 |
TI再推新平台 鎖定無線PDA市場 (2003.03.28)
德儀(TI)在手機市場採開放性架構策略，推出OMAP平台，此策略相當受到台灣系統廠商的歡迎。為了趁勝追擊，TI在27日又發表進軍無線PDA市場的整體解決方案WANDA平台。
TI相當看好PDA的市場，認為未來5年內PDA市場會以近20%的成長速率快速擴張，而台灣在此市場的設計與製造地位相當重要 |
|
意法仍稱霸全球類比IC市場 德儀緊追在後 (2003.03.24)
據SBN網站引述市場研究公司Databeans的最新調查報告，2002年全球線性IC市場規模達91億美元，佔總規模240億美元的類比IC市場38％。此外意法（STMicroelectronics）仍稱霸2002年全球類比IC市場，德儀則以些微差距緊追其後 |
|
類比IC生產集中6吋廠 業者憂心產能不足 (2003.03.18)
據工商時報報導，儘管類比IC與邏輯IC不同，很難藉半導體製程之推進日益縮小體積或明顯提升效能。因此儘管在類比IC具有市場優勢的美商，目前類比IC生產仍集中在6吋晶圓廠，製程則由1.0至0.4微米，包含Bipolar與BiCMOS、CMOS |
|
iSuppli公佈2002半導體市場修正報告 (2003.03.13)
外電報導，根據市調機構iSuppli日前公佈的修正報告，2002年全球半導體市場規模達1563.6億美元，較2001年小幅成長1.5％。
以區域別來看，全球市場當中僅亞太地區半導體出貨金額出現成長，顯見全球電子產品製造與半導體元件採購重心，已移至亞洲太平洋地區 |
|
Cadence『FIRST ENCOUNTER』獲TI採用 (2003.02.26)
益華電腦(Cadence)26日指出，德州儀器(TI)已經決定讓其ASIC團隊，全面使用CadenceR First EncounterR實體原型及配置系統。TI會將First Encounter整合在其特殊應用積體電路設計的流程中，以作為設計複雜、要求高效能的積體電路分割和時間分配解決方案 |
|
半導體大廠2003年競推90奈米產品 (2003.01.27)
據外電報導，包括英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、超微（AMD）、德儀（TI）、IBM、東芝（Toshiba）等半導體業者，在2003年紛紛進軍90奈米晶片市場，各家新產品最快將在2003年下半問世 |
|
2002全球十大半導體廠商 台積電擠進排名 (2003.01.15)
據外電報導，市調機構IC Insights最新報告指出，2002年十大半導體廠商排名，受景氣低潮對整體產業的衝擊而有少許變動，龍頭寶座照例由英特爾（Intel）蟬連，三星電子則取代德儀（TI）成為第二大；而在2001年名列全球第十四的台灣半導體業者台積電，在2002年首度進入前十大之列 |
|
TI推出新型Gigabit乙太網路收發器 (2002.12.30)
德州儀器近日推出最新八埠Gigabit乙太網路收發器，功率消耗比其它類似元件減少20%，為高速背板帶來更高效率和可延展性。提供更大彈性是這顆高整合度收發器的主要設計目標，它讓工程師擁有使用簡單的解決方案，系統成本至少比其它同類元件節省三成，適合在Gigabit乙太網路速度下工作的路由器、交換和串列背板 |
 |
提供多媒體產品全面一致的服務與技術 (2002.12.20)
許多產品的應用發展預告了未來硬體技術的趨勢，包括彩色手機、具通訊功能的PDA等產品，在在強調未來資訊產品須具備可攜式、通訊與多媒體的處理能力。而產品生命週期的縮短，也表示廠商必須縮短產品上市時程，才能在競爭激烈的市場中保持優勢 |
|
廠商普遍支援Wi-Fi新安全標準WPA (2002.12.18)
