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TI推出12及14位元高速類比數位轉換器系列 (2004.05.25)
德州儀器(TI)以14位元、125 MSPS的ADS5500資料轉換器之高效能類比設計為基礎，宣佈推出五顆新型高速類比數位轉換器，是目前系列中的最新產品。在五顆元件推出之後，ADS5500系列擁有三顆14位元以及三顆12位元之類比數位轉換器，速度分別為80、100和125 MSPS，這些轉換元件同時擁有最佳效能的SFDR、極高的訊號雜波比及最低功耗 |
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TI推出12及14位元高速類比數位轉換器系列 (2004.05.22)
德州儀器(TI)以14位元、125 MSPS的ADS5500資料轉換器之高效能類比設計為基礎，宣佈推出五顆新型高速類比數位轉換器，是目前系列中的最新產品。在五顆元件推出之後，ADS5500系列擁有三顆14位元以及三顆12位元之類比數位轉換器，速度分別為80、100和125 MSPS，這些轉換元件同時擁有最佳效能的SFDR、極高的訊號雜波比及最低功耗 |
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Rockwell Collins提名TI為2004年線性及邏輯商品元件最佳供應商 (2004.05.18)
德州儀器(TI)宣佈，Rockwell Collins提名TI為2004年線性及邏輯商品元件最佳供應商，並由該公司董事長、總裁暨執行長Clay Jones在年度供應商大會上親自頒獎，表揚TI在邏輯和高效能類比領域的卓越客戶服務 |
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TI提供新世代乙太網路供電技術 (2004.05.18)
德州儀器(TI)宣佈推出新的多用途控制元件和乙太網路供電型 (Power-over-Ethernet) 插入式電源模組，它們能幫助客戶控制標準乙太網路纜線送來的電源，進而減少產品設計時間，讓廠商更容易發展出乙太網路供電的工業和商業應用裝置，例如無線網路基地台、IP電話、保全設施和銷售點系統 |
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拓展高整合度寬頻連網解決方案 (2004.05.13)
寬頻上網經過這幾年的推廣，已經被市場所接受，尤其是xDSL（數位用戶迴路）的上網方式，在全球大多數地區都成為主要的寬頻連網方案，在新興應用的不斷拓展之下，速度的提昇已經不再是唯一 |
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TI推出低成本的單晶片1394a 連結層及實體層元件 (2004.05.11)
德州儀器 (TI) 宣佈推出低成本的整合式1394a連結層控制器和雙埠實體層控制器，為消費性電子產品設計人員提供在1394 (FireWire) 網路上傳送影音資料的先進功能。這項低成本技術包含PCI主機界面選項 |
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拓展高整合度寬頻連網解決方案 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Bermai市場部主任Neil Hamady
無線區域網路的應用面不斷延伸，除了企業與熱點外，目前最大的成長市場出現在家庭與SOHO上。據Synergy研究公司的資料，WLAN在家庭/SOHO市場的成長從2002年第二季起已超越企業市場 |
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新時代邏輯運算解決方案──PLD (2004.05.05)
對於大多數的系統設計者而言，可利用許多方式來建置邏輯功能，離散邏輯只是解決設計問題的其中一個選項；而可程式化邏輯元件的問世，為IC設計業者提供了一個更具彈性的選擇 |
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TI預測寬頻市場將在2004年繼續成長 (2004.04.27)
德州儀器 (TI)公佈所屬寬頻通訊事業群的最新成果，其中包含以纜線數據機、DSL、無線區域網路和VoIP技術為基礎的各種產品。TI表示該司是2003年唯一支援所有寬頻平台的廠商，並在每個市場都取得第一名或第二名的領先地位 |
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新世代記憶體技術展望 (2004.04.25)
非揮發性與速度是未來記憶體技術的兩大訴求，輕薄短小、降低成本以及省電更成為系統設計所追求的目標，引進新的記憶體架構與新材料不僅是大勢所趨，也是下一波競賽的重要關鍵 |
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突圍之道在整合？台灣WLAN晶片廠商發展分析 (2004.04.05)
台灣WLAN晶片廠商處在前有強敵、後有追兵之競爭態勢下，整合是大勢所趨。 |
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TI計劃2005年第一季試產65奈米半導體製程 (2004.03.25)
德州儀器(TI)日前公佈65奈米半導體製程技術細節，它能讓同等級的90奈米設計縮小一半，電晶體效能提升四成，也維持TI每隔兩年就推出新一代製程技術的傳統。TI新技術還能將閒置電晶體的洩漏功耗減少1,000倍，同時整合數億顆電晶體以支援系統單晶片設計的類比和數位功能 |
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擁抱電子產業新現實 (2004.03.25)
數位化消費性電子（DC）取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立，然而，因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感，因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期 |
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TI推出兩顆同步降壓轉換控制器 (2004.03.24)
德州儀器(TI)宣佈推出兩顆同步降壓轉換控制器，輸入電壓2.25 V至5.5 V，輸出電流最高25 A，可為非隔離式系統帶來更高效能。TI新型TPS40K元件最高可提供92%電源轉換效率，還能夠節省電路板面積並簡化電源設計，應用範圍包括工業、電信、數據通訊、無線基地台和伺服器 |
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歐盟資助未來製程開發專案 (2004.03.12)
爲了突破半導體性能與集積度的極限，歐盟委員會決定對歐洲共同專案“NANOCMOS”提供資金援助。該專案將致力於材料、製程、元件及佈線等領域的技術突破。
據日經BP社消息 |
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iSuppli：微顯影背投電視 2006躍升主流 (2004.03.02)
根據調查機構iSuppli報告指出，以背投影電視去年市場熱賣情況看來，今年微顯影背投影電視，尤其是DLP和LCD皆將較去年數倍成長，2006年微顯影背投電視全年更達330萬台，超過CRT背投290萬台 |
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TI營運長:無線已成為消費性電子應用的最重要平台 (2004.02.27)
德州儀器（TI）營運長Rich Templeton近日在3GSM世界大會（3GSM World Congress）發表主題演講，表示無線已成為消費性電子應用的最重要平台，未來數年更將成為創新的主要重點。
Templeton表示，無線技術提供低成本及低功耗的平台，故能擴大行動電話價值，而非單純的語音服務 |
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TI推出單聲道無濾波器D類音訊功率放大器 (2004.02.23)
德州儀器(TI)宣佈推出市場上體積最小、效能最高的無濾波器D類單聲道音訊功率放大器，幫助無線和PDA設計人員節省電路板面積，增加工作效率。這顆2.5 W元件採用TI最先進的晶圓晶片級封裝 (WCSP)，面積只有1.45 ´ 1.45釐米，並有含鉛及無鉛接腳兩種封裝可供選擇 |
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TI推出離散式PCI Express實體層晶片 (2004.02.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出第一顆離散式PCI Express實體層晶片，可用來發展PCI Express儀錶及測試設備應用，加強了TI對於PCI Express架構技術的發展和建置承諾。TI參加今年春季英特爾科技論壇，並於會場中展示TI的1.0a PCI Express實體層以及PCI Express至PCI橋接解決方案之強健性 |
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2007年DSC用晶片市場規模將倍增至42億美元 (2004.02.16)
為因應數位相機需求快速成長，德儀（TI）、Zoran等數位相機用晶片供應商，紛紛推出新數位訊號處理器（DSP），在這股潮流帶動下，知名市調機構IC Insights認為，未來幾年內數位相機用晶片市場規模將呈現倍增，預估2007年該市場規模將從當今的23億美元，成長至42億美元 |
