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CEVA全新DSP瞄準數位TV,STB,手持裝置等應用 (2011.02.19)
CEVA公司於日前宣佈，其CEVA-TeakLite-III DSP架構增添新成員CEVA-TL3211。目前市場對低成本智慧型手機以及數位電視、STB與藍光播放機等設備可提供HD音訊功能的需求不斷地在增加，而該款DSP核心即是以此一需求為其應用目標 |
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力晶採用思源LAKER 作為記憶體晶片設計平台 (2011.02.18)
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）採用Laker客製化佈局自動化系統作為記憶體晶片設計的標準平台。力晶科技提供大量DRAM產品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，並開始大量生產NAND快閃晶片 |
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讓MEMS與光晶片同時生產 (2011.02.17)
MEMS整合機械與電子訊號的特色，讓許多先進的應用得以實現，由其是光通訊系統上。而生產MEMS最困難的地方就在於讓電子元件與機械結構精確的整合。日前科學家研發出一種能在矽晶圓上同時製造光學MEMS與其他電子元件的技術，讓MEMS的效能與成本進一步改良 |
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行動SoC繪圖核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行動SoC及處理器核心之外，繪圖晶片也是充滿著戰場的煙硝味。由於下一代行動SoC更強調處理多媒體視訊的功能，加上透過繪圖處理核心、降低主處理器作業負擔的設計，逐漸成為下一代行動SoC架構的主流，因此繪圖晶片的角色非常吃重 |
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Linear帶給客戶最高品質與價值 (2011.02.17)
在數位IC的市場，掌握創新技術的晶片設計公司往往就能脫穎而出；但在類比 IC的經營上，卻得步步為營，誰的資歷最深，就更能嬴得客戶多一份的信賴。
「所以我說類比市場有所謂的“先進 ”優勢：做得愈久，懂得愈多，也愈不容易被市場淘汰 |
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不輕言放棄 AXElite在電源市場開花結果 (2011.02.17)
「在數位的領域，技術永遠是舊不如新；但進入類比的世界，老技術卻可以歷久彌新。」亞瑟萊特（Axelite）科技總經理葉錦祥坐在他平實的辦公室中，一語道破同在電子產業的兩樣情懷 |
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SMSC的晶片間連接技術已授權給半導體業者 (2011.02.17)
SMSC於日前宣佈，高通（Qualcomm）已獲得SMSC的專利晶片間連接（ICC）技術授權。
ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性 |
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掌握關鍵技術 創惟在USB 3.0市場游刃有餘 (2011.02.16)
走進位於新店「台北矽谷」的創惟科技總部大門，挑高的接待大廳以銀白立面為基底，成功塑造出高科技公司的未來感；在此同時，四處座落的綠意植栽，卻安適地融入在這片空間中，顯示出科技與自然在這裏的和諧共處 |
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祥碩快速且全面佈局 USB 3.0主控與裝置端市場 (2011.02.16)
身為國內USB 3.0裝置端產品首家獲USB-IF協會認證及率先量產的廠商，祥碩科技一直向前快跑，因而能在激烈的市場競爭中維持領先的優勢。
「就像公司的Logo一樣，我們協助客戶打造高速的產品 |
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MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |
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整合無線技術優勢 海華宣布投入3G行動通訊領域 (2011.02.15)
海華科技於日前宣布正式投入3G領域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及內建模組等全產品線，將在2月14日即將登場的行動通訊世界大會MWC上首度公開展示 |
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ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片 (2011.02.15)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出可支援下一代安全內容保護技術（包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器）的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品，可支援3D繪圖用戶控制、3D電視、內容保護以及多個外部裝置連接介面等功能 |
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ADI與NI合推新版模擬評估工具 可設計更複雜電路 (2011.02.15)
美商亞德諾（ADI）以及美商國家儀器（NI）於日前宣佈，合作發表NI最新版本、具備新增特點與功能的Multisim元件評估工具，提供工程師一個易於使用的環境，用以模擬採用ADI元件的線性電路 |
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瑞薩電子於上海成立第二個海外採購辦公室 (2011.02.15)
瑞薩電子近日宣佈，將於中國營業子公司－瑞薩電子（上海）有限公司，成立新海外採購辦公室，以促進材料採購結構之全球化，符合公司拓展全球業務的目標。新的組織將成為瑞薩電子繼台灣之後，第二個海外採購辦公室，並預計自2011年4月1日正式營運 |
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前進家用娛樂 手機經驗為藍牙大大加分 (2011.02.15)
為了讓自身藍牙產品在消費性電子市場上具備更多優勢，CSR推出一款無線消費性音訊平台。這款新一代架構將內建於一系列高度整合的系統單晶片裝置上，以精巧的尺寸和更少的BOM成本實現高傳真音質 |
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CSR與台積共同宣布 擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。
此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求 |
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ST推出新音效處理器 可直接連接新微型麥克風 (2011.02.14)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款音效處理器晶片，可直接連接最新的微型麥克風，並可提升小尺寸、低成本、或甚至損壞的揚聲器的性能。
該新款音效處理器晶片－STA321MP，是意法半導體SoundTerminal系列音效IC的最新產品，內建MEMS數位麥克風和標準麥克風輸入介面 |
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ST與Bluechiip合推採用MEMS製作的追蹤標籤 (2011.02.14)
意法半導體（ST）與開發創新追蹤解決方案的Bluechiip公司於日前宣佈，雙方將攜手生產採用MEMS製造的追蹤標籤，新產品將針對多個市場，初期將以開發生物資料庫等醫療保健市場為主 |
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台灣三大零組件族群因蘋果受惠 (2011.02.14)
蘋果（Apple）自從推出iPhone後，讓多點觸控（Multi-touch）成為行動裝置的王道。從iPhone到iPad，讓越來越多廠商陸續跟隨這波智慧手機及平板電腦的觸控潮，並推動投射電容式觸控面板的市場需求 |
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MEMS大廠攻消費電子 意法和TriQuint上巔峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大廠在消費電子和行動裝置領域的排名已經出爐！根據iSuppli統計指出，藉由獲得蘋果的iPhone 4和iPad的設計採用（design wins），意法半導體（STM）和TriQuint的MEMS產品，在消費電子和行動裝置領域的成長大幅躍升 |
