 |
WD併日立 兩大硬碟商合璧 (2011.03.09)
Western Digital（WD）與日立於7日宣佈達成最終協議，WD將併購日立旗下完全控股的日立環球儲存科技（Hitachi GST），併購案將以現金與股票進行交易，金額約為43億美元。
在協議條文的規範下，WD將以35億美元的現金以及價值7.5億美元的2500萬股WD股份收購日立環球儲存科技，股票價值以2011年3月4日收盤的每股30.01美元為基準 |
 |
賽靈思推出首款可擴充處理平台系列方案 (2011.03.08)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈推出Zynq系列方案，此款可擴充處理平台 (EPP) 是特別開發用來滿足特定高階嵌入式應用所需之多層級處理與運算效能，包含視訊監控、汽車駕駛輔助、和工廠自動化等市場中 |
|
太陽電池微型逆變器就是下一個藍海 (2011.03.08)
全球經濟走過金融海嘯之後，2010年半導體及光電產業看見了復甦的曙光，而象徵綠色能源之首的太陽能發電，也在2010年有了大幅度的成長。專家估計，在未來幾年中，太陽能電池市場每年將有二至三成的成長率 |
|
瑞薩電子新款SoC 專為中階車資娛樂系統開發 (2011.03.08)
瑞薩電子及其子公司Renesas Mobile近日宣佈，R-Car系列系統單晶片（SoC）首批產品R-Car M1系列，可降低次世代儀表板汽車導航系統的耗電量，並支援先進的人機介面（HMI）。
新款R-Car M1系列SoC為瑞薩電子R-Car系列的第一款產品，整合了瑞薩電子SH-Navi系列及EMMA Car系列產品 |
|
Wind River推出相容GENIVI標準之IVI解決方案 (2011.03.08)
美商溫瑞爾（Wind River）近日宣佈，與汽車高科技系統及元件供應商Magneti Marelli連袂進行技術合作，雙方將共同為全球汽車產業提供首套符合GENIVI聯盟標準規範的車載資訊娛樂應用（In-Vehicle Infotainment，IVI）解決方案 |
|
瑞薩電子推出小型封裝之高性能車用功率MOSFET (2011.03.08)
瑞薩電子近日宣佈，推出32款容許電壓為40及55伏特（V）之新型N通道功率MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）。新款功率MOSFET包括採用小型HSON封裝的NP75N04YUK產品，安裝面積為現有TO-252封裝的一半，可處理75安培（A）的電流 |
|
車聯網時代來臨 行車安全邁入新紀元 (2011.03.07)
新一代汽車標榜低耗能、低碳排放，也因此現今汽車產業已經把節能減碳當成最大賣點。但是隨著車輛數量的成長，行車時之突發狀況也不斷增加，隨之而來的安全問題，使得標榜綠色環保的新款車輛已經相形失色，消費者更需要的，是一款除了省油節能，也要兼顧安全的智慧車輛 |
|
富士通推出運用HD解碼器之新款解決方案 (2011.03.06)
富士通半導體於日前宣佈，TOTVS集團的巴西公司TQTVD，已採用全套Ginga軟體解決方案。TOTVS公司未來會將其Ginga解決方案植入富士通的HD解碼器產品系列，並與富士通一同在SBTVD市場中推廣此套全系統解決方案 |
|
ST推出支援多種導航系統的單晶片定位元件 (2011.03.06)
意法半導體（ST）於日前宣佈，針對可攜式導航裝置、汽車導航系統以及車用資通訊系統，發佈新一代單晶片獨立式定位接收器Teseo II。該系列產品強調能夠接收多種衛星導航系統訊號，包含GPS、GALILEO、GLONASS以及QZSS等衛星訊號 |
|
面板廠發展In-Cell 傳統觸控廠如臨大敵 (2011.03.04)
