冊為JEDEC標準 |
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JEOL推出適用於核磁共振儀器的新型製冷劑回收系統 (2023.04.14)
JEOL公司今（14）日推出一種用於核磁共振（NMR）的新型製冷劑回收系統，新產品由核磁共振儀器製造商JEOL、超導磁體製造商Japan Superconductor Technology（JASTEC）以及在低溫技術方面頗具優勢的Ulvac Cryogenics公司結合三方的先進技術共同開發 |
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深耕智能快充技術 富采旗下威力赫電子打入日系車廠 (2023.04.13)
威力赫電子為富采控股旗下專注於快充技術與產品之公司，其 PD(Power Delivery)快充產品傳出導入日系知名汽車品牌中，並將在Touch Taiwan展會中展出。
威力赫電子的PD系列採用關係企業漢威光電650V氮化鎵功率半導體 |
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Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎，也可透過Allegro X存取，與手動進行的電路板設計相較下，大幅為PCB設計節省時間，佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘，亦能產生同等或更高的設計成果 |
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友通攜手ARTC、VicOne簽署MOU 打造全面資訊安全防護 (2023.04.13)
友通資訊總經理蘇家弘昨（12）日出席台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan），除攜手經濟部技術處所屬財團法人車輛研究測試中心（ARTC）展示電動車T-Box方案，同時也在攤位上與ARTC、趨勢科技旗下車用資安公司VicOne |
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台達智慧充電站現身2035 E-Mobility 邁向綠能科技新趨勢 (2023.04.13)
台達今（13）日於「台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「台達智慧充電站」為主題，透過應用情境方式展出創新節能的智慧移動相關產品與解決方案，涵蓋電動車動力與電控方案、微電網概念的電動車充電基礎設施等最新應用，並首度展示電動二輪載具之動力系統及充電與電源模組，全方位打造智慧移動新未來 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片（SoC）的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）領域的開創性技術優勢，承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構 |
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IAR推出Embedded Secure IP 提供開發後期之安全方案升級 (2023.04.13)
IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP，使開發人員在產品生命週期後期也能在韌體中添加嵌入式安全保護。
透過IAR Embedded Secure IP，軟體產品經理、工程師、以及專案經理均能在任何開發階段藉由獨特且彈性的安全機制快速升級既有產品，甚至是產品化與製造階段也能隨時升級 |
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Infortrend於NAB 2023展示U.2全快閃及高密度儲存解決方案 (2023.04.13)
普安科技宣布參加4月16日至19日在拉斯維加斯舉行的NAB大展。展會上將展示其最新的U.2全快閃儲存及創新高密度儲存解決方案，以簡化影片後製工作流程。
Infortrend將展示EonStor GS整合儲存系列近期新推出的機款，包含旗艦型全快閃及高密度的4U 40/60/90槽機種，皆支援高速網路介面如100/25 GbE RDMA |
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艾邁斯歐司朗推出新型光電二極體 具高靈敏度和線性度 (2023.04.13)
艾邁斯歐司朗近日推出了新型光電二極體TOPLED D5140 SFH 2202。與現有的標準光電二極體相比，這款光電二極體效能更加出眾，對光譜綠色部分的可見光具有更高的靈敏度，同時線性度也更高 |
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Diodes新款工業級碳化矽MOSFET提升功率高密度 (2023.04.13)
Diodes公司推出碳化矽（SiC）系列新品：DMWS120H100SM4 N通道碳化矽 MOSFET，可以應用於工業馬達驅動、太陽能逆變器、數據中心及電信電源供應、直流對直流 (DC-DC) 轉換器和電動車 (EV) 電池充電器等領域，對於更高效率與更高功率密度的需求 |
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友達研發Micro LED有成 展示全球首支商品化智慧手錶 (2023.04.12)
友達光電今日宣布，將於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案，從LED晶粒、巨量轉移技術、封裝，模組、系統和解決方案。同時也率先量產Micro LED 1.39吋智慧手錶，為終端產品開發吹響號角 |
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貿澤即日起供貨安森美EliteSiC碳化矽系列解決方案 (2023.04.12)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨安森美（onsemi）EliteSiC碳化矽（SiC）系列解決方案。EliteSiC產品系列包括二極體、MOSFET、IGBT與SiC二極體功率整合模組（PIM），以及符合AEC-Q100標準的裝置 |
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CyberArk：92%組織認為身分安全是零信任架構重要基礎 (2023.04.12)
CyberArk今天公佈一份針對身分安全導入趨勢以及企業在採行相關策略的相對成熟度調查報告。調查結果顯示，只有9%的組織採取了敏捷、全面和成熟的方法，保護其混合和多雲環境中的身分安全 |
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Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK電纜組件 (2023.04.12)
為了協助提升電纜組件配置成效，Molex（莫仕）宣布擴展電纜組件產品線，增加高頻和高速傳輸連接器廠商I-PEX的創新解決方案。雙方攜手提供I-PEX ＭHF 4L和MHF I LK電纜組件，備有使用MHF標準插座和Molex RF連接器介面的多種配置型號 |
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瑞薩推出首款整合低功耗藍牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布已生產出首款基於先進22nm製程技術的微控制器（MCU）。採用先進的製程技術整合RF等各種功能提供高效，同時降低核心電壓，進而降低功耗 |
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凌華推出IMB-M47H ATX主機板 提供可擴充邊緣AI解決方案 (2023.04.12)
凌華科技宣布推出全新IMB-M47H工業級ATX主機板，搭載第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium與Celeron處理器。IMB-M47H ATX主機板提供可擴充的高效運算能力，可支援三個獨立顯示器、外部USB、2.5GbE乙太網卡、高性能擴充卡，可處理智慧製造、5G製造、半導體製造和機器視覺應用中的複雜任務 |