Wi-Fi網路技術的安全性一直是企業應用的一大疑慮，為解決此一議題，Wi-Fi保護存取（Wi-Fi Protected Access，簡稱WPA）成為重要的安全標準，預計Wi-Fi認可的產品最快可望在2003年第一季問世，目前包括Intersil、德州儀器公司（TI）和Proxim等無線產品晶片製造商皆會在新產品中支援該項標準 |
|
中芯將透過與德儀聯盟 取得0.13微米製程技術 (2002.12.16)
據經濟日報報導，大陸晶圓代工業者上海中芯，目前正與德州儀器（TI）進行策略聯盟計畫，中芯將藉此獲得0.13微米製程的技術實力；而該公司0.18微米的製程技術，已經開始對客戶送樣 |
|
各大半導體廠商紛在印度設立IC設計中心 (2002.12.11)
由於印度軟體人才極具競爭優勢，各大半導體廠商紛紛前往設立IC設計中心。其中英特爾與德州儀器(TI)的印度 IC 設計中心是除美國外，最大的海外 IC 設計中心，兩大業者同樣將設計中心設在印度軟體業發展重鎮 Bangalore |
|
TI利用標準CMOS製程生產64 Mbit嵌入式FRAM記憶體 (2002.11.11)
德州儀器（TI）日前宣佈，已成功利用標準CMOS邏輯製程技術生產64 Mbit鐵電隨機存取記憶體（FRAM），證明這項技術可在各種不同應用中，做為嵌入式快閃記憶體和嵌入式DRAM的低成本替代元件 |
 |
TI推出路由器軟體套件 (2002.11.04)
德州儀器（TI）日前宣佈，推出路由器軟體套件，協助廠商於更短時間內，發展和建置整合式路由器解決方案。這套軟體將搭配TI廣獲市場採用的AR5平台，為廠商帶來完整產品組合，滿足市場對於ADSL路由器解決方案的需求，提供最豐富的功能特色以及易於規劃設定的優點 |
|
TI取得ARM11核心使用授權 (2002.10.31)
德州儀器（TI）和16/32位元嵌入式RISC微處理器解決方案廠商ARM日前共同宣佈，TI已經取得兩顆最新ARM11微處理器核心的使用授權，將利用它們發展未來世代的無線語音和多媒體解決方案 |
|
TI推出低成本射頻收發器 (2002.10.25)
德州儀器(TI)日前推出低成本元件射頻收發器，專門支援無線資料通訊、PDA、遠距感測、無線量測、保全系統、無線遙控門鎖、家庭自動化和車庫大門遙控的頻移鍵控(FSK)或開關鍵控(OOK)應用，使數位基頻和射頻設計工程師得以透過串列埠界面，受惠低成本可程式頻率功能 |
|
失業率高升中 IC設計鬧人才荒 (2002.10.01)
根據行政院主計處日前公佈的調查統計，八月份國內失業率已攀升至5.35﹪的歷年單月新高；然而在失業率節節高升狀態下，科技產業卻依然有人才荒的問題，半導體核心產業──IC設計業即為一例 |
|
AudioCodes VoP產品採用TI DSP元件 (2002.09.25)
德州儀器(TI)24日表示，VoP技術主要供應商AudioCodes已決定採用TI高密度DSP元件發展新世代VoP產品線，以加強兩家公司的合作關係。根據這項決定，AudioCodes新世代產品將以AC491為基礎，是一顆包含TI極低功率消耗的TMS320C55xTM DSP核心 |
|
TI將於2004年前推出行動電話單一整合晶片 (2002.09.05)
Chinabyte網站報導指出，美國半導體巨擘德州儀器執行長延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計劃在2004年前將行動電話的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個別的晶片來處理 |
 |
下一代行動通訊通往何處？ (2002.09.05)
第二代行動通訊的成功，讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望，然而自從3G標準公佈至今，其發展的狀況讓人體會到，2G彷彿正在學步的階段，而3G卻企圖飛上天空，中間的過程並非一蹴可幾，還需要長時間以漸進的方式，透過嚐試錯誤來吸取經驗，才是成功之道 |
