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英飛凌與摩托羅拉簽署協議書，開發3G射頻晶片 (2007.09.29)
英飛凌科技宣布與摩托羅拉（Motorola）簽署協議書，以英飛凌的SMARTi UE晶片為基礎架構，開發一顆全新的多模式、單晶片3G射頻（radio frequency，RF）收發器。
射頻收發器是手機或其他行動電話裝置（mobile cellular device）的核心零組件；在空中傳送及接收數位資料是它最主要的功能 |
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美國國家半導體推出最新聲頻放大器 (2007.09.29)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出首款採用展開頻譜技術、並內建升壓轉換器的3W單聲道D類（Class D）單晶片聲頻放大器。這款型號為LM48511的Boomer放大器為美國國家半導體的PowerWise高能源效率產品，也是該公司繼1.2W LM48510晶片之後，再次推出的全新Boomer D類聲頻放大器系列產品 |
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IR授予英飛凌科技DirectFET封裝技術授權同意書 (2007.09.28)
英飛凌科技與美商國際整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣佈，英飛凌將取得國際整流器公司授權使用該公司獲得專利的先進功率管理封裝技術DirectFET。
DirectFET的設計專門運用在電腦、筆記型電腦、通訊及消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上 |
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飛思卡爾在全球發表Flexis微控制器系列研討會 (2007.09.28)
飛思卡爾半導體在全球各地主辦了一系列的研討會，目的是要為嵌入式系統研發者提供完善、實用的訓練，以便運用飛思卡爾的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研討會現已開放報名，即日起將連續舉辦至今年12月，全球場次多達90場以上 |
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恩智浦最新平台加速多媒體手機設計 (2007.09.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新多媒體強化功能行動系統平台系列，顯著加速EDGE手機設計。全新的5212和5213 Nexperia行動系統解決方案以市場上成功的EDGE行動系統解決方案Nexperia 5210為基礎 |
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Intel和Nokia合作進行WiMAX互通性測試 (2007.09.28)
Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣佈，為了確保行動WiMAX無線通訊產品之間以及其與其他產品之間在全球的互通性，三方已經開始對即將推出應用Intel WiMAX晶片產品的筆記型電腦和行動網路設備、Nokia的WiMAX設備以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基礎設備之間，展開互通性測試 |
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UMB標準已經確定為3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28)
來自CDMA研發集團（CDMA Development Group；CDG）的消息指出，CDG和3GPP2共同宣布UMB（Ultra Mobile Broadband）標準已經確定，亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。
CDG進一步指出，包括日本政府郵電 |
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PTS在藍牙技術領域中，扮演重要角色 (2007.09.27)
Profile Tuning Suit（PTS）是藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group,SIG）眾多價值連城的內部程式之一，成就了藍牙技術聯盟突出表現，並讓它成為這個年輕新興領域耀眼的「傘狀組織」 |
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夏新與TCL採用TI無線技術的手機正風行全球 (2007.09.27)
德州儀器（TI）宣佈，中國大陸製造商夏新電子和TCL通訊科技控股有限公司均採用TI整合性無線技術進行手機研發並行銷全球，合作的產品包含超低成本行動電話，以及經濟實惠且功能豐富的智慧型手機等 |
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宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。
過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠 |
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NTT DoCoMo表示日本3G用戶人數已超過2G (2007.09.27)
根據國外媒體報導，日本最大的行動電信營運商NTT DoCoMo所公布的最新統計資料顯示，截止2007年8月底為止，日本3G用戶已經達到7784萬戶，已經全面超越2G用戶的數量，將近佔整體行動用戶總數的80％ |
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Zetex高效能電晶體 確立便攜式應用效能新標準 (2007.09.26)
類比訊號處理及功率管理方案供應商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在該公司中的低飽和、高電流SOT23FF電晶體系列中，增設了一對低電壓的PNP電晶體產品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF |
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ROHM推出傳送距離達20m的HDMI ver.1.3a切換IC (2007.09.26)
ROHM全新推出數位電視/多媒體監視器用、對應HDMI ver.1.3a最新規格，可切換3組輸入的HDMI切換IC『BU16008KV』，此IC除了內建等化器、多工器（Multiplexer）、高速差動驅動器外，另加上Display ID訊號用DDC緩衝器（Buffer） |
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華邦推出三款W19B系列並列式快閃記憶體 (2007.09.26)
華邦電子以自行研發之WinStack 0.13微米製程，推出三款W19B系列的並列式快閃記憶體，將快閃記憶體應用的涵蓋領域除了PC產品之外，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場，讓整個應用產品市場更加完備；16Mb,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體 |
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MIPS32 M4K核心獲香港應用科技研究院採用 (2007.09.26)
MIPS宣佈香港應用科技研究院（ASTRI）取得低功耗MIPS32 M4K處理器核心授權，將用來開發各種先進的H.264影音處理應用。香港應用科技研究院IC設計團隊將針對媒體處理器、可攜式媒體播放器、智慧型手機、視訊轉換器及DTV等新一代行動技術、多媒體及高效能運算解決方案等，開發各種SoC元件 |
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報告：全球Wi-Fi熱區應用成長141％ (2007.09.26)
根據國外媒體報導，企業行動系統供應商iPass最近發表的報告中指出，企業CTO和其他行動商務從業人員在商務旅行的機場和飯店裡、積極應用Wi-Fi熱區的結果，把Wi-Fi市場擴展至另一個新高峰 |
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Vodafone和Verizon Wireless將投資研發LTE (2007.09.26)
全球最大行動電信營運商英國Vodafone和美國第二大行動營運商Verizon Wireless不約而同表示將本身下一代網路發展架構投注於LTE（Long Term Evolution）行動通訊技術。
LTE也被業界稱之為3.9G，規劃中具備100Mbps的資料下載傳輸速度 |
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Zetex嶄新微型LED驅動器 滿足高功率運作要求 (2007.09.21)
類比訊號處理及功率管理方案供應商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，推出新型ZXLD1362 LED驅動器。新元件以6V至60V的輸入電源操作，效率高達95%，能驅動多至十六個高功率LED，可調整輸出電流高至1A |
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美國國家半導體推出最低雜訊高精度放大器系列 (2007.09.21)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出兩款全新的高精度運算放大器，其特點是具有最低的輸入電壓雜訊及最高的準確度，因此適用於以低頻及低供電電壓作業的系統，例如工業和科研用的重量計、壓力感應器以及其他低電阻感應器 |
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法國電信Orange取得iPhone在法獨家經銷權 (2007.09.21)
根據國外媒體報導，法國電信旗下的Orange將取得Apple iPhone在法國的獨家經銷權。
法國電信的CEO Lombard在越南河內參加電信會議時，已經對媒體披露證實這項消息。
近日Apple的CEO Steve Jobs已經宣布將iPhone獨家經銷權銷售給英國02和德國電信旗下的T-Mobile，英國和德國兩地都將在11月9日開始銷售可支持EDGE和Wi-Fi網路的iPhone手機 |
