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SEMI旗下供應鏈管理成立產業諮詢委員會 厚植供應鏈韌性 (2023.03.03)
SEMI國際半導體產業協會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業諮詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈 |
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Sophos於2022 Gartner端點保護平台魔力象限被評為領導者 (2023.03.03)
Sophos今日宣布再次被評為2022 Gartner端點保護平台魔力象限（EPP）的領導者。這是Sophos第13次連續在報告中被評為領導者。 Sophos領先的端點解決方案Sophos Intercept X保護超過300,000家組織免受當今最先進的網路威脅，其具有深度學習惡意軟體偵測、反勒索軟體、反漏洞利用等功能 |
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英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工 |
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Vicor與安富利簽訂全球配銷協議 拓展電源模組銷售通路 (2023.03.03)
Vicor公司日前宣佈與安富利簽署配銷協議。該協議將透過安富利的設計及供應鏈拓展Vicor電源模組的銷售通路，讓全球客戶都能以更高的系統效能和更大的可擴充性實現改變世界的創新 |
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Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手機電池保護電路模組 (2023.03.03)
為了滿足移動設備製造商多樣化和不斷變化，必須解決電源管理方面的需求，Magnachip半導體發布兩款第七代 MXT 金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)，內置超短通道技術可用於智慧型手機中的電池保護電路模組 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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德國法院駁回億光上訴 日亞取得專利損害終局勝利 (2023.03.02)
日亞今天宣布，德國杜塞道夫上訴法院（Dusseldorf Court of Appeal）判決維持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亞化學工業株式會社（日亞）之第一審執行決定，並駁回台灣 LED 製造商億光電子與其德國子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合稱「億光」)所提起之上訴 |
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R&S攜手NVIDIA 利用6G技術對AI/ML進行模擬與實現 (2023.03.02)
隨著對未來6G無線通訊標準技術元件的研究如火如荼地進行，人們也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。羅德史瓦茲與NVIDIA合作，利用未來6G技術對人工智能和機器學習（AI/ML）進行模擬與實現 |
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FlexEnable宣佈新資方和董事會 加速擴張計畫推進 (2023.03.02)
FlexEnable宣佈了最新董事會和加入領導團隊的新成員。此前，FlexEnable於2022年年底進行了企業重組，由Fortress Investment Group LLC（簡稱Fortress）的關聯公司所管理的基金成為了FlexEnable的大股東，其他股東還包括Kilonova Capital和中強光電 |
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貿澤即日起供貨英飛凌XENSIV連線感測器套件 (2023.03.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C連線感測器套件（CSK）。XENSIV連線感測器套件提供適用於IoT裝置隨時可用的感測器開發平台，可用於實現採用英飛凌感測器（包括雷達、環境感測器等）的創新原型 |
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聯電推出28奈米嵌入式高壓製程 適用手機、VR/AR顯示器 (2023.03.02)
聯華電子今（2）日發佈28奈米嵌入式高壓（eHV）製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。
相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能可達到15% |
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瑞薩全新雲端系統開發工具Quick-Connect Studio適用於動態開發軟體 (2023.03.02)
瑞薩電子今（2）日推出全新線上雲端物聯網系統設計平台，該平台讓使用者能以圖形化的方式建構硬體和軟體，以快速驗證原型並加速產品開發。從而避開須按各步驟順序完成且過程繁瑣的產品開發週期，尤其是軟體開發階段往往消耗最多的工程資源，最終成為其中最大的瓶頸 |
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英飛凌參與MWC 2023 展示最新低碳化和數位化進程技術 (2023.03.02)
物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能性，甚至能夠改善生活品質、提升便利性以及提高工業生產力。而包括感測器、制動器、微控制器、連接模組以及安全性群組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心 |
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Microchip推出PDS-204GCO交換器 擴大戶外應用保護功能 (2023.03.02)
專為智慧建築和智慧城市的戶外應用而設計的PoE交換器支援從公共Wi-Fi和視訊監控到聯網路燈等服務，因此越來越需要更好的可靠性和網路安全保護。Microchip Technology Inc. 今日宣佈推出PDS-204GCO 交換器，進一步擴大具有高行業標準戶外保護功能的PoE交換器產品線 |
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【新東西#44】GIGABYTE 25U EIA浸沒式冷卻液體槽｜ (2023.03.02)
透過以上CTIMES人文科技評鑑，可以看出技嘉科技持續為資料中心業者尋求突破性散熱方式的進展，以協助確保其伺服器和基礎設備可在新一代處理器晶片的高效能運算下所產生的熱能環境穩定運作，減少能耗，從而符合國際2050淨零碳排趨勢 |
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【新東西#46】TI「超音波鏡頭清潔晶片組」 (2023.03.02)
超音波除汙除塵不是新技術，也已用在相關方案一段時日。但TI這款方案卻是以專用的晶片組，並結合自行研發的鏡頭蓋系統，打造出一個除汙性能絕佳、體積精實，且能適用絕大多數場景的開箱即用的解決方案 |
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ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。
該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（RU）進行硬體和軟體客製化 |
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ROHM確立業界最小等級短波長紅外元件量產技術 適合於新領域感測應用 (2023.03.02)
半導體製造商ROHM針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置，確立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）業界最小等級的短波長紅外（Short Wavelength Infrared； SWIR）元件量產技術 |
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ROHM推出適用於冗餘電源的小型一次側LDO (2023.03.02)
半導體製造商ROHM推出支援高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的一次側LDO穩壓器（簡稱 LDO）BD7xxL05G-C系列（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），該系列產品適用於各類型冗餘電源，如運用於車電應用中，可提高車電系統可靠性 |
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意法半導體推出HVLED101返馳式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之HVLED101返馳式控制器適用於最高180W的LED燈具，其整合了各種功能、控制專利技術，並提供初級感測穩壓支援，助於提升照明性能並可簡化燈具電路設計 |