延續去年的發燒熱度，觸控依然是今年當紅的話題之一。電容式觸控面板（T/P）的快速竄紅，已蓋過電阻式觸控過去的輝煌歲月。現在，內嵌式觸控技術（In-cell）可能成為另一顆閃亮的新星 |
 |
「裸眼3D」將在行動裝置大放異彩？ (2011.03.04)
2011年開春最讓人引頸期盼的「裸眼3D」盛事，莫過於任天堂的3DS將在2月26日正式上市，這是任天堂亟欲藉由「裸眼3D」遊戲來扭轉其Wii近年來的頹勢與遭逢Xbox 360 Kinect威脅的絕密武器 |
|
Microchip CAN PIC MCU可在高達5.5V環境下運作 (2011.03.04)
Microchip全新PIC18F“K80”8位元CAN微控制器（MCU），在1.8-5.5V範圍下運作並採用超低功耗（XLP）技術，其休眠電流的功耗低於20 nA。
此款MCU還配備一個片上12位元類比數位轉換器（ADC）和一個可新增mTouch電容式觸控感測使用者介面的週邊 |
|
ADI推出全新高性能整合式RF解調變器 (2011.03.03)
美商亞德諾公司（ADI）於日前宣佈，推出全新高性能整合式RF解調變器ADRF 6801。該款產品夠在單晶片當中執行多種常見的RF功能，同時還具備了對次世代通訊系統中高動態範圍接收器提供支援所需要的性能 |
|
支援服務成為下一波MCU市場決勝關鍵 (2011.03.03)
MCU市場競爭激烈，全球競逐該市場的大小廠商眾多。由於血流成河，各廠商無不努力推出自家的差異化產品，力求與其他廠商不同，獲取客戶關注的眼光，並盡可能滿足以靈活性與客製化為出發點的MCU市場 |
|
iPad 2亮相！軟硬兼施打造後PC新局！ (2011.03.03)
在眾人驚呼之中，久未露面、身體健康引起全球電子業高度關注的Steve Jobs，在美國時間3月2日的發表會上，正式介紹了蘋果新一代iPad 2。蘋果已經決定在3月11日在美國市場首推此項產品 |
 |
USB3.0攻頂就看主機端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的傳輸介面，全球有超過27億個連接裝置，電腦主機連至外接裝置的傳輸介面，幾乎被USB「包」了。不過，其480Mbps的傳輸速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式發表了理論值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成為市場上鎂光燈的焦點 |
|
USB 3.0顯示新應用 (2011.03.03)
全球有超過100億台的電腦週邊和消費電子產品支援USB連接埠作為其主要或唯一的傳輸介面，USB可說是有史以來最成功的連接技術。更令人驚歎的是，據估計，USB市場仍以每年30億台的速度持續擴展，幾乎已將「隨插即用」的簡易性帶到每一台電子產品，以提供消費者絕佳的使用體驗 |
|
徹底搞懂USB3.0通訊 (2011.03.03)
USB成為PC與周邊機器的介面，特別是最近幾年快速普及化。繼USB2.0 2008年11月業者又推出資料傳遞速度高達5Gbps的USB3.0超高速版之後，各半導體廠商陸續開發支援IC。
接著本文要深入探討USB3.0的特徵，介紹實現5Gbps通訊速度的技術 |
|
富士通推出新款6MHz升降壓DC/DC轉換器晶片 (2011.03.03)
富士通半導體（Fujitsu）於日前宣佈，推出6MHz升降壓DCDC轉換器晶片－MB39C326。此款晶片適用於在行動電話、智慧手機、電子書和其他手持行動設備中的射頻功率放大器。該公司預計將於2011年6月起提供此款新IC產品樣本 |
|
USB3.0以消費性電子為目標 力求擴大市場 (2011.03.02)
USB3.0話題在台灣一直相當火熱，根據凱基證券預估，2011年USB3.0產值將達2.52億美元、應用達3.84億組。雖然規格的開發與制定起始於美國，但台灣卻擁有相當完整的產業價值鏈 |
